芯馳E3620P開啟送樣，動(dòng)力系統(tǒng)高端MCU再迎里程碑

芯馳科技宣布，其專為新能源動(dòng)力系統(tǒng)設(shè)計(jì)的高端車規(guī)MCU——E3620P已成功流片并順利通過回片驗(yàn)證。該產(chǎn)品已提前獲得多個(gè)國內(nèi)新能源頭部主機(jī)廠及Tier 1定點(diǎn)鎖定，并順利開啟客戶送樣。

E3620P是芯馳專為新能源汽車先進(jìn)動(dòng)力系統(tǒng)打造的高性能、高可靠車規(guī)MCU，以單芯片的強(qiáng)勁性能和平臺化解決方案，覆蓋混動(dòng)雙電控、分布式電驅(qū)、多合一動(dòng)力域控、動(dòng)力+底盤域控等核心場景。繼今年4月上海車展發(fā)布以來，E3620P項(xiàng)目如期推進(jìn)，填補(bǔ)了本土高端MCU在核心動(dòng)力電控場景的空白，并再次兌現(xiàn)了芯馳“使命必達(dá)”的承諾。

l為先進(jìn)電驅(qū)而生，契合動(dòng)力域的嚴(yán)苛需求

E3620P集強(qiáng)算力、極致實(shí)時(shí)性與精密控制能力于一身，搭載6核R52+集群 (主頻高達(dá)500MHz)和3個(gè)多功能協(xié)處理器，集成超過2MB的SRAM和10MB先進(jìn)嵌入式非易失性存儲，配合硬件旋變解碼RDC加速模塊、數(shù)學(xué)算法加速器、最新的GTM 4.1、多路獨(dú)立高精度DS ADC、高精度PWM，可充分滿足高壓主電驅(qū)、動(dòng)力多合一、分布式電驅(qū)、動(dòng)力+底盤融合等嚴(yán)苛場景對高算力、高實(shí)時(shí)性、高精度控制的需求。

安全層面，E3620P不僅滿足產(chǎn)品級ASIL-D功能安全等級、AEC-Q100 Grade 1可靠性標(biāo)準(zhǔn)，還配備主頻高達(dá)500MHz的獨(dú)立信息安全內(nèi)核，支持國密硬件加速，信息安全標(biāo)準(zhǔn)超過Evita Full，為動(dòng)力系統(tǒng)的可靠運(yùn)行保駕護(hù)航。

l規(guī)模化量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)+專為場景定義，為電驅(qū)系統(tǒng)提供更優(yōu)芯片選擇

芯馳E3系列高端MCU前序產(chǎn)品已率先在多個(gè)明星車型高壓動(dòng)力系統(tǒng)的單電機(jī)與雙電機(jī)控制領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，累計(jì)出貨量位居行業(yè)前列，其卓越的可靠性與產(chǎn)業(yè)化落地能力獲得市場廣泛認(rèn)可。

在此基礎(chǔ)上，E3620P專為動(dòng)力系統(tǒng)進(jìn)行了深度場景化定義，滿足動(dòng)力場景的差異化需求，通過集成更多算力內(nèi)核、優(yōu)化總線與存儲架構(gòu)、增強(qiáng)協(xié)處理器及加速器性能，進(jìn)一步拓展功能集成范圍，支持動(dòng)力電驅(qū)、車載電源、熱管理、VCU、高壓升壓及內(nèi)燃機(jī)控制等關(guān)鍵模塊進(jìn)行芯片級融合。

E3620P產(chǎn)品規(guī)格與動(dòng)力場景高度契合，為整車廠商帶來性能更強(qiáng)、集成度更高的芯片解決方案。目前，作為芯馳E3620P系列產(chǎn)品的首發(fā)客戶，電驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域龍頭企業(yè)臻驅(qū)科技率先在其新一代電控中集成該芯片解決方案，并將芯馳作為國產(chǎn)化電驅(qū)MCU核心供應(yīng)商。

據(jù)預(yù)測，至2030年，全球電動(dòng)汽車電驅(qū)系統(tǒng)市場規(guī)模將達(dá)6281億元，2024–2030年復(fù)合年增長率達(dá)32.2%。隨著動(dòng)力域控制器的集成化、智能化趨勢加速，高性能車規(guī)MCU將成為電驅(qū)系統(tǒng)的核心競爭力。

lE3系列捷報(bào)頻傳，本土高端車規(guī)MCU進(jìn)入“芯馳時(shí)間”

近期，繼E3650高端域控MCU宣布如期順利量產(chǎn)之后，E3620P也開啟客戶送樣。E3系列在核心域控領(lǐng)域接連取得突破，既展現(xiàn)了芯馳在高端車規(guī)MCU賽道的持續(xù)領(lǐng)先性與批量交付能力，更凸顯出芯馳賦能汽車電子電氣架構(gòu)演進(jìn)、支持汽車電動(dòng)化與智能化轉(zhuǎn)型的決心。

未來，芯馳科技將持續(xù)與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴協(xié)同創(chuàng)新，助力中國汽車芯片在全球電動(dòng)化與智能化浪潮中樹立新標(biāo)桿。