2025年主板年度盤點：內外兼修，堆料之外是創新能力的角逐

按照AMD和Intel的路線圖，自去年各自的新平臺登場之后，預計要到明年才會推出下一代產品，所以在2025年里，主板芯片產品實際上處于一個穩定調整的階段。由此也給了主板廠商更多的時間來深挖現有平臺的潛力，將一些新技術新設計應用其上，為明年的新平臺進行試水和積攢開發經驗。

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上游芯片商：進一步補充與調整產品線

我們知道主板作為承載處理器的平臺，其搭載的芯片也是跟隨處理器與對應的接口一起迭代升級的，在接口不變的情況下，主板芯片主要也就是在規格上進行一定的改進與升級，并不會有革命性的變化。當然，對于AMD和Intel這樣的上游芯片商來講，在2025年里給現有平臺留出更長的生命周期也有利于主板廠商進行更深入的開發，把產品做得更細致、更成熟和更好用。

·AMD：AM5平臺小幅升級

在去年推出銳龍9000系列和對應的X870/X870E系列高端主板芯片之后，直到今年，AMD才繼續推出了面向主流用戶的B850芯片。按照AMD官方的定位，X870E/X870針對的是高性能用戶和發燒級玩家，而B850則面向主流裝機用戶，意在接替B650成為市場中新的爆款甜品。從規格來看，B850在PCIe通道的配置方面確實也與B650相仿，USB接口的數量與規格也完全一樣。但不同的是，B850對處理器直出的PCIe 5.0×4 M.2是硬性要求，而B650是可選。此外，雖說B850只要求提供PCIe 4.0×16顯卡插槽，但一些主板廠商在實際的產品中還是直接按照PCIe 5.0的標準進行設計的，因此都可以支持PCIe 5.0。總的來說，B850主板作為B650主板的更新型號，提供了更大彈性的升級空間，主板廠商也借著B850新主板上市的契機大量應用新的人性化設計、升級了電氣性能，因此可以為玩家帶來更好的使用體驗、更多的可玩性。

自此，在2025年里AMD的AM5平臺呈現600系與800系主板同時銷售的狀態，中低端有B650與A620主打極致性價比，中端主流有B850充當主力，而高端則是X870/X870E滿足發燒級用戶的需求，產品線得到了進一步充實，與同時銷售的銳龍7000/9000系列處理器實現了完美的組合。

特別值得一提的是，由于AMD已經官宣AM5平臺可以支持下一代Zen6，這就意味著給主板廠商的800系主板留出了一年多的開發打磨時間，等到Zen6處理器上市，成熟度更高的800系主板無疑能提供更可靠、更穩定的使用體驗，這對于提升AMD平臺的口碑也有極大的益處。

·Intel：兩臺同堂，性價比凸顯

Intel在去年發布了新一代酷睿Ultra 200S處理器和對應的800系主板芯片，酷睿Ultra 200S系列提供了更出色的能效表現和生產力性能，同時在今年大幅降價之后表現出了極高的性價比，從而大大刺激了800系平臺的銷售，特別是像B860這樣的型號，成為了市場中的爆款甜品，搭配高性價比的酷睿Ultra 5 230F可以說是主流裝機的黃金配置，而中高端的酷睿Ultra 7 265K搭配Z890也是性能級用戶極為青睞的組合。

到了2025年底，由于內存價格大漲，用戶裝機選擇DDR5 32GB內存要花2000元左右，而選擇DDR4內存則可以節約不少，因此Intel第14代酷睿的性價比反而進一步凸顯，重新扛起了主流裝機配置的大旗。像是酷睿i5 14600KF之類，裝機點名率又高了起來，與之搭配B760主板，也是玩家裝機配置單上的常客。

綜合來看，Intel在2025年處于內部大改革苦練“內功”、打磨新制程為未來做準備的階段，因此在現有平臺方面也是保持了穩步調整的態勢，雖說暫時沒有新產品出現，但在市場定位與價格方面的調節，也讓它繼續保持了不錯的市場競爭力，在AMD強大攻勢下有效地穩住了陣腳。

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亮點“黑科技”提升用戶體驗

前面已經談到，AMD和Intel在2025年對于主板平臺只是小幅升級和調整，這就為主板廠商深入打磨現有主板產品、在主板上試驗新設計提供了充足的時間。在2025年上市的新主板產品中，我們確實也看到了很多令人眼前一亮的主板新技術、新設計，有些可以進一步挖掘硬件性能，而另一些則大幅提升了玩家裝機的便利性。

·進一步挖掘硬件潛能

AMD在2025年里推出的銳龍9 9950X3D可以說是游戲與生產力全能王者，不過由于它的兩個CCD只有其中一個搭載了3D V-Cache緩存，在一些游戲中可能會出現引擎的核心調度不夠智能的情況。因此，主板廠商在對應的AM5主板中加入了X3D Gaming Mode/Turbo Mode，開啟之后會自動關閉非X3D核心和同步多線程功能，讓游戲引擎可以充分吃到3D V-Cache緩存帶來的增益，從而提供最佳的游戲表現。

不過，這個初代的X3D Gaming Mode/Turbo Mode功能沒有考慮到需要滿血多線程性能的生產力應用需求，用戶需要100%的生產力性能時必須在BIOS中去關閉它，來回切換十分麻煩。因此，主板廠商又開發了第二代的X3D Gaming Mode/Turbo Mode功能，例如技嘉，就把全新發布的800 X3D系列主板上這項功能命名為“X3D雞血模式2.0”，相比傳統的X3D Turbo Mode來講它增加了最大性能模式，玩家可以在“極限游戲模式”和“最大性能模式”中自由選擇，其中“極限性能模式”和之前的X3D Turbo Mode類似，而“最大性能模式”則不再關閉CCD核心和禁用SMT同步多線程，讓X3D處理器的多線程性能火力全開。

與此同時，開啟“最大性能模式”時，主板的AI模塊會根據當前X3D CPU的硬件條件，動態調校CPU的超頻模式，讓CPU能夠穩定地輸出最高性能。此功能類似于PBO增強模式，但無需玩家去自行設置CPU工作溫度、加速等級、曲線優化等參數，只需要開啟即可，可以說非常方便。特別值得一提的是，X3D雞血模式2.0現在可以通過專用APP在Windows系統中直接選擇工作模式，易用性大大增強。

除此外，各大主板廠商針對內存性能的挖掘也提供了對應的黑科技。例如技嘉的D5黑科技2.0，相對前一代的D5黑科技，2.0版在原有的高帶寬低延遲選項之外還增加了AI超頻的功能，可以通過AI Snatch軟件工具一鍵提升內存頻率，從而為游戲玩家提供更加絲滑的游戲體驗。其他主板廠商也提供了類似的功能，原理相仿。

另一方面，今年各家主板產品還有一個很搶眼的設計就是增加獨立的時鐘芯片，提供處理器超外頻的功能。例如七彩虹的CVN B850M ARK FROZEN V14方舟，就板載了獨立的異步時鐘芯片，支持調節銳龍9000系列處理器的外頻實現超頻。我們知道，由于銳龍CCD+IOD的設計，調節外頻帶來的游戲性能提升會更加明顯，所以這項設計也得到了極客玩家們的一致認可。華碩B850M AYW GAMING OC WIFI7 W、技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE超級冰雕等今年上市的主板產品也搭載了獨立的異步時鐘芯片。

值得一提的是，雖然芯片沒更新，但新上市的AMD 800系主板在BIOS方面已經做好了支持未來處理器的準備，例如將BIOS容量提升到64MB。而像技嘉更是在X870E AORUS MASTER X3D ICE超級冰雕的BIOS中內置了WIFI驅動，給玩家提供了更多便利。

·人性化與易用性

除了挖掘性能潛力的黑科技之外，其實主板廠商在今年上市的主板上還添加了新一代的易用性功能，有效提升了用戶的裝機體驗，讓DIY裝機也變成讓絕大多數玩家都能輕松上手的事情。

例如技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE超級冰雕就加入了新的SSD彈性底座設計，通過帶有彈簧結構的柔性底座，可以讓導熱墊與SSD之間的接觸更加緊密，從而有效提升散熱性能，充分保證了高速SSD滿載讀寫不會因為過熱而降速與掉盤。而華碩的ROG STRIX B850-E GAMING WIFI也提供了M.2 SSD墊片設計，防止M.2 SSD被散熱器壓彎。

顯卡易拆設計在今年的主板新品上也有新的進化，從之前的單鍵易拆、無卡扣設計到現在又出現了雙顯卡快易拆設計，例如技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE超級冰雕就采用了這樣的設計。主板上提供了兩個顯卡快易拆按鍵，可以讓兩個插槽上的顯卡快速彈出，對于有多顯卡需求的AI用戶裝機調試來講非常實用。

M.2 SSD的快拆設計方面，華碩ROG也采用了滑扣式設計，可以完美適配各種長度的SSD快速固定，相對于之前只有一個卡扣位的快拆設計來講適應能力更強。

WIFI天線方面，今年的新主板很多都采用了快拆設計，相對上代還需要擰螺帽的設計來講更加方便快捷，同時也降低了線纜損壞的概率。

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總結：內外兼修，為下一代主板做好萬全準備

2025年的主板市場，雖無革命性平臺迭代的波瀾壯闊，卻在穩定調整的基調中展現出“內外兼修”的鮮明特質。上游層面，AMD與Intel通過產品線的補充與定位優化，為市場提供了覆蓋全價位段的豐富選擇：AMD以AM5平臺600系與800系同堂銷售的格局，用B850填補主流甜品級空白，同時憑借Zen6兼容承諾賦予產品長期生命力；Intel則通過800系平臺的高性價比與14代酷睿的持續發力，在內存價格波動的市場環境中穩住了主流裝機市場的競爭力。

而在廠商端，充足的技術打磨時間成為創新的催化劑。性能挖掘層面，X3D雞血模式2.0、內存AI超頻、獨立異步時鐘芯片等“黑科技”的落地，不僅針對性解決了高端處理器的調度痛點，更讓硬件潛能得到精準釋放，滿足了游戲玩家與生產力用戶的雙重需求；人性化設計層面，SSD彈性底座、顯卡雙快拆、M.2滑扣、WIFI天線快拆等細節升級，有效降低了DIY裝機的門檻，讓專業硬件也能擁有便捷的使用體驗。

2025年的主板市場，早已跳出單純“堆料”的競爭邏輯，轉向了技術優化、體驗升級與生態完善的深層角逐。無論是芯片商對產品線的精細打磨，還是主板廠商對性能與易用性的雙重追求，都在為下一代平臺的到來積累技術、沉淀口碑。2025年的穩扎穩打，不僅給用戶帶來了更成熟、更多元的選擇，更預示著未來主板市場將在創新能力的持續角逐中，呈現出更具質感的發展新態勢。