硅片，洗牌進行時

滬硅產業，這家國內硅片龍頭企業用70億元完成了對三家子公司少數股權的收購。同一時間，SEMI報告顯示，2025年第三季度全球硅片出貨量同比微增3.1%。

上海新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿這三家公司，是滬硅產業“300mm硅片二期項目”的實施主體。此次收購使滬硅產業實現了對這三大核心平臺的100%控股，從而全面整合了其300mm大硅片業務。

這筆交易背后是國內半導體硅片行業在2025年掀起的一輪持續的并購重組浪潮。面對海外巨頭的壟斷地位，中國企業正通過內部整合與資源優化，試圖在全球半導體材料市場中開辟一條自主可控的發展路徑。

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整合潮，起

滬硅產業的70億收購案在2025年9月獲得上交所并購重組委審議通過，這筆交易采用發行股份及支付現金的方式進行。交易完成后，滬硅產業將直接或間接實現對三家子公司新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿的100%控股，成為其“300mm硅片二期項目”的完全掌控者。

這三家公司分工明確：新昇晶科專注于300mm硅片切磨拋與外延技術，新昇晶睿主攻300mm硅片拉晶工藝，而新昇晶投則作為持股平臺統籌產業鏈資源。對滬硅產業而言，這次收購意味著公司能夠進一步鞏固其在半導體硅片領域的市場地位，強化對300mm半導體硅片業務的管理整合和資源配置。

滬硅產業的整合并非個例，而是2025年中國半導體硅片行業并購浪潮中最具代表性的一環。自2024年9月“并購六條”等政策發布以來，半導體材料領域，尤其是上游的硅片環節，已成為并購重組的熱點。據21世紀經濟報道統計，已有4家主要的硅片廠商在2025年發起了并購，行業集中度提升的趨勢十分明顯。

其他領軍企業的動作同樣值得關注，它們通過不同的并購策略，共同勾勒出行業整合的全景。

這些案例清晰地展現出兩種主要的行業整合路徑：一是如立昂微所進行的橫向擴張，通過收購同行資產快速做大產能規模，以搶占日益增長的國產替代市場；二是如有研硅所實踐的縱向深化，通過跨國收購產業鏈上下游的優質技術公司（如其生產的刻蝕設備用硅材料是DGT的主要原料），來補強核心技術環節，提升整體競爭力。

值得注意的是，這股并購熱潮在展現勃勃生機的同時，也伴隨著挑戰與風險。自去年9月以來，半導體材料領域已至少出現3起并購案最終告吹的情況。失敗的原因包括交易各方對方案及商業條款無法達成一致，以及背后可能存在的企業文化差異、整合難度高等深層問題。這警示市場，并購不僅是資本交易，更是對并購方行業洞察力、運營整合能力的嚴峻考驗。

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需求，也在復蘇

從SEMI最新數據來看，全球硅片市場正在經歷緩慢但明確的復蘇。2025年第三季度全球半導體硅片出貨面積達到33.13億平方英英寸，同比增長3.1%。雖然環比2025年第二季度微降0.4%，但同比增長的趨勢表明市場正在從2024年的低谷中逐步恢復。

2025年全球硅晶圓出貨量預計將增長5.4%，達到128.24億平方英英寸（MSI）。更為樂觀的預測是，全球硅片出貨量有望在2028年達到154.85億平方英英寸，創下新紀錄。

從企業收益表現來看，這一復蘇態勢呈現出結構性分化特征。11月初環球晶圓發布的2025年第三季度財報顯示，公司合并營收144.93億元，季減9.46%、年減8.67%，創下近19個季度以來的低點；營業利益12.29億元，季減49.56%、年減61.57%，為近8年半最低水平。

具體到硅晶圓市場，盡管AI需求帶動平均售價（ASP）走高，推動半導體行業整體營收快速回升，但硅晶圓出貨量的復蘇幅度相對溫和，使得營收增長與實際晶圓需求之間出現一定差異。這一差異的核心原因在于，成熟制程產品需求持續處于低位，且部分終端領域仍在推進庫存去化。從供需格局來看，當前半導體硅晶圓市場整體供過于求約5%~10%，不同尺英寸產品稼動率分化明顯：12英寸硅片稼動率已超95%，而8英寸及6英寸硅片稼動率分別低于80%和70%。綜合來看，市場需求已顯現止跌企穩的跡象，逐步回歸穩健成長軌道，但目前整體市場能見度仍偏中性，對于后續復蘇進程仍需保持審慎態度。

市場的復蘇并未帶來普天同慶的繁榮，而是像一面棱鏡，將不同技術路線、不同應用前景的產品與公司清晰地分隔開來。具體來看，不同尺英寸和應用的硅片表現迥異。全球主要硅片廠商市場份額對比表清晰地反映了這一現狀：

這種分化最直觀地體現在不同尺寸硅片的命運上。一方面，由AI算力與先進制程驅動的12英寸大硅片需求堅挺，產能利用率持續維持在95%以上的高位。另一方面，主要用于成熟制程和消費電子的8英寸及以下硅片市場則持續承壓，產能利用率已分別降至80%和70%以下，全球市場整體呈現約5%-10%的供過于求。這種割裂直接源于下游應用市場的天壤之別。

從應用領域來看，邏輯芯片與存儲芯片對300mm硅片需求形成核心支撐，而工業控制和消費電子領域的需求則相對疲軟。這種結構性差異直接影響到了不同尺英寸硅片的供需格局和價格走勢。

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國產化，提速

在2025年的中國半導體硅片市場，國產化的浪潮正以前所未有的速度推進。根據行業數據，2024年中國半導體硅片市場規模已達約150億元，其中300mm硅片國內產能釋放顯著。上海新昇等龍頭企業300mm硅片出貨量同比增長超過70%，推動國內大尺英寸硅片市場占比提升至50%以上。

今年年中的時候，上海超硅半導體股份有限公司（下稱“上海超硅”）IPO申請獲上交所受理。上海超硅此次IPO，是繼去年11月，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（下稱“西安奕材”）IPO申請獲得科創板受理之后，又一家未盈利半導體硅片企業科創板IPO申請獲受理。

從業務布局來看，兩家企業均聚焦于高附加值的大尺英寸硅片領域，與國內晶圓廠的產能擴張形成精準呼應。上海超硅深耕 300mm 拋光片、外延片產品，其 12 英英寸硅片已通過多家主流晶圓廠的驗證，進入小批量供貨階段，產品廣泛應用于邏輯芯片、存儲芯片及功率器件等場景；西安奕材則以 300mm 硅片為核心，同時覆蓋 200mm 及以下尺英寸的拋光片、外延片，其功率半導體用硅片已切入國內頭部功率器件企業供應鏈，在汽車電子、工業控制等領域形成穩定出貨。盡管兩家企業尚未盈利，但持續的研發投入已轉化為核心競爭力：上海超硅在大尺英寸硅片的晶體生長、缺陷控制等關鍵技術上達到國際先進水平，西安奕材則構建了從硅料加工到成品檢測的全流程自主化生產線，有效降低了對外部技術的依賴。

從行業生態來看，國產硅片企業的崛起已形成“多點突破、協同發展” 的格局。除了上海新昇、上海超硅、西安奕材等頭部企業，中環股份、金瑞泓等企業也在大尺英寸硅片領域持續發力，國內 300mm 硅片的產能規模已從 2022 年的不足 100 萬片 / 月，提升至 2025 年上半年的近 300 萬片 / 月，有效緩解了國內晶圓廠的壓力。更關鍵的是，下游晶圓廠的產能擴張為硅片需求提供了堅實支撐：華虹半導體目前 8 英寸晶圓月產能達 178k 片，12 英寸晶圓（90nm 以下制程均為 12 英寸規格）規劃月產能 256k 片；華潤上微聚焦 6 英寸與 8 英寸成熟制程，月產能分別為 20 萬片和 7 萬片；潤鵬專注 12 英寸先進制程，月產能達 4 萬片；華潤微電子則形成全尺英寸布局，6 英寸、8 英寸月產能分別為 23 萬片和 14 萬片，12 英寸晶圓在重慶、深圳基地的月產能合計達 7 萬片。這些企業的產能持續釋放，尤其是 12 英寸先進制程產能的快速增長，直接拉動 300mm 硅片的剛性需求。

盡管國內300mm硅片市場占比顯著提升，但國產化率仍然偏低，整體約15%-20%，而300mm硅片的國產化率僅約10%。這一差距揭示了國產硅片企業面臨的核心挑戰：產能擴張易，技術突破難。國內硅片企業正試圖通過多種策略追趕海外巨頭。滬硅產業的300mm硅片產能已達75萬片/月，穩居國內第一梯隊。然而，產能擴張并未完全轉化為盈利能力的提升。多家國內硅片企業陷入“增收不增利”的困境：

國內主要硅片企業2025年上半年業績對比表展示了這一現象：

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結語

硅片行業的這場變局，遠非一次簡單的周期性起伏。全球市場在AI等新需求的拉扯下艱難復蘇，而中國企業的故事線則更為清晰：在國產替代的確定性道路上，從“有沒有”轉向“好不好”。

滬硅產業、立昂微等企業的資本動作，上海超硅、西安奕材叩響IPO大門，這些表象之下，是一場殘酷而必要的篩選。行業共識正在浮現——單純的產能堆砌已無法構筑護城河，甚至可能成為負擔。真正的洗牌標準，已悄然變為技術壁壘的高度、對客戶先進制程的滲透深度，以及穿越行業低谷的盈利韌性。

眼下，本土企業正站在一個矛盾的關口：一方面，下游晶圓廠的擴張提供了寶貴的市場入口；另一方面，成熟制程的激烈價格競爭與尖端技術的巨大投入，讓盈利之路倍顯艱辛。這種“增收不增利”的普遍困境，恰恰是洗牌過程中最真實的陣痛。

因此，這場行業整合的終局，將不僅是市場份額的重新劃分，更是發展模式的徹底分化。未來的領軍者，必然是那些能精準卡位技術節點、將產能轉化為穩定利潤，并深度嵌入全球半導體價值鏈的企業。硅片行業的馬拉松，剛剛跑過第一個補給站，真正的耐力考驗還在后頭。