不太先進，可以賣給中國！抽成25%后，特朗普給英偉達芯片開綠燈

美國當地時間2025 年 12 月 9 日，美國總統特朗普在個人社群平臺 “真實社群” 發布了一則聲明，事關英偉達芯片出口和中美科技競爭格局。

特朗普宣布，美國將允許英偉達 H200 AI 芯片對華出口，但所有相關交易都要向美國政府上繳 25% 的 “特別分成”，這筆錢將用于支持美國本土制造業和就業。

一邊說芯片"符合國家安全條件"，一邊把先進的Blackwell芯片藏著掖著，還逼著企業上繳四分之一收入，這波操作到底藏著什么貓膩？

這波 “帶著條件的開放”，既是美中科技貿易的重要轉折，更藏著美國在 AI 領域的算盤。

特朗普政府的商人思維

這次比較有意思的是有些熟悉的25%"抽成條款"。

這已經不是特朗普政府第一次干，今年早些時候英偉達為了賣H20芯片，已經同意給美國政府上繳15%收入，當時就有律師直言這是"違憲的出口稅"。

但是那款芯片性能已經不夠先進，現在美國人又倒騰出了更先進一些的芯片想傾銷中國。

但抽成比例直接暴漲到25%，相當于每賣100億美元芯片，美國政府就拿走25億。

特朗普說得冠冕堂皇，要"支持本土就業和制造業"，但法律界早就炸開了鍋：美國憲法明確禁止征收出口稅，這種"以許可換抽成"的模式純屬開歷史倒車。

這波政策反轉，其實是多方博弈的結果。

拜登政府之前搞"降規芯片"政策，逼著英偉達搞特供版H20，結果中國買家不買賬，三季度H20僅賣了5000萬美元。

英偉達CEO黃仁勛急得頻繁游說，上周剛和特朗普閉門會面，轉頭就迎來政策松綁，難怪消息一出英偉達盤后股價直接漲了3%。

更關鍵的是，特朗普要把這套模式推廣到AMD、英特爾等企業，相當于給美國科技巨頭綁上"政府分紅"的枷鎖，以后想對華賣芯片，先得給白宮交"保護費"。

宣稱“第二先進”的H200芯片到底是什么水平？

這款芯片作為英偉達Hopper架構的升級款，它的141GB內存和4.8TB/秒帶寬比前代H100提升明顯，在GPT-3.5推理速度上能快60%，Llama 2大模型輸出速度更是翻了近一倍。

但特朗普口中的"不太先進"，是拿它和最新的Blackwell芯片比——后者AI性能是H100的5倍，訓練大模型成本直接砍到四分之一，這種壓箱底的寶貝顯然不會給中國碰。

就現在國產主流的AI芯片性能而言，和H200仍有差距。

單卡性能上，H200 在 FP8/FP16 算力、內存帶寬上仍領先國產芯片 20%-50%，尤其在超大規模 AI 訓練與密集推理場景優勢明顯。

但國產芯片普遍能效比更高（如昇騰 910B 達 9.3 TFLOPS/W），定價更低、交付更快，適合高密度部署與成本敏感場景。

國產芯片在集群規模與國產大模型適配加速，部分場景效率已接近 H200。而且國產芯片國產化率顯著更高，供應鏈穩定性與數據安全更有保障，適合信創與關鍵行業應用。

詳見下表：H200 vs 國產主流 AI 芯片性能對比表（2025.12）

指標

英偉達 H200（SXM 版）

華為昇騰 910B

壁仞科技 BR100

寒武紀 思元 690

沐曦 C600

基礎規格

臺積電 4N，Hopper 架構

7nm，達芬奇架構

7nm，自研架構

7nm，思元架構

7nm，MX1 架構

FP8/INT8 峰值算力

3958 TFLOPS

2560 TOPS

1800 TFLOPS

2000 TOPS

1600 TOPS

BF16/FP16 峰值算力

1979 TFLOPS

1280 TFLOPS

900 TFLOPS

1000 TFLOPS

800 TFLOPS

內存配置

141GB HBM3E，4.8TB/s

64GB HBM2，3.2TB/s

192GB HBM3，3.8TB/s

96GB HBM3，3.0TB/s

144GB HBM3e，4.0TB/s

互連帶寬

NVLink 900GB/s

自研互聯 200GB/s

自研互聯 300GB/s

自研互聯 180GB/s

自研互聯 250GB/s

典型功耗

600-700W

400W

450W

380W

320W

能效比（FP16/TOPs/W）

6.8

9.3

7.1

8.2

5.2

大模型適配

全兼容，CUDA 生態成熟

適配 30 + 主流大模型

適配國產大模型為主

優化 GLM-4.6 等

優化 DeepSeek 等

集群效率（千卡規模）

90%+

85%+

89%

80%+

82%

國產化率

<10%

>70%

>65%

>60%

>55%

交付周期

9 個月 +

3-5 個月

4-6 個月

3-5 個月

3-5 個月

參考定價（相對 H200）

100%

60%-80%

70%-85%

65%-80%

60%-75%

特朗普的"三重目標"真能實現嗎？

特朗普打的算盤其實不錯，表面上看，既通過H200賺了錢，又保住了Blackwell的技術優勢，還能靠抽成補貼本土產業。

但仔細一想全是漏洞，中方很可能不買賬，黃仁勛的中國市場只是開放了一些機會。

首先，H200性能足夠支撐中國企業搭建接近頂級的AI超算，美國智庫早就警告這會縮小中美算力差距，美國國內的反對聲音可能影響出口政策的隨時變動。

其次，25%的抽成會倒逼企業提價，中國買家會不會買賬還是個問題。

畢竟華為昇騰已經拿出迭代路線圖，阿里、騰訊也在加碼自研芯片，英偉達的市場份額早不是鐵板一塊。

而且美方這種"安全當幌子、抽成是真章"的做法，已經讓美國出口管制的公信力翻車，連前白宮官員都吐槽這是"披著國家安全外衣的稅收方案"。

更有意思的是華盛頓內部的分裂。

特朗普剛開綠燈，國會兩黨就拋出《安全可行芯片出口法案》，要在30個月內全面禁止先進芯片對華出口，連H200都要攔下來。

一邊是總統要"賺錢換就業"，一邊是國會要"封鎖保安全"，這種內耗讓英偉達夾在中間左右為難。

黃仁勛之前就直言"不知道中國會不會買"，現在既要給美國政府交抽成，又要應對中國市場的競爭和反壟斷調查，處境堪比"風箱里的老鼠"。

說到底，這波芯片出口松綁根本不是什么"中美科技貿易轉折"，而是特朗普的"利益交換游戲"：用次先進技術換短期收益，用企業利潤填本土產業的窟窿。

但科技競爭從來不是一錘子買賣，當美國把芯片當成"搖錢樹"的時候，中國自研芯片的腳步從來沒停過。

現在的問題已經不是"中國要不要買H200"，而是"當國產芯片追上之日，美國還能靠什么來談條件？"