北京
在全球集成電路產業競爭格局深刻變革、芯粒（Chiplet）技術成為突破高端芯片發展瓶頸的關鍵路徑并快速發展的背景下，國內各界亟需攜手同行，共同應對挑戰、推進技術創新和產業高質量發展，實現全鏈條的產業優勢。HiPi聯盟將于2025年12月20日（星期六）在北京經濟技術開發區舉辦第四屆HiPi Chiplet論壇。
本屆論壇以“探索芯前沿，驅動新智能”為主題，旨在助力產業上下游合作、深度研討共同挑戰、促進協同創新，設主論壇、六個分論壇及展覽區
HiPi Chiplet 論壇方案
HiPi Chiplet 主論壇議程
HiPi Chiplet 光電技術分論壇-議程
HiPi Chiplet 3D IC分論壇-議程
HiPi Chiplet AI賦能芯片分論壇-議程
HiPi Chiplet AI芯片及應用分論壇-議程
HiPi Chiplet 前沿創新分論壇-議程
HiPi Chiplet 開創生態分論壇-議程
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