近日,上交所更新江西紅板科技股份有限公司(以下簡稱“紅板科技”)的IPO進程為過會,并已提交注冊。也就是說,歷時兩年的紅板科技只要等待注冊生效,確定發行價、發行規模、申購與掛牌時間,就可完成上市。
盡管上市就在眼前,但紅板科技存在的財務問題與治理隱患仍舊令人無法忽視。
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一股獨大埋下治理隱患
在公司治理方面,招股書顯示,紅板科技實際控制人為葉森然。本次發行前,公司控股股東香港紅板持有公司95.12%的股份,SameTimeBVI持有香港紅板100.00%的股份,葉森然持有SameTimeBVI 100.00%的股份。因此,葉森然間接控制公司95.12%的股份,支配公司95.12%的股份表決權,為公司的實際控制人。
實控人掌控超過九成的表決權,雖然在某種程度上可以確保公司決策的高效性,但也很可能引發“一股獨大”的狀況,降低其他股東的話語權與決策參與度。這種股權的高度集中所產生的影響是消極的,此類企業常常會出現掏空上市公司、利益輸送、財務造假等侵害中小投資者權益的違法違規問題。
例如,覽富財經網曾在《紅板科技IPO:產能利用率不足90%仍擴產,掏空家底再圈錢做派遭質疑》一文內提到其要加大投入IC載板業務。在該業務拓展上,若實際控制人堅持加大投入而忽視市場風險,可能導致資源錯配;在募投項目實施中,若缺乏有效制衡,可能出現投資決策失誤。
目前,葉森然擔任紅板科技董事長、總經理,葉穎豐擔任董事,兩人為父子關系。
統計數據顯示,在A股主板近五年IPO企業中,實控人持股超90%的不足3%,超過95%的更是鳳毛麟角,紅板科技就是其中之一。
根據天眼查,公司董事長葉森然周邊風險有91條,另有歷史風險1條,預警提醒也多達50條。
這些風險信息中,不乏涉及法律訴訟、經營異常等方面的內容,盡管這些風險并不一定都直接指向紅板科技本身,但無疑給其公司治理結構蒙上了一層陰影。
財務情況不甚理想
在公司財務方面,紅板科技的負債與應收賬款雙雙高企。
招股書數據顯示,2022年至2025年上半年,紅板科技應收賬款賬面價值分別為5.91億元、7.21億元、8.73億元、10.87億元,應收賬款余額占當期營業收入比例分別為28.21%、32.42% 、34.00%、33.22%,應收賬款規模較大且占比逐年上升。且應收賬款周轉率也呈下降趨勢,2022年至2025年上半年分別為3.19次、3.39次、3.22次、1.66次。
高額的應收賬款不僅占用了公司大量的資金,影響了資金的周轉效率,還增加壞賬的風險,對公司的財務狀況和經營成果產生不利影響。報告期各期末,公司應收賬款計提壞賬準備的比例也高于同行業可比公司平均水平。這顯示出公司在擴大銷售的同時,回款能力變弱,業績增長的質量令人擔憂。
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在資產負債方面,2022年至2025年上半年,紅板科技資產負債率(合并)分別為54.31%、54.06%、54.29%、54.62%,始終維持在較高水平,且始終高于同行均值,目前已超過同行均值7.29個百分點。
與此同時,紅板科技的流動比率分別為0.93、0.84、0.89、0.96,同行可比公司平均值分別為1.41、1.57、1.47、1.42;速動比率分別為0.79、0.7、0.74、0.79,同行可比公司平均值分別為1.13、1.3、1.2、1.13,無論是流動比率還是速動比率,公司均始終低于同行均值,特別是流動比率,公司始終未超過1,這也意味著,公司的流動資產始終低于流動負債,短期償債壓力顯著。
研發投入少相關人員學歷低
招股書顯示,紅板科技是國家高新技術企業,被認定為國家企業技術中心、江西省級企業技術中心、江西省級工業設計中心。但是公司在研發投入上卻并不像其說得那么“大方”。
根據數據,2022年至2025年上半年,紅板科技研發費用分別為1.01億元、1.10億元、1.25億元、0.62億元,占當期營業收入的比例分別為4.56%、4.69%、4.63%、3.65%。
值得注意的是,報告期各期,紅板科技同行業可比公司研發費用均值分別為4.98億元、5.32億元、6.20億元、3.25億元,占當期營業收入均值的比例分別為4.70%、5.14%、5.13%、4.89%。
可以看出,無論是研發費用投入金額,還是研發費用率,紅板科技均低于同行業可比公司均值,尤其是研發費用投入金額,與同行業均值相差較大。
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此外,報告期各期末,紅板科技研發人員數量分別為448人、531人、543人、561人,占員工總數的比例分別為9.99%、10.66%、10.86%、10.13%,其中研發人員中,學歷為本科及以上學歷的人數占研發人員總數的比例分別為18.53%、23.35%、28.55%、32.09%,占比較低,可見公司的研發人員學歷普遍偏低。
對此紅板科技回復稱:公司研發費用金額和研發比例低于同行業可比公司,主要源于發展階段差異、資金實力限制以及業務聚焦策略的不同。PCB行業企業研發人員學歷普遍不高,主要系PCB產品具有產品類型多、工序流程長的特點,需要配備具有PCB行業豐富從業經驗、較高專業技能及實務操作水平的研發人員從事研發活動,公司研發人員學歷分布符合行業特點。
但在回復函中,紅板科技聲稱公司積極布局類載板、IC載板等更高端產品領域。IC載板屬于高端產品,研發生產IC載板需做到極其精細的線路,線寬、線距可以做到微米級別,還需有微小的導通孔,如盲孔、埋孔等,以滿足芯片引腳間距極小的要求,這對設計和制造技術都提出了很高的要求。這意味著更高的成本、更復雜的工藝和更尖端的研發。
如此看來,紅板科技想要做的事情與其現實投入、實際情況存在矛盾。
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