恒坤新材上市，普灣經濟區集成電路產業再添新引擎

日前，位于普灣經濟區的大連恒坤新材料有限公司的母公司——廈門恒坤新材料科技股份有限公司（股票簡稱：恒坤新材，股票代碼：688727）在上海證券交易所科創板正式掛牌上市。這不僅是企業自身發展的重要一步，也將成為普灣經濟區加快集成電路產業發展、完善產業鏈生態的關鍵支撐，為區域高質量發展注入強勁動能。普灣經濟區領導參加上市活動。

廈門恒坤新材料科技股份有限公司是一家先端材料資源開發、整合、加工、應用的整體解決方案提供商，產品廣泛應用于移動互聯終端、智能可穿戴設備、車載工控系統等產業。作為其全資子公司——大連恒坤新材料有限公司于2018年落戶松木島化工產業開發區，目前已通過高新技術企業、瞪羚企業、創新型中小企業等多項認定，榮獲中國創新創業大賽國賽優秀獎，躋身中國創客大賽五百強。此次其母公司成功上市，將為大連恒坤帶來資本、技術與資源的多重賦能。

集成電路產業是戰略性新興產業，而關鍵材料的自主可控是產業高質量發展的核心保障。恒坤新材專注于集成電路關鍵材料的研發與產業化應用，在12英寸晶圓制造所需關鍵材料方面取得重要突破，其產品覆蓋NAND、DRAM等先進存儲芯片及高端邏輯芯片制造的關鍵工藝環節，有效填補了國內高端光刻膠、前驅體材料的空白。值得關注的是，本次上市募集資金的核心投向之一——“集成電路前驅體二期項目”，實施主體正是大連恒坤。該項目的落地，將大幅提升普灣經濟區在高端前驅體材料、光刻材料領域的研發與產業化能力，進一步完善區域集成電路產業鏈配套，助力普灣經濟區打造國內重要的集成電路關鍵材料生產基地。

根據相關研究，中國境內集成電路前驅體市場規模預計將從2023年的52.5億元增至2028年的176.0億元，年復合增長率為27.4%；半導體光刻膠市場規模預計將從2023年的64.2億元增至2028年的150.3億元，年復合增長率為18.5%。恒坤新材的上市及募投項目的推進，將精準契合市場增長需求，同時吸引更多上下游配套企業向普灣經濟區集聚，形成產業集群效應。大連恒坤作為母公司在北方的重要布局，將借助上市東風，持續突破技術壁壘，擴大產能規模，為普灣經濟區集成電路產業能級提升、加快構建現代化產業體系提供堅實支撐。

本條新聞由金普新聞編輯制作

文/圖：方亮 徐菁

編 輯：車曉丹

美 編：呂學琦

責 編：宋子光

信 源：金普融媒

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