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12月12日消息，據(jù)報道，由于臺積電的大客戶如英偉達等已開始投往更先進芯片的懷抱，原本計劃在熊本二廠生產的6nm及7nm芯片需求量下滑，臺積電考慮將熊本二廠制程改為更先進的4nm技術！
此舉可能導致該廠延后量產的時程與廠房重新設計，原定2027年底的量產計劃恐被迫延后。
據(jù)《日經(jīng)》報道，現(xiàn)熊本二廠的工程突然暫停，且大型施工機具幾乎全不見，而供應商也證實接到暫停施工的通知。
對于日本熊本二廠的停工消息，臺積電未證實或否認，僅表示日本專案將持續(xù)進行，公司不評論市場傳聞或臆測。
據(jù)悉，臺積電熊本二廠原計劃于2027年底投產，主要生產6nm/7nm及40nm制程芯片，目標市場涵蓋自動駕駛、AI等領域。然而，近年來英偉達、蘋果等大客戶加速向更先進制程遷移，導致6nm/7nm芯片需求顯著下滑。知情人士透露，臺積電此次調整旨在匹配市場對AI尖端半導體的迫切需求——4nm制程因性能更優(yōu)、能效更高，已成為AI芯片的主流選擇。
據(jù)業(yè)內人士分析，4nm制程雖與6nm/7nm在設備復用率上可達90%，但需增加極紫外光刻機等關鍵設備，且生產線需重新設計。臺積電早在2023年便評估過在熊本生產4nm的可能性，或已為設備安裝預留空間。盡管技術升級存在工程延遲風險，但臺積電在半導體制造領域的領先地位為其提供了調整底氣。
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