游戲辦公兩不誤，酷睿Ultra 5 230F+RTX5060 Ti全能主機(jī)打造指南

這次要為大家?guī)?lái)的，是一套定位非常清晰的甜點(diǎn)級(jí)游戲主機(jī)方案。咱們把總預(yù)算鎖定在萬(wàn)元內(nèi)這個(gè)檔位，追求的就是在1080P分辨率下輕松搞定所有熱門游戲，即便是面對(duì)2K畫(huà)質(zhì)，也要讓大多數(shù)3A大作跑出60幀以上的流暢體驗(yàn)。

顯卡方面，我們毫不猶豫地選擇了RTX 5060 Ti。定下這張核心顯卡之后，剩下的預(yù)算分配就靈活多了。我們將圍繞它來(lái)組建整套配置，挑選一顆既夠力又不至于成為短板的CPU、保證穩(wěn)定供電與良好擴(kuò)展性的主板，以及足夠容量的高速存儲(chǔ)組合，打造出性能均衡的全能裝備。

酷睿Ultra5 230F

酷睿Ultra5 230F處理器基于Arrow Lake-S架構(gòu)，采用6個(gè)性能核+4個(gè)能效核的10核10線程設(shè)計(jì)，擁有24MB三級(jí)緩存。處理器的性能核基礎(chǔ)頻率設(shè)定為3.4GHz，最高睿頻可達(dá)5.0GHz，在65W基礎(chǔ)功耗與121W最大睿頻功耗下展現(xiàn)了出色的能效比。

處理器集成的NPU可提供13 TOPS (Int8) 的峰值算力，為AI應(yīng)用提供支持。憑借優(yōu)秀的性價(jià)比，它是預(yù)算有限但追求性能用戶的理想選擇，但需注意該處理器未集成核顯，使用時(shí)必須搭配獨(dú)立顯卡。

性能猛獸的堅(jiān)實(shí)基石

技嘉B860M電競(jìng)雕主板采用M-ATX版型（244x244mm），黑色 PCB 搭配大面積覆蓋核心VRM區(qū)域的散熱裝甲，外觀硬朗可靠。

I/O 區(qū)域的高光黑鏡裝飾蓋板是其亮點(diǎn)，帶有半透明“AORUS”字樣和內(nèi)置ARGB燈效的Logo，點(diǎn)亮?xí)r提升視覺(jué)沖擊力。

主板采用LGA 1851底座，全面兼容英特爾酷睿Ultra 200S系列處理器（包括Ultra9 285K）。根據(jù)官方參數(shù)，技嘉B860M電競(jìng)雕采用了12+1+2相供電，高達(dá)60A的電流。結(jié)合8層2盎司銅服務(wù)器級(jí)PCB和8+8PIN CPU供電接口，確保強(qiáng)大處理器的穩(wěn)定運(yùn)行。

主板提供了4條DDR5內(nèi)存插槽，最大支持256GB容量和9200MHz (OC) 頻率。獨(dú)有的“AI D5黑科技2.0”可在BIOS中開(kāi)啟“高帶寬”與“低延遲”模式，自動(dòng)優(yōu)化內(nèi)存時(shí)序以提升性能。

擴(kuò)展方面，配備一條帶金屬加固和“顯卡快易拆”按鍵設(shè)計(jì)的PCIe 5.0 x16顯卡插槽（主板背部對(duì)應(yīng)位置有加固鋼板），以及一條PCIe 4.0 x4擴(kuò)展槽。

其配備的3個(gè)M.2插槽均覆蓋散熱裝甲：一個(gè)由CPU直出的PCIe 5.0 x4插槽支持2242/2260/2280規(guī)格，并配備厚實(shí)散熱片；兩個(gè)PCIe 4.0 x4插槽分別支持22110和2280規(guī)格，且采用尾部固定旋鈕設(shè)計(jì)。此外，主板還提供4個(gè)支持RAID 0/1/5/10的臥式SATA 6Gb/s接口。

技嘉B860M電競(jìng)雕在I/O面板接口方面給得很足，包含4個(gè)USB-A 2.0接口、4個(gè)USB 3.2 Gen 1接口、2個(gè)USB 3.2 Gen 2 Type-A接口，音頻組孔，數(shù)字光纖輸出接口，2.5G有線網(wǎng)口，以及DP和HDMI核顯輸出。

同時(shí)，主板還配備了快易拆設(shè)計(jì)的WiFi 7天線口，以及一個(gè)USB4 40G Type-C接口。無(wú)論是新舊設(shè)備，都能找到適配接口，對(duì)普通玩家而言完全夠用，兼顧實(shí)用性與前瞻性。

8GB顯存加持下的RTX 5060 Ti

有人說(shuō)GeForce RTX 5060是“甜品級(jí)”，那么RTX 5060 Ti是不是更為穩(wěn)定些呢？

華碩RTX5060Ti-O8G天選采用緊湊的305×126×50mm尺寸設(shè)計(jì)，搭載三個(gè)雙滾珠軸流風(fēng)扇，背面加裝了高強(qiáng)度金屬背板，尾部設(shè)計(jì)的ARGB燈條則為硬件增添了可定制化的視覺(jué)元素。

技術(shù)參數(shù)方面，它的核心代號(hào)為GB206，加速頻率達(dá)到2617MHz，CUDA單元數(shù)量為4608個(gè)，提供了三個(gè)原生DP 2.1b和一個(gè)HDMI 2.1b，支持NVIDIA DLSS 4、全景光線追蹤。

高位期間用什么硬盤與內(nèi)存？

固態(tài)硬盤方面，選用的是騰隱TP4000 PRO 1TB版本，其標(biāo)稱最大順序讀取速度7500MB/s。考慮到眼下這行情，先上個(gè)1TB的容量過(guò)渡確實(shí)是個(gè)穩(wěn)妥的選擇。

當(dāng)撕開(kāi)銅箔標(biāo)簽后，可以看到騰隱TP4000 Pro搭載的是聯(lián)蕓科技（maxio）的MAP1602A主控芯片。存儲(chǔ)顆粒上清晰印著“ZETTASTONE”標(biāo)識(shí)，推測(cè)應(yīng)該是自封工藝。

我特意用工具查了下顆粒信息，顯示用的是長(zhǎng)江存儲(chǔ)X3-9070顆粒，基于晶棧Xtacking 3.0架構(gòu)，單顆512GB，兩顆組成1TB的存儲(chǔ)空間。

當(dāng)時(shí)DDR5內(nèi)存價(jià)格正處高位，我便把手頭閑置的朗科Z系列RGB內(nèi)存拿出來(lái)用。這套內(nèi)存標(biāo)稱頻率6600MHz，時(shí)序是CL34-40-40-105，工作電壓1.4V，支持Intel XMP 3.0技術(shù)。選用Hynix A-die顆粒，并配備1.8mm厚度的金屬散熱馬甲。

2.6寸帶屏散熱器

銀昕E360 PRO一體式水冷散熱器在兼容性方面表現(xiàn)出色，全面支持Intel LGA 115X/1200/1700/1851以及AMD AM4/AM5等主流平臺(tái)。

其風(fēng)扇已預(yù)裝于冷排上，采用三聯(lián)一體式單線連接設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)化安裝并優(yōu)化開(kāi)放式機(jī)箱的走線美觀度。風(fēng)扇線纜居中引出而非兩端，更利于開(kāi)放式機(jī)箱的簡(jiǎn)潔走線（傳統(tǒng)兩端引出在冷排位置不固定時(shí)靈活性更優(yōu)）。

根據(jù)官方數(shù)據(jù)，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速在800-2000RPM（±10%）范圍，配合25-71CFM風(fēng)量和0.4-2.1 mmH?O風(fēng)壓，能夠提供出色的散熱效能，同時(shí)支持ARGB燈效讓玩家可以根據(jù)個(gè)人喜好打造獨(dú)特的視覺(jué)效果。

冷排導(dǎo)液管表面包裹蛇皮編織網(wǎng)，耐磨性不錯(cuò)。此外，水冷管接頭具有較大的轉(zhuǎn)向范圍，配合430mm長(zhǎng)度的水管，確保了在各種機(jī)箱布局中的安裝兼容性，無(wú)論ATX還是MATX的機(jī)箱均能適配。

水冷頭設(shè)計(jì)低調(diào)圓潤(rùn)，未通電時(shí)無(wú)標(biāo)識(shí)。其配備一塊2.6寸屏幕，點(diǎn)亮后可實(shí)時(shí)顯示CPU頻率、溫度、占用率及功耗等關(guān)鍵數(shù)據(jù)，就如同儀表盤一般。

屏幕通過(guò)磁吸結(jié)構(gòu)固定，可旋轉(zhuǎn)調(diào)整角度，確保顯示方向始終正確，安裝時(shí)無(wú)需預(yù)先考慮朝向。

水泵方案采用三相電機(jī)搭配陶瓷軸承軸芯，轉(zhuǎn)速800-3000RPM（±10%）范圍，冷頭的接觸面采用紫銅底。不過(guò)需要提醒的是，安裝時(shí)除了要記得撕掉標(biāo)簽以外，還要為CPU涂上硅脂才能獲得最佳散熱效果。

冷排尺寸為394×120×27mm，材質(zhì)為全鋁，散熱鰭片為單波結(jié)構(gòu)，12條水道設(shè)計(jì)，整體做工精細(xì)，間隔密度處于行業(yè)主流水平。

來(lái)自靜默與澎湃的內(nèi)涵

為容納360規(guī)格的一體式水冷散熱器，并確保所有組件能協(xié)調(diào)容納，我選擇了機(jī)械大師D36機(jī)箱。這款E-ATX中塔尺寸為233×455×480mm（約51.3L），內(nèi)部空間充裕，支持長(zhǎng)達(dá)435mm顯卡和最大420mm冷排。

機(jī)箱采用黑色SPCC鋼板，外觀低調(diào)沉穩(wěn)。磁吸固定的前面板為豎條開(kāi)放式格柵，便于拆卸，支持安裝三個(gè)12/14cm風(fēng)扇或420mm冷排。頂部同樣支持三個(gè)140mm風(fēng)扇或一個(gè)360mm冷排。

所有I/O接口均被集中布置在機(jī)箱頂部的右邊緣，從上至下依次為：FN功能鍵、Type-C接口、兩個(gè)USB 3.0接口、3.5mm耳機(jī)麥克風(fēng)二合一孔、重啟鍵以及電源開(kāi)關(guān)鍵。

左側(cè)鋼化玻璃側(cè)透可展示硬件，并支持高達(dá)185mm的CPU風(fēng)冷散熱器。機(jī)箱背面提供28mm寬理線空間，配有束線夾和60mm寬走線槽，正面設(shè)有顯卡穿線孔及其遮線蓋板，方便理線。

存儲(chǔ)方面提供4個(gè)硬盤位：底部?jī)蓚€(gè)托架兼容2.5/3.5英寸硬盤，背面兩個(gè)僅支持2.5英寸硬盤。此外，機(jī)箱支持顯卡豎裝（通過(guò)旋轉(zhuǎn)背面可拆卸PCI擋板），且兩側(cè)、前部及頂部面板均采用免工具快拆設(shè)計(jì)，維護(hù)調(diào)整便捷。

為確保整機(jī)潛能得到徹底釋放，我為它搭配了艾湃電競(jìng)的額定850W電源。這款電源遵循ATX 3.1規(guī)范，并且拿到了80 PLUS金牌認(rèn)證，這意味著它在電能轉(zhuǎn)換上非常高效，不用擔(dān)心日常高負(fù)載運(yùn)行時(shí)掉鏈子，長(zhǎng)期使用的穩(wěn)定性也有了保障。

此外，電源所采用的全模組化設(shè)計(jì)，搭配質(zhì)感出眾的壓紋線材，讓裝機(jī)過(guò)程變得更為便捷高效。裝機(jī)時(shí)只用接上必要的幾根線，機(jī)箱內(nèi)部立馬清爽了，再也沒(méi)有那些用不上的多余線材擠在一起影響風(fēng)道。

整體性能評(píng)估

CPU跑分情況

在CPU-Z處理器測(cè)試軟件下，酷睿Ultra5 230F的單核分?jǐn)?shù)為810，多核7219.3。性能排行中，其多核成績(jī)和AMD Ryzen 7 7800X3D處于同一梯隊(duì)，單核得分同自家Intel Core i5-13600K相當(dāng)。無(wú)論是日常辦公的多任務(wù)處理，還是娛樂(lè)休閑時(shí)的軟件運(yùn)行，它都能游刃有余。

Cinebench系列專業(yè)測(cè)試軟件中，酷睿Ultra5 230F同樣保持著穩(wěn)定而出色的發(fā)揮水平。在R20版本測(cè)試中，單核成績(jī)斬獲779 cb，多核成績(jī)達(dá)到6615 cb；而在更新的R24測(cè)試環(huán)境中，單核得分穩(wěn)定在129 pts，多核得分突破1000 pts大關(guān)。

在3DMark CPU Profile專項(xiàng)測(cè)試中，處理器的單線程性能得分為1226，最大線程性能則達(dá)到9411分。

內(nèi)存與固態(tài)硬盤

內(nèi)存性能方面，在主板上開(kāi)啟一鍵XMP模式后，AIDA64測(cè)試顯示內(nèi)存穩(wěn)定運(yùn)行在6600MHz頻率，時(shí)序設(shè)置為CL34-40-40-105。這一狀態(tài)下，內(nèi)存讀取速度達(dá)到96506 MB/s，寫入速度為93764 MB/s，復(fù)制速度也來(lái)到了94671 MB/s，同時(shí)延遲被控制在85 ns，表現(xiàn)可以說(shuō)是相當(dāng)出色了。

借助TxBENCH軟件對(duì)硬盤進(jìn)行基準(zhǔn)測(cè)試。結(jié)果顯示，其順序最大讀取速度突破了7103 MB/s，而順序最大寫入速度同樣表現(xiàn)不俗，達(dá)到了6809 MB/s的水平。

游戲表現(xiàn)

GPU-Z簡(jiǎn)單查看RTX 5060 Ti顯卡信息，核心代號(hào)GB206，5納米工藝，GDDR7 8192MB顯存容量，位寬128bit，4608著色單元，Boost頻率2407MHz。

在3DMark Steel Nomad性能測(cè)試中，搭載的RTX 5060 Ti顯卡表現(xiàn)出色，總分達(dá)到3575分，其中顯卡單項(xiàng)測(cè)試環(huán)節(jié)平均幀率穩(wěn)定在35.76 FPS，流暢度表現(xiàn)令人滿意。

進(jìn)一步使用Speed Way進(jìn)行性能測(cè)試，整套得分15234分。細(xì)分來(lái)看，CPU部分貢獻(xiàn)了12406分，顯卡性能15873分，可見(jiàn)各組件之間協(xié)作效率優(yōu)異，無(wú)明顯性能瓶頸。

在《黑神話：悟空》性能測(cè)試中，我們首先采用了1920×1080分辨率與高畫(huà)質(zhì)預(yù)設(shè)。在此設(shè)置下，開(kāi)啟DLSS超分辨率與幀生成技術(shù)，同時(shí)將全景光線追蹤調(diào)至“超高”檔次，并將超采樣清晰度鎖定在75。此時(shí)游戲表現(xiàn)出良好的流暢度，平均幀率維持在79 FPS，最低幀率達(dá)到68 FPS，整體游戲體驗(yàn)依然保持高度可玩性。

當(dāng)分辨率提升至2560×1440后，并保持同樣的畫(huà)質(zhì)設(shè)定，硬件便開(kāi)始面臨真正的考驗(yàn)。游戲平均幀率下降至54 FPS，最低幀率則降至38 FPS。此時(shí)，顯存占用已達(dá)到7.1 GB，接近測(cè)試顯卡的顯存容量上限。

工作情況

Pugetbench for After Effects測(cè)試中，這臺(tái)設(shè)備取得了1283分的成績(jī)，表明其硬件實(shí)力足以從容應(yīng)對(duì)中等復(fù)雜度的AE特效制作。如基礎(chǔ)粒子效果、多層素材合成以及色彩校正等創(chuàng)意工作流。

而在PCMark 10 Express評(píng)估中，6244的總分同樣令人滿意。其中，“常用基本功能”與“生產(chǎn)力”分值相當(dāng)，說(shuō)明在日常辦公、網(wǎng)頁(yè)瀏覽及文檔處理等場(chǎng)景中表現(xiàn)穩(wěn)定，能夠流暢運(yùn)行主流生產(chǎn)力軟件。

散熱表現(xiàn)

溫度方面，在FurMark與AIDA64 Stress FPU雙重負(fù)載下，CPU滿載溫度穩(wěn)定在52°C，而顯卡核心溫度在持續(xù)滿載后保持在62°C。兩者均控制在理想范圍內(nèi)，符合高性能平臺(tái)的散熱預(yù)期。

通過(guò)紅外溫度儀的實(shí)際測(cè)量可以看到，整機(jī)的主要發(fā)熱區(qū)域集中在RTX 5060 Ti顯卡位置，表面溫度約為57°C。機(jī)箱前臉和側(cè)板區(qū)域則始終保持較低溫度，熱量主要通過(guò)頂部風(fēng)扇高效排出。

末尾處的復(fù)盤

整體來(lái)看，這套配置在穩(wěn)定性與性能釋放方面展現(xiàn)出了令人滿意的水準(zhǔn)。雖然用的RTX 5060 Ti顯卡是8GB顯存，在嘗試2K及以上分辨率游戲時(shí)可能稍顯吃力，但對(duì)于主流1080P畫(huà)質(zhì)的游戲場(chǎng)景而言，它依然能帶來(lái)流暢、不掉幀的體驗(yàn)，對(duì)大多數(shù)玩家來(lái)說(shuō)完全夠用。

主板方面，技嘉這款B860M+酷睿Ultra 5 230F確實(shí)是一對(duì)不錯(cuò)的組合。供電部分做得扎實(shí)，讓CPU能長(zhǎng)時(shí)間保持高效輸出，加上對(duì)DDR5高頻內(nèi)存的完整支持，整機(jī)響應(yīng)速度和多任務(wù)處理都更有保障。

從我自己的裝機(jī)感受來(lái)說(shuō)，這套組合在性價(jià)比與控制裝機(jī)成本之間取得了不錯(cuò)的平衡，屬于中端配置里既實(shí)用又省心的選擇。

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