125億投資落子光谷，武漢打造半導體產業“糧倉”

12月2日晚，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（簡稱“西安奕材”）發布公告稱，與光谷金控集團共同投資的武漢硅材料基地項目將落戶光谷。該項目不僅是湖北省內規模最大的硅材料項目，更標志著武漢在攻克半導體關鍵基礎材料領域邁出了戰略性的一步。

該項目占地面積約310畝，計劃投資總額約125億元。根據協議，雙方將依托光谷的產業集聚優勢和西安奕材的核心技術，重點建設用于生產12英寸（300mm）集成電路先進制程所需的硅單晶拋光片及外延片。項目建成后，將實現50萬片/月以上產能。

硅材料，尤其是大尺寸、高純度的半導體硅片，是制造邏輯芯片、存儲芯片、圖像傳感器等一系列高端半導體器件的基底材料，堪稱整個信息產業的“糧食”。

當前，隨著人工智能、高性能計算等先進技術的飛速發展，市場對12英寸大硅片的需求持續爆發，其產能長期處于緊張狀態。

然而，該領域技術壁壘極高，全球市場長期由日本、德國、韓國等國家的少數幾家巨頭壟斷，我國高端硅片的自給率較低，已成為產業鏈安全的關鍵瓶頸之一。

西安奕材表示，公司本次與光谷半導體產投合作投建武漢項目，擴大公司現有產能，有助于服務華中地區客戶，同時輻射長三角及珠三角地區客戶，持續鞏固公司國內頭部地位，同時進一步增強國際競爭力。

光谷半導體產投成立于2023年5月，為武漢光谷金融控股集團有限公司全資子公司，系其組建的專注于泛半導體領域的投資管理平臺，注冊資本10億元。

此前，光谷半導體產投參與了西安奕材的首發戰略配售，獲配股數約1558.77萬股，占公司總股本的0.39%。

根據協議，在雙方入股項目公司操作完成，且資本金到位后，項目公司最終的股權結構為：西安奕材（或其控股子公司）持股82.35%，光谷半導體產投持股17.65%。

業界人士指出，該項目不僅投資規模巨大，其戰略意義也更為深遠。它有望吸引半導體設備、芯片設計、制造等上下游企業加速在光谷集聚，從而在武漢形成更為完整和強健的半導體產業生態圈，鞏固和提升光谷在全國集成電路產業布局中的關鍵地位。

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編輯丨胡馨月

編審丨陳勇

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