【太平洋科技快訊】12 月 11 日消息,據科技媒體 Digitimes 昨日報道,先進封裝技術已成為 AI 行業(yè)發(fā)展的重要制約因素。英偉達已預訂 2026 年 80-85 萬片晶圓產能,預計將占據臺積電該年度 CoWoS 總產能的 50% 以上。
此次大規(guī)模鎖定產能主要為滿足 Blackwell Ultra 芯片量產需求,并為下一代 Rubin 架構做準備。值得注意的是,當前訂單尚未包含中國市場的 H200 芯片潛在需求。
為應對日益增長的市場需求,臺積電正積極擴充先進封裝產能,計劃在 AP7 工廠建設八座晶圓廠,并在美國亞利桑那州新建兩座封裝工廠,預計 2028 年投產。然而,短期內行業(yè)供應仍將處于緊張狀態(tài)。
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