iPhone17Pro要珍惜，新iPhone大幅度縮水

2025年蘋果的秋季發(fā)布會，發(fā)布了四款新機。

分別是iPhone17、iPhoneAir、iPhone17Pro、iPhone17ProMax。

其中，iPhone17搭載的是A19芯片。

iPhoneAir、iPhone17Pro、iPhone17ProMax均搭載了A19Pro芯片。

但是，iPhoneAir的A19Pro，搭載的是6個CPU核心、5個GPU核心。

而iPhone17Pro、iPhone17ProMax，均搭載的是6個CPU核心、5個GPU核心。

也就是說，iPhone17Pro、iPhone17ProMax的處理器規(guī)格是完全一致的。

但是，從iPhone18Pro系列開始，將會大幅度縮水了。

從2026年開始，蘋果將會重新劃分產(chǎn)品線。

2026年上半年，蘋果將會發(fā)布iPhone17e。

2026年下半年，蘋果將會發(fā)布iPhone18Pro、iPhone18ProMax、iPhone Fold。

2027年上半年，蘋果將會發(fā)布iPhone18、iPhone18e。

iPhoneAir2將會延期發(fā)布，但不會取消。

由于iPhoneAir2的暫時缺席，蘋果將會對旗下的iPhone配置進(jìn)行調(diào)整。

iPhone18將會搭載A20芯片，2個性能核心、4個能效核心、5個GPU核心。

iPhone18Pro將會搭載A20Pro芯片， 2個性能核心、4個能效核心、5個GPU核心。

iPhone18ProMax將會搭載A20Pro芯片， 2個性能核心、4個能效核心、5個GPU核心。

iPhone Fold將會搭載A20Pro芯片， 2個性能核心、4個能效核心、5個GPU核心。

也就是說，iPhone18ProMax、iPhone Fold搭載的芯片一致。

而iPhone18Pro的芯片規(guī)格，和上一代iPhone17Pro相比縮水了。

A20芯片、A20Pro芯片，均會采用2納米工藝制造。

上一代的A 19系列芯片，采用的是 集成扇出型封裝技術(shù)，俗稱inFO。

而從A20系列芯片開始，蘋果采用全新的晶圓級多芯片模塊封裝技術(shù)，俗稱WMCM。

晶圓級多芯片模塊封裝技術(shù)的原理，是在晶圓級上集成多個芯片，例如CPU、GPU、內(nèi)存和其他組件，然后再將其切割成單個芯片。

借助這種封裝技術(shù)，蘋果可以確保大規(guī)模生產(chǎn)更小、更高效、制造成本更低的芯片。

據(jù)稱，在相同的功耗下，A20新品將會比A19芯片速度提升15%。

雖然性能、功耗會大幅度提升，但制造成本也同樣水漲船高。

3納米工藝的芯片制造成本，2026年將會提升10%左右。

而2納米工藝的制造成本，大約比3納米工藝還要增加50%左右。

所以，iPhone18系列的硬件提升，價格大概率會上漲了。

毒哥覺得，iPhone18Pro的性能雖然比iPhone17Pro更強。

但依然屬于縮水版本，和iPhone18ProMax搭載的A20Pro有很大區(qū)別。

不得不說，蘋果這次的刀法依然精準(zhǔn)了。

各位小伙伴，你們覺得iPhone18Pro還值得入手嗎？

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