明年的 iPhone 18 Pro 除了預期的芯片升級、新配色之外,還會有哪些變化?根據知名爆料者「數碼閑聊站」的最新消息,蘋果正在為明年的iPhone 18 Pro測試一項新的技術,主要目的就是縮小目前靈動島挖孔的尺寸。
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目前的 iPhone 的靈動島挖孔實際上包含了前置鏡頭以及 Face ID 組件兩個孔洞,蘋果在軟件層面合而為一,實現了“靈動島”。
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據悉,蘋果測試的這項名為HIAA(即 Hole in Active Area,屏幕顯示區域內的挖孔)的技術,可以在屏幕 OLED 面板的有效顯示像素區域內,通過激光微鉆孔技術,開出一個極其緊湊的孔洞。
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HIAA 技術雖然可以實現屏下鏡頭,但從目前的消息來看,蘋果想要在 iPhone 18 Pro 隱藏的可能只是 Face ID 組件,仍會保留前置鏡頭的圓形挖孔。不過數碼閑聊站在最新的消息中僅表示,采用 HIAA 技術后,iPhone 18 Pro 的「屏幕形態將發生改變」。
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這并非該消息源首次提及 HIAA 技術。早在今年 5 月,他就曾透露蘋果正在將該技術與屏下 Face ID 結合進行測試。當時 The Information 也報道稱,蘋果計劃將前置攝像頭的開孔移至屏幕左上角
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除了屏幕的變化,該爆料者還分享了關于 iPhone 18 Pro 的其他一些細節:
- 后置鏡頭將支持可變光圈
- 相機模組將沿用 iPhone 17 Pro 的設計
- MagSafe 充電區域的超瓷晶面板有「透明設計」
- iPhone 18 Pro Max 有望首次配備「鋼殼電池」
根據目前的傳聞,蘋果可能會在 2026 年 9 月發布 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max、新款 iPhone Air 以及一款折疊屏 iPhone。而標準版的 iPhone 18 和 iPhone 18e 則可能在 2027 年春季發布。
從劉海屏到靈動島,再到可能出現的微型挖孔,iPhone 的正面形態一直在演進。對于 iPhone 屏幕頂部的這塊區域,大家更喜歡哪種設計呢?
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