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11月19日消息,恒坤新材料科技股份有限公司昨日正式在上海證券交易所科創板上市交易,上市首日股價一度漲超330%!
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招股書顯示,公司本次擬公開發行人民幣普通股6739.7940萬股,占發行后總股本的15%;發行價格為14.99元/股,募資總額為100669.50萬元。扣除發行費用后,募集資金將投資于集成電路前驅體二期項目、集成電路用先進材料項目。公司相關負責人在路演中表示,公司募集資金均圍繞主營業務展開,募投項目的實施將帶動公司創新產品的研發與應用,進一步完善公司產品結構,推動公司技術創新,促進相關產品國產化水平的提升。
公開資料顯示,恒坤新材公司成立于2004年,致力于集成電路領域關鍵材料的研發與產業化應用,經過多年發展,已成為中國境內少數具備12英寸集成電路晶圓制造關鍵材料研發和量產能力的創新企業之一,主要業務涵蓋光刻材料和前驅體等產品,填補了多項國內空白。
公司擁有自主研發能力,數據顯示,公司已取得101項授權專利,其中發明專利43項,產品主要應用于12英寸集成電路晶圓制造各類工藝,填補了多項國內空白。最近三年,公司自產產品銷售收入分別為1.24億元、1.91億元和3.44億元,復合增長率66.89%。
據了解,公司SOC、BARC、KrF光刻膠、i-Line光刻膠等光刻材料以及TEOS等前驅體材料均已實現量產供貨;同時,公司持續開發新產品,包括ArF光刻膠、SiARC、TopCoating等光刻材料和硅基、金屬基前驅體材料均已進入客戶驗證流程,ArF光刻膠已通過驗證并小規模銷售。
截至報告期末,公司自產產品在研發、驗證以及量供款數累計已超過百款。公司客戶涵蓋了多家中國境內領先的12英寸集成電路晶圓廠,已實現境外同類產品替代,打破12英寸集成電路關鍵材料國外壟斷。
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