羅博特科：并購耦合封裝設備龍頭，站上算力、新能源轉型雙重風口

2025年，全球AI算力競爭已進入白熱化階段。亞馬遜、谷歌、微軟、Meta等已合計投入數千億美元，頭部AI公司更規劃在未來五年投入“數百億美元”級別的算力基礎設施。且隨著AI應用重心從模型訓練轉向實際推理，多模態應用（如視頻生成、智能體）消耗的算力資源激增，傳統電互連技術面臨嚴峻的帶寬和能效瓶頸，“算力墻”問題日益凸顯。

在此背景下，光電共封裝技術（CPO） 被視為突破AI算力互聯瓶頸的關鍵。其將光引擎與交換芯片集成封裝，能顯著降低傳輸損耗和功耗。產業進展方面，英偉達、博通已于2025年8月啟動CPO交換機量產，在同期舉行的Hot Chips大會上，英偉達更是宣布其下一代Quantum-X InfiniBand交換機和Spectrum-X以太網交換機將全面采用CPO技術，并明確該技術將應用于其Rubin GPU平臺。這標志著CPO技術正式邁入規?；涞氐年P鍵節點。

在這場定義下一代算力基座的競賽中，中國設備制造商羅博特科（300757.SZ）通過收購全球耦合封裝設備龍頭ficonTEC，已悄然在全球CPO制造設備領域完成了前瞻性布局。

綁定AI算力，搶占硅光設備全球制高點

光互連技術的發展有其清晰的演進路徑。根據IDTechEx的路線圖，當交換機芯片速率為100/400Gbps時，主流方案是可插拔光模塊；速率提升至800Gbps/1.6Tbps時，主流方案則迭代為OBO；而當速率進一步提升至3.2Tbps及以上時，CPO開始成為主導路線。

當下，AI大模型與高性能計算（HPC）正推動數據中心算力密度呈指數級增長，CPO滲透率持續提升。IDTechEx預計，2025年全球CPO市場規模約為9500萬美元（約合6.8億元人民幣），并將以30%的復合年增長率增長，到2035年市場規模有望達到12億美元（約合85.5億元人民幣）。

行業龍頭博通的技術路線圖也佐證了這一趨勢：其CPO技術于2025年8月啟動量產，預計2029年在3.2T+高速通信場景成為主導方案之一。此外，2024年底以來，臺積電、英偉達等芯片巨頭也紛紛加碼CPO。臺積電宣布將于2026年部署CPO技術，采用CoWoS封裝+硅光集成方案，并計劃在2025年完成緊湊型通用光子引擎（COUPE）小型插拔式連接器的驗證。英偉達則在GTC 2025大會上展示了分別用于InfiniBand和以太網的CPO交換機，其中InfiniBand CPO（Quantum-X 800系列）計劃于2025年7月量產，以太網CPO（Spectrum-X系列）則計劃于2026年下半年發布。

羅博特科的關鍵布局正是其收購的ficonTEC。ficonTEC是全球光電子及半導體自動化封裝和測試領域的頂尖設備制造商，也是全球極少數能為800G以上硅光模塊、CPO光模塊提供全自動封裝耦合設備的企業。其累計交付設備已超1,100臺，客戶囊括Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、Ciena、Velodyne、Lumentum等全球半導體、光通信、激光雷達領域的巨頭。尤為關鍵的是，ficonTEC作為博通CPO產品耦合設備的主要供應商，為博通CPO產品提供關鍵生產設備，同時也已進入英偉達的耦合設備供應鏈。

羅博特科在2025年5月成功完成對ficonTEC的收購后，泛半導體業務板塊迅速崛起為公司新的增長引擎。據公司2025年半年報披露，截至2025年半年報告審議日，光電子及半導體業務在手訂單金額已達6.62億元。此外，仍有多個在談項目，若順利簽約履行，將對未來業績產生積極影響。值得一提的是，為確保收購效益，公司實控人主動與公司簽署了《業績承諾協議》，約定若ficonTEC在2025~2027年累計凈利潤未達5814.50萬歐元，實控人需進行現金補償。這為羅博特科的收購提供了業績保障。

銅電鍍技術引領變革，筑牢光伏設備技術壁壘

在全新業務領域高歌猛進的同時，羅博特科作為光伏電池設備領域的傳統領先者，在其優勢業務上也憑借技術創新持續鞏固行業地位。

近年來，光伏行業 “降本增效” 的核心訴求催生了電池技術的快速迭代。在異質結（HJT）電池的成本構成中，銀漿成本占比高達 30% 以上，成為制約其產業化的主要瓶頸。隨著 N 型電池成為行業主流方向，“去銀化” 成為降低電池成本的關鍵突破口。

針對這一趨勢，羅博特科前瞻性地布局了銅電鍍技術。和傳統技術相比，銅電鍍技術摒棄了昂貴的白銀原料，使用銅做電極，實現了完全無銀化。這種全新技術不僅可以全面降低成本，而且可以進一步提高效率。從降低成本和轉換效率的去銀化實際方案來看，低溫銀漿中銀粉占據 90% 左右，采用電鍍銅后，電池正面的遮光損失進一步降低，柵線的電阻損耗也全面減少，隨著電極與 TCO 接觸得到全面改善，低成本電極制備可以實現規模量產，這為電池金屬化工藝的發展提供了新方向，也成為公司光伏設備領域新的強勁增長點。

依托深厚的技術積累，羅博特科構建了全面的光伏智能制造設備系列，支持光伏電池生產的關鍵步驟，包括蝕刻制絨、堿拋、擴散、低壓化學氣相沉積、等離子體增強多晶硅沉積、等離子體增強化學氣相沉積、背面鈍化以及電池測試與分選，可滿足客戶建立或升級先進光伏電池生產線的需求，既能夠提供獨立自動化設備，也可交付高效光伏電池生產整線。

在市場認可度上，羅博特科已躋身全球前列。按 2024 年收入計，公司在全球智能光伏電池自動化制造裝備市場排名第四，全球前十大光伏制造商中的八家已成為其光伏制造解決方案的客戶，包括通威股份、晶科能源、天合光能等行業領軍企業，技術實力與產品可靠性獲得全球主流客戶的高度信賴。

此外，公司的智能光伏制造解決方案還融入了專有智能制造執行系統 R2 Fab，以該系統作為數字核心，將硬件設備和輔助系統深度結合，實現從訂單到發貨的智能工廠運營，涵蓋生產計劃、調度、在制品追蹤、設備連接、質量控制、統計過程控制及分析等全流程，助力光伏制造更柔性、更智能、更高效。

港股上市賦能，“光伏+半導體”雙輪驅動加速

為了更高效地滿足客戶需求，并抓住光伏與半導體領域的巨大發展機遇，羅博特科于10月28日正式向港交所遞交上市申請。公司計劃通過發行H股，搭建“A+H”雙資本平臺，進一步推進其“清潔能源（光伏）+泛半導體”的雙輪驅動戰略。

羅博特科推進港股上市，不僅是資本運作的重要一步，更是公司全球化布局與業務升級的戰略支點。本次募資將重點投向半導體設備的研發與全球化產能整合，包括優化德國ficonTEC的產能、推進半導體清洗涂膠設備的產業化等。這些投入有望推動泛半導體業務占比快速提升，躍升為公司的主力業務之一。

更為重要的是，雙業務布局產生了顯著的技術協同效應。公司在光伏領域積累的100μm硅片處理技術、高精度自動化傳輸系統，與半導體領域所需的高精度運動控制、精密封裝技術共享底層技術平臺，實現了跨行業的技術復用，有效降低了研發成本。例如，光伏設備的柔性自動化方案已成功應用于半導體晶圓測試系統，顯著提升了產品迭代效率。

在資本助力下，羅博特科的全球化布局已初見成效。公司光伏設備已出口至印度、越南、泰國等新興市場，并獲得REC Solar、SunPower等國際知名廠商的認可；依托ficonTEC的歐洲渠道網絡，公司正加速切入歐洲光模塊市場，海外收入占比持續提升。未來若能順利在港股上市，將幫助公司進一步完善治理結構、吸引更多國際資本，為拓展海外訂單及深化國際技術合作提供更強有力的支撐。

站在AI算力爆發與全球能源轉型的雙重風口之上，羅博特科憑借其在CPO設備領域的全球領先地位、光伏銅電鍍技術的產業化突破，以及“光伏+半導體”雙引擎驅動的戰略布局，已成功構建起難以復制的競爭壁壘。短期行業周期波動，反而更凸顯了公司向高附加值、高成長性領域戰略轉型的前瞻性。展望未來，隨著港股上市的落地以及核心技術的持續放量，羅博特科有望突破行業周期限制，加速成長為全球高端制造設備領域的核心力量。