北京
在AI浪潮推升下，根據IDC 5日最新全球半導體報告預估，2026年整體半導體市場規模將達8,890億美元。 IDC 資深研究經理曾冠瑋表示，在英偉達（NVIDIA）、AMD等AI GPU大廠與美系云端服務業者自研AI ASIC芯片帶動下，美國穩居全球IC設計龍頭; 但中國大陸IC設計公司2025年市占率已正式超越臺灣地區，預計2026年大陸市占可望擴大至約45%，臺灣地區則將滑落至約40%，全球排名退居第三。
曾冠瑋指出，臺灣地區IC設計市占會在今年被大陸反超，關鍵在于缺少自研AI芯片; 大陸在強勁AI芯片內需與政策補貼拉抬下，相關IC設計業者快速冒出頭，反觀臺灣地區除聯發科外，多數廠商幾乎沒有AI芯片相關營收，即使加上世芯、創意等IC設計服務業者，要追上大陸市占仍有難度。
IDC 分析，中國大陸IC 設計版圖得以迅速擴張，主要受惠于半導體自主化政策與內需市場支撐。 在美國制裁下，華為海思在升騰AI芯片與麒麟手機處理器上持續技術突破，寒武紀等業者的AI芯片出貨量明顯放大，制造訂單多流向中芯國際等本土晶圓代工廠; 兆易創新的NOR Flash、MCU需求暢旺，以及比特幣大陸礦機芯片熱銷，也為大陸IC設計產業注入強勁成長動能。
盡管IC設計面臨競爭壓力，曾冠瑋強調，臺灣地區在全球半導體供應鏈的關鍵地位不變。IDC 預估，2026 年全球晶圓代工市場將成長約 20%，其中臺積電營收成長率可達 22% 至 26%，市占率維持約 73% 的絕對領先。
在先進封裝方面，IDC指出，臺積電CoWoS產能雖將在2026年大增約72%，但在英偉達、博通、超微等AI巨頭強勁拉貨下，市場仍將供不應求; AI訂單同時推升臺灣地區封測業者營運動能，預估臺灣地區封測產業從今年到2029年的年復合成長率約為9.1%。
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