12月12日消息,據(jù)韓國媒體ET News報(bào)導(dǎo),三星電子正計(jì)劃將Exynos 2600所使用的Heat Pass Block(HPB)先進(jìn)散熱封裝技術(shù)開放給外部客戶,高通和蘋果公司有可能會考慮導(dǎo)入。
據(jù)介紹,HPB是一種由銅材質(zhì)制成的散熱封裝技術(shù),由三星系統(tǒng)LSI部門與封裝開發(fā)組織合作開發(fā),它被封裝在移動應(yīng)用處理器(AP)之上,以最大化散熱效果。在過去的Exynos處理器的封裝中,DRAM被放置在移動AP之上。而在最新的Exynos 2600中,DRAM被推到一側(cè),使HPB和AP與DRAM均保持接觸,這樣做是為了更好地散熱。通過這些改進(jìn),三星Exynos 2600的散熱特性比前一代提升了約30%,確保了穩(wěn)定性。
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隨著移動AP性能持續(xù)提升,其所面臨的散熱問題也越來越嚴(yán)峻,三星的HPB封裝技術(shù)正是為了應(yīng)對這一問題,該技術(shù)也被三星視為提升高端移動AP競爭力的重要突破。
一位知情人士表示:“三星電子已決定向高通和蘋果等潛在客戶提供其自研HPB封裝技術(shù)”。他還指出,“該技術(shù)在市場上的需求已經(jīng)增長”,三星電子移動體驗(yàn)(MX)部門已經(jīng)采用基于HPB級別的散熱封裝的Exynos 2600處理器。
目前,高通和蘋果的先進(jìn)制程芯片均交由臺積電代工,同時(shí)也依賴于臺積電的先進(jìn)封裝服務(wù),但在高性能AP在發(fā)熱管理上仍面臨挑戰(zhàn)。
近期相關(guān)測試顯示,高通最新Snapdragon 8 Elite Gen 5 的整板功耗約19.5W,而蘋果A19 Pro 在相同基準(zhǔn)測試中為12.1W,主要差異來自Snapdragon 8 Elite Gen 5 六個高主頻性能核心所帶來的高熱密度。
相比之下,三星Exynos 2600 測試結(jié)果顯示,其CPU單核成績(單核得分為4,217分,CPU多核得分為13,482分)已經(jīng)達(dá)到了與蘋果M5(單核4,263分、多核17,862分)相當(dāng)?shù)乃健4饲皥?bào)道還顯示,Exynos 2600耗電量比蘋果A19 Pro 低59%,在完成Geekbench 6 多核測試時(shí),其載板功耗僅7.6瓦。
編輯:芯智訊-浪客劍
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