三星將率先量產(chǎn)2nm芯片，但與中國(guó)市場(chǎng)無(wú)緣

　　2026年正式迎來(lái)2nm芯片元年，高通、蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、三星四大巨頭紛紛敲定2nm制程切入計(jì)劃，一場(chǎng)圍繞頂尖芯片工藝的旗艦爭(zhēng)奪戰(zhàn)已在半導(dǎo)體行業(yè)與智能手機(jī)市場(chǎng)全面打響。作為移動(dòng)終端核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵載體，2nm制程的量產(chǎn)落地將重塑高端旗艦機(jī)市場(chǎng)格局，成為行業(yè)技術(shù)迭代的重要里程碑。

　　在這場(chǎng)頂尖制程的競(jìng)速賽中，三星率先發(fā)力突圍，推出旗下首款2nm芯片——Exynos 2600。據(jù)悉，這顆芯片將于2026年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)商用，并由三星自家Galaxy S26系列首發(fā)搭載，該系列終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)在明年2月份正式亮相，搶先開(kāi)啟2nm旗艦手機(jī)的市場(chǎng)周期。

　　不過(guò)，三星的2nm突圍之路并非坦途。有消息顯示，Exynos 2600目前遭遇產(chǎn)能不足的困境，疊加三星與高通的既有合作協(xié)議限制，Galaxy S26系列中僅S26和S26+兩款機(jī)型會(huì)搭載Exynos 2600芯片，且該版本僅面向韓國(guó)本土市場(chǎng)發(fā)售。全球其他市場(chǎng)的Galaxy S26系列機(jī)型則將統(tǒng)一采用驍龍方案，搭載第五代驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)。

　　這一產(chǎn)品布局也得到了高通方面的佐證，其管理層在此前的財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議中明確表示，預(yù)計(jì)在三星Galaxy S26系列機(jī)型中，高通芯片的占比將達(dá)到75%左右。這一數(shù)據(jù)意味著，搭載三星自研2nm芯片的Exynos版Galaxy S26系列機(jī)型數(shù)量將極其有限，難以形成大規(guī)模市場(chǎng)覆蓋。

　　核心規(guī)格上，Exynos 2600搭載三星2nm GAA（環(huán)繞柵極）工藝，這一先進(jìn)工藝相比3nm制程可實(shí)現(xiàn)晶體管密度提升約18%、同性能功耗降低25%的顯著優(yōu)勢(shì)。芯片采用全新10核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，CPU核心組合為1顆3.80GHz超大核、3顆3.26GHz大核以及6顆2.76GHz小核，實(shí)測(cè)多核成績(jī)已突破1.1萬(wàn)分，在性能與能效平衡上實(shí)現(xiàn)重要突破。