廣東
【太平洋科技快訊】12 月 11 日消息，據科技媒體 Digitimes 昨日報道，先進封裝技術已成為 AI 行業(yè)發(fā)展的重要制約因素。英偉達已預訂 2026 年 80-85 萬片晶圓產能，預計將占據臺積電該年度 CoWoS 總產能的 50% 以上。
此次大規(guī)模鎖定產能主要為滿足 Blackwell Ultra 芯片量產需求，并為下一代 Rubin 架構做準備。值得注意的是，當前訂單尚未包含中國市場的 H200 芯片潛在需求。
為應對日益增長的市場需求，臺積電正積極擴充先進封裝產能，計劃在 AP7 工廠建設八座晶圓廠，并在美國亞利桑那州新建兩座封裝工廠，預計 2028 年投產。然而，短期內行業(yè)供應仍將處于緊張狀態(tài)。
打開APP，閱讀體驗更佳
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
