河南
近期美方針對/臺地區半導體及芯片產品推出的高額關稅政/策，在全球半導體產業圈引發震動，也讓臺地區相關企業陷入發展抉擇的十字路口。該政策直接影響臺地區近四成的芯片出口貿易，其核心目的是推動當地半導體領域的技術、設備與人才向美本土轉移，以此完成自身地緣技術布局的重塑。作為臺/地區半導體產業領軍者的臺積電，正面臨兩難抉擇。若堅守本土生產，將遭遇出口成本大幅上漲、海外市場渠道收縮的難題；若響應赴美建廠號召，又要面對比本土高出 30%-50% 的建廠成本，以及供應鏈割裂帶來的生產效率折損。大量中小型半導體企業的處境更為窘迫，訂單流失、客戶遷移的困境已逐步顯現。這一政策的出臺，與中方半導體產業的快速崛起存在深層關聯。2025 年中芯國際 12 英寸晶圓月產能新增 2 萬片，中方整體 12 英寸晶圓月產能實現三年 165% 的增幅，芯片設計與封測領域增速超 18%，目前已承接全球 38% 的芯片市場需求，供應鏈體系日趨完備。
兩岸半導體產業協作本就根基深厚，2014 年閩/臺便聯手落地聯華電子集成電路制造項目，該項目規劃月產能 5 萬片 12 英寸晶圓，可提供 22nm 至 40nm 的晶圓代工服務，為后續產業協同筑牢基礎。
2025 年全球半導體制造設備市場規模預計達 1398.2 億美元，其中中方設備采購額同比增長 22%，龐大市場為兩/岸合作提供廣闊空間。越來越多臺地區半導體企業意識到，依托兩岸產業互補優勢，深耕中方市場，才是對沖外部政策沖擊、實現長期穩定發展的核心路徑。
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