揮金85億，芯片巨頭，吹響反攻號角！

若問：我國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)裁喘h(huán)節(jié)最有話語權(quán)？

答案大概率是——封測！

如果把造芯片比作做衣服，那么在設(shè)計環(huán)節(jié)，高端芯片的“圖紙”大多掌握在歐美巨頭手里；織造環(huán)節(jié)，7nm以下的先進(jìn)制程，還得依賴臺積電、三星這些頂尖“裁縫”。

芯片封測則像把剪裁好的布料進(jìn)行縫合、測試，變成一件可以穿上身的成衣的過程，是芯片實(shí)現(xiàn)功能、走向市場的最后一道關(guān)鍵工序。

即使前端環(huán)節(jié)受限，難以制造單一大型芯片，我國封測企業(yè)仍可運(yùn)用2.5D/3D、Chiplet（芯粒）等先進(jìn)封裝技術(shù)，將多個小芯片高效集成，在性能上媲美高端芯片。

根據(jù)統(tǒng)計，2024年，長電科技、通富微電、華天科技這三家中國封測企業(yè)，在全球市場的總份額合計超過了35%，名副其實(shí)地成了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上最爭氣的一環(huán)。

而“三巨頭”之中，長電科技獨(dú)占鰲頭。

2024年，公司以約15%的全球市占率穩(wěn)居全球第三、大陸第一。2025年前三季度，其286.69億的營收也遠(yuǎn)高于通富微電（201.16億）和華天科技（123.8億）。

然而，在這金額高達(dá)280億，同比增長14.8%的營業(yè)收入下，公司凈利潤卻同比下滑了11.4%，還不到10億。

不禁要問：日進(jìn)斗金的長電科技，為何凈利潤卻在下滑？

艱難跨越“三座大山”

首先，同行“貼身肉搏”，競爭激烈。

從2023年半導(dǎo)體行業(yè)回暖開始，長電科技的生意反而越來越“卷”了。同行競爭激烈，原材料也不斷漲價，公司壓力肉眼可見。

2021年，公司凈利率還有9.71%，到2025年前三季度直接降到了3.32%，錢愈發(fā)難賺。

但有意思的是，長電科技的老對手通富微電卻是另一番景象。后者從2024年開始，凈利率不降反升，甚至在2025年前三季度回升到了4.94%。

為什么差距這么大？這源于二者的經(jīng)營策略不同。

通富微電走的是綁定大客戶的路線，2024年，其前五大客戶銷售收入占比高達(dá)70%，光第一大客戶就占了半壁江山（50.35%），可謂“大樹底下好乘涼”。

而長電科技就分散多了，2024年公司前五大客戶加起來也才52.32%，沒有足夠大的客戶源，公司只能參與更廣泛的市場競爭。

其次，砸錢建廠，下一盤大棋。

2021-2025年前三季度，長電科技的在建工程金額從6.61億一路攀升至39.71億。尤其從2024年起，擴(kuò)建步伐明顯加快，在江蘇、上海等多個基地同步推進(jìn)新廠建設(shè)。

然而，新廠尚在“嬰兒學(xué)步”階段，尚未形成大規(guī)模的收入貢獻(xiàn)，成本壓力卻已撲面而來。

其中最直接的就是折舊費(fèi)用——僅2025年上半年，長電科技的固定資產(chǎn)折舊費(fèi)用就一口氣增加了18.8億。

可以說，長電科技正處在典型的“投入換未來”的階段：一邊是快速擴(kuò)張的產(chǎn)能布局；另一邊，則是新廠未滿產(chǎn)前不可避免的成本負(fù)擔(dān)，短期內(nèi)對利潤形成了實(shí)實(shí)在在的壓力。

最后，費(fèi)用率上升。

近年來，長電科技加大研發(fā)投入，以自主開發(fā)的XDFOI Chiplet平臺為基礎(chǔ)，構(gòu)建出了覆蓋2.5D、3D等多維異構(gòu)的先進(jìn)封裝體系。

2025年前三季度，公司研發(fā)費(fèi)用同比增加24.7%至15.4億元，研發(fā)費(fèi)用率也達(dá)到5.36%。

同期，由于新建工廠需要大量招工，推高了薪酬等管理費(fèi)用支出，導(dǎo)致公司管理費(fèi)用率同比提升了1.2個百分點(diǎn)；匯率波動又帶來了財務(wù)費(fèi)用率的上升。

2021-2025年前三季度，長電科技三費(fèi)費(fèi)率整體呈上升趨勢，由8.45%增至9.97%，進(jìn)而一步步吞噬了利潤空間。

整體看，長電科技眼下“增收不增利”的局面，既是戰(zhàn)略選擇的結(jié)果，也是新產(chǎn)能爬坡必經(jīng)的陣痛。未來隨著產(chǎn)能釋放，這一影響有望逐漸減輕。

如何跨越“增收不增利”的大山呢？

要知道，擴(kuò)建產(chǎn)能更多影響的是營收規(guī)模，和凈利潤并不直接劃等號。盲目擴(kuò)張甚至可能導(dǎo)致公司轉(zhuǎn)盈為虧，尋找到“點(diǎn)石成金”的業(yè)務(wù)才是秘訣。

顯然，長電科技已經(jīng)找到了致勝法寶，2024年與2025年擴(kuò)建的兩大項目基地，一個是先進(jìn)封裝，另一個就是汽車電子。

1.押注明日戰(zhàn)場——先進(jìn)封裝。

先進(jìn)封裝是封測的下一個方向，這從長電科技2025年中報中便得以窺見。

在其八大主要子公司中，只有三家是盈利的，且同屬先進(jìn)封裝領(lǐng)域。三家子公司合力專精于SiP、晶圓級封裝等先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，技術(shù)主要已有晶圓級封裝（WLP）和2.5D、3D封裝等。

由于先進(jìn)封裝與傳統(tǒng)封裝相比，突破了摩爾定律的限制，具備更高集成度、更小尺寸的特性，因此更受國際巨頭喜愛，未來更是帶領(lǐng)公司業(yè)績增長的第一引擎。

2.駛向黃金跑道——汽車電子。

如果說先進(jìn)封裝是“主戰(zhàn)場”，那汽車電子就是正在快速崛起的“新大陸”。2025年上半年，公司汽車電子業(yè)務(wù)收入同比增長34.2%。

這背后是需求的爆發(fā)式增長：傳統(tǒng)汽車每輛搭載300-500個芯片，而新能源智能汽車的智能座艙、自動駕駛等系統(tǒng)使得每輛車的芯片搭載量已達(dá)到約3000個。

并且，長電科技的策略不止于封裝幾個車用芯片，而是綁定汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

公司是中國大陸首家加入AEC汽車電子委員會的封測企業(yè)，其海內(nèi)外八大生產(chǎn)基地也均通過了車規(guī)級質(zhì)量認(rèn)證，其技術(shù)和質(zhì)量體系獲得了汽車行業(yè)嚴(yán)格的準(zhǔn)入認(rèn)可。

2025年上半年，長電科技專門的車規(guī)級芯片封測基地已完成建設(shè)，下半年將通線投產(chǎn)。

這座位于上海的新基地將專注于滿足未來智能汽車對高性能、高可靠性封裝的需求，是公司搶占汽車電子制高點(diǎn)的關(guān)鍵落子。

結(jié)語

回看長電科技，就像是一位苦練內(nèi)功的“衣匠”。眼下，它正把辛苦賺來的錢，大量投入擴(kuò)建新的先進(jìn)產(chǎn)線。

短期來看，公司“光見擴(kuò)產(chǎn)，不見賺錢”；但長期來看，這是在為接下先進(jìn)封裝、汽車電子這些訂單備足產(chǎn)能。

待新工坊產(chǎn)能完成爬坡，這些前瞻布局將有可能轉(zhuǎn)化為實(shí)實(shí)在在的利潤。

以上分析不構(gòu)成具體買賣建議，股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。