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11月26日消息，據(jù)報道，日本Rapidus最近宣布，計劃于2027財年開始建設(shè)下一代 1.4 納米晶圓廠，預(yù)計于 2029 年在北海道投產(chǎn)!
據(jù)報道，此計劃有望幫助這家晶圓廠縮小與“芯片巨頭”臺積電之間的差距，臺積電已于今年上旬公布其 1.4 納米技術(shù)，將在明年全面啟動這一先進(jìn)制程的研發(fā)工作。
據(jù)悉，Rapidus成立于 2022 年，由八家日本大企業(yè)支持，包括 DENSO（電裝）、鎧俠、三菱日聯(lián)銀行、NEC（日本電氣）、NTT（日本電信電話）、軟銀、索尼和豐田汽車。
雖然 Rapidus 可以說是“含著金湯匙出生”，但它需要與臺積電、三星、英特爾等業(yè)界巨頭展開激烈競爭才能贏得市場認(rèn)可，其中英特爾已經(jīng)開始生產(chǎn) 18A 節(jié)點工藝（2 納米級）；而臺積電最近也因為“AI 熱潮”收獲巨量訂單，其美國亞利桑那工廠也在加快腳步生產(chǎn)最新制程芯片。
另一方面，這家日本芯片廠僅預(yù)計在 2027 年下半年開始量產(chǎn) 2nm 制程工藝晶圓，而且哪怕是成熟的代工廠在量產(chǎn)之前都會遇到良率問題，這意味著 Rapidus 很有可能一樣會面臨這種挑戰(zhàn)。
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