雷軍投的江蘇半導(dǎo)體封測(cè)黑馬要IPO了！年入8億，東南大學(xué)校友創(chuàng)立

芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西11月4日?qǐng)?bào)道，10月31日，江蘇半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)解決方案提供商芯德半導(dǎo)體正式遞表港交所。

芯德半導(dǎo)體成立于2020年9月，主要從事開(kāi)發(fā)封裝設(shè)計(jì)、提供定制封裝產(chǎn)品以及封裝產(chǎn)品測(cè)試服務(wù)，2024年獲工信部認(rèn)定為國(guó)家“專精特新小巨人”企業(yè)。

該公司具備先進(jìn)封裝的量產(chǎn)能力，涵蓋QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等，是國(guó)內(nèi)少數(shù)率先集齊這些全部技術(shù)能力的先進(jìn)封裝產(chǎn)品提供商之一。

以2024年半導(dǎo)體封裝測(cè)試收入計(jì)，芯德半導(dǎo)體在中國(guó)通用用途半導(dǎo)體組裝和測(cè)試商中排名第7。

由雷軍最終控制的小米長(zhǎng)江、由全球第五大無(wú)晶圓廠芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科技最終控制的Gaintech、全球智能產(chǎn)品ODM龍頭龍旗科技，均是芯德半導(dǎo)體的股東。

其客戶包括聯(lián)發(fā)科技、晶晨半導(dǎo)體、集創(chuàng)北方、聯(lián)詠科技、銳石創(chuàng)芯、飛驤科技、芯樸科技、慧智微、芯睿微、博通集成、中科藍(lán)訊、南芯半導(dǎo)體、杰華特、英集芯、艾為電子等知名芯片企業(yè)。

值得一提的是，芯德半導(dǎo)體的多位董事及高管均有在國(guó)內(nèi)第一大半導(dǎo)體封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技履職的背景。

一、中國(guó)通用用途OSAT排名第7，市場(chǎng)份額為0.6%

半導(dǎo)體封測(cè)的發(fā)展歷史經(jīng)歷5個(gè)階段，從早期的雙列直插封裝（DIP）到引腳被表面貼裝引線取代，再到以環(huán)柵陣列（BGA）、晶圓級(jí)封裝（WLP）為代表的先進(jìn)無(wú)鉛封裝技術(shù)興起，進(jìn)一步出現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、凸塊封裝等新方法浪潮，再到階段5的倒裝芯片（FC）、矽通孔（TSV）技術(shù)等進(jìn)一步創(chuàng)新。

根據(jù)是否有封裝基板及封裝基板的材料，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品可分為不同類別，每個(gè)類別均有不同的封裝技術(shù)。

先進(jìn)封裝在傳統(tǒng)封裝的基礎(chǔ)上，增加了提高功能密度、縮短互聯(lián)長(zhǎng)度、進(jìn)行系統(tǒng)改造的功能，可在不依賴于芯片制造工藝的突破的情況下增加產(chǎn)品集成度及功能多樣化。

中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)參與者眾多，約150至200家OSAT（外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試）公司。其中大部分OSAT主要從事傳統(tǒng)封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。這些OSAT的整體收入規(guī)模普遍較小，先進(jìn)封裝測(cè)試收入占其總收入的比例相對(duì)較低。

受半導(dǎo)體產(chǎn)品多樣化影響，市場(chǎng)上已經(jīng)形成了兩種OSAT，即通用用途OSAT和特定應(yīng)用OSAT。

• 通用用途OSAT提供多種不同類型芯片的封裝測(cè)試服務(wù)，應(yīng)用于各領(lǐng)域，不只關(guān)注一種芯片類型，擁有靈活的能力來(lái)滿足廣泛的客戶需求。
• 特定應(yīng)用OSAT專門針對(duì)特定用途僅封裝測(cè)試芯片，技術(shù)及工藝專為滿足該等利基領(lǐng)域的獨(dú)特需求而設(shè)計(jì)，而非服務(wù)于所有芯片類型及行業(yè)。

以2024年半導(dǎo)體封裝測(cè)試收入計(jì)，芯德半導(dǎo)體在中國(guó)通用用途OSAT中排名第7，市場(chǎng)份額為0.6%。

該公司在2.5D、凸塊封裝（Bumping）、扇出型晶圓級(jí)封裝（Fan-out WLP）、扇入型晶圓級(jí)封裝（Fan-in WLP）、WB/FC-BGA、WB/FC/Hybrid/SiP-LGA、FC-QFN等技術(shù)上擁有核心量產(chǎn)能力，并積極推進(jìn)Chiplet互聯(lián)（同質(zhì)異質(zhì)晶片集成）、光電感測(cè)、TGV玻璃基板產(chǎn)品等前沿技術(shù)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，是國(guó)內(nèi)少數(shù)幾家在上述領(lǐng)域均具備全面能力的先進(jìn)化服務(wù)提供者。

芯德半導(dǎo)體已搭建起覆蓋先進(jìn)封裝領(lǐng)域所有技術(shù)分支的「晶粒及先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)（CAPiC）」。

截至2025年6月30日，芯德半導(dǎo)體研發(fā)部門共215人，研發(fā)計(jì)劃由23名核心成員領(lǐng)導(dǎo)。

截至最后實(shí)際可行日期，本集團(tuán)于中國(guó)擁有211項(xiàng)注冊(cè)專利，其包括32項(xiàng)發(fā)明專利及179項(xiàng)實(shí)用新型專利，涵蓋關(guān)鍵領(lǐng)域，如封裝結(jié)構(gòu)化、方法學(xué)、裝置和測(cè)試系統(tǒng)。該公司亦擁有三項(xiàng)PCT專利申請(qǐng)。

二、去年收入逾8億元，毛損率逐年改善

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，芯德半導(dǎo)體收入分別為2.69億元、5.09億元、8.27億元、4.75億元，凈利潤(rùn)分別為-3.60億元、-3.59億元、-3.77億元、-2.19億元，研發(fā)費(fèi)用分別為0.59億元、0.77億元、0.94億元、0.44億元。

▲2022年~2025年1-6月芯德半導(dǎo)體營(yíng)收、凈利潤(rùn)、研發(fā)支出變化（芯東西制圖）

同期，其毛損率分別為79.8%、38.4%、20.1%、16.3%，因產(chǎn)能及利用率提升而呈大幅改善趨勢(shì)。

2025年上半年，QFN、BGA、LGA、WLP業(yè)務(wù)分別貢獻(xiàn)了芯德半導(dǎo)體收入的31.0%、31.8%、20.1%、16.9%。

目前該公司向海外客戶提供的服務(wù)收入不到10%。

其綜合財(cái)務(wù)狀況表如下：

現(xiàn)金流如下：

三、上半年生產(chǎn)25億件，客戶包括聯(lián)發(fā)科技、集創(chuàng)北方等

截至2025年6月30日，芯德半導(dǎo)體擁有南京生產(chǎn)基地及揚(yáng)州生產(chǎn)基地兩個(gè)生產(chǎn)基地。

2025年上半年，南京生產(chǎn)基地實(shí)際產(chǎn)量為25.31億件，產(chǎn)能利用率為77.4%。

芯德半導(dǎo)體在SoC、顯示、射頻前端、藍(lán)牙、電源管理芯片等主要芯片領(lǐng)域構(gòu)建起優(yōu)質(zhì)且多元化的客戶基礎(chǔ)，能夠精準(zhǔn)服務(wù)于人工智能、邊緣計(jì)算、汽車電子、新興消費(fèi)應(yīng)用等高速增長(zhǎng)的下游市場(chǎng)。

在SoC領(lǐng)域，該公司憑借2.5D集成、WB-BGA、FC-BGA、混合BGA等先進(jìn)封裝技術(shù)，與行業(yè)頭部企業(yè)建立了穩(wěn)固的合作關(guān)系，客戶包括全球五大無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司之一聯(lián)發(fā)科技以及一家中國(guó)領(lǐng)先的移動(dòng)芯片制造商。

在顯示芯片領(lǐng)域，芯德半導(dǎo)體與頭部客戶建立了穩(wěn)固的合作關(guān)系，包括晶晨半導(dǎo)體和聯(lián)詠科技。

在射頻前端領(lǐng)域，該公司已掌握WB-LGA、FC-LGA及混合LGA封裝技術(shù)的專業(yè)能力，吸引了銳石創(chuàng)芯、飛驤科技、芯樸科技、慧智微、芯睿微等多元化的客戶群體。

在藍(lán)牙領(lǐng)域，其采用了QFN封裝技術(shù)，為相關(guān)行業(yè)的知名客戶提供服務(wù)，包括博通集成及中科藍(lán)訊。

在電源管理領(lǐng)域，該公司已采用QFN及WLP技術(shù)，為小型化、高效率的芯片設(shè)計(jì)提供支持。這些先進(jìn)解決方案促成了與南芯半導(dǎo)體、杰華特、英集芯、艾為電子等頭部客戶的合作。

芯德半導(dǎo)體已獲得200多家直接客戶及50多家終端客戶的質(zhì)量認(rèn)證。其客戶主要包括半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的上游直接客戶。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，來(lái)自五大客戶的收入分別占芯德半導(dǎo)體總收入約60.5%、50.4%、53.0%、55.2%。國(guó)內(nèi)顯示芯片龍頭集創(chuàng)北方是其2023年的第四大客戶，國(guó)內(nèi)射頻前端芯片企業(yè)銳石創(chuàng)芯、芯樸科技均在其2025年上半年的五大客戶之列。

同期，其自五名最大供應(yīng)商的購(gòu)買額分別占總購(gòu)買額約41.8%、30.9%、33.9%、32.6%。

四、東南大學(xué)英專生創(chuàng)業(yè)，多位高管為長(zhǎng)電科技背景，小米長(zhǎng)江、聯(lián)發(fā)科技持股

芯德半導(dǎo)體創(chuàng)始人張國(guó)棟今年46歲，擔(dān)任董事會(huì)主席、執(zhí)行董事。

他并非科班出生，本科畢業(yè)于東南大學(xué)外語(yǔ)學(xué)院英語(yǔ)專業(yè)，2004年4月進(jìn)入江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司，任職長(zhǎng)達(dá)16年多，最后位列董事。

2020年9月，張國(guó)棟在江蘇南京創(chuàng)辦芯德半導(dǎo)體，開(kāi)啟半導(dǎo)體封測(cè)創(chuàng)業(yè)之路。

▲芯德半導(dǎo)體創(chuàng)始人、董事會(huì)主席、執(zhí)行董事張國(guó)棟

根據(jù)招股書(shū)，潘明東自芯德半導(dǎo)體成立起擔(dān)任董事，自2021年6月起擔(dān)任總經(jīng)理。他今年47歲，本科畢業(yè)于江南大學(xué)，碩士畢業(yè)于江蘇科技大學(xué)，曾在長(zhǎng)電科技（宿遷）有限公司工作19年，擔(dān)任高級(jí)工程師及部門副總經(jīng)理。

江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司、長(zhǎng)電科技（宿遷）有限公司均由國(guó)內(nèi)第一大半導(dǎo)體封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技全資控股。

包括他們?cè)趦?nèi)，芯德半導(dǎo)體的多位董事及高管，均有長(zhǎng)電科技任職背景。

劉怡今年46歲，2022年11月首次加入芯德半導(dǎo)體，目前擔(dān)任執(zhí)行董事、副總經(jīng)理。他本碩均畢業(yè)于合肥工業(yè)大學(xué)化學(xué)工程與工藝專業(yè)，曾任職于深圳富瀾微科技有限公司、長(zhǎng)電科技管理有限公司、江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司、日月光集團(tuán)旗下公司。

芯德半導(dǎo)體的職工代表董事兼副總經(jīng)理龍欣江今年46歲，自2021年4月起擔(dān)任芯德半導(dǎo)體副總經(jīng)理，主要負(fù)責(zé)凸點(diǎn)封裝及晶圓級(jí)封裝測(cè)試。他本碩畢業(yè)于武漢理工大學(xué)，博士畢業(yè)于東南大學(xué)先進(jìn)制造工程專業(yè)，曾在江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司任職15年，最后職位為廠長(zhǎng)及生產(chǎn)副總經(jīng)理。

芯德半導(dǎo)體的研發(fā)部副總經(jīng)理張中今年45歲，本科畢業(yè)于南京農(nóng)業(yè)大學(xué)，并通過(guò)遠(yuǎn)程學(xué)習(xí)獲得英國(guó)安格利亞魯斯金大學(xué)獲得工商管理碩士學(xué)位（MBA），自2023年8月起擔(dān)任南京師范大學(xué)電氣與自動(dòng)化工程學(xué)院講師教授。他曾任職于矽品科技（蘇州）有限公司、德州儀器半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司蘇州分公司、長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝有限公司。

截至最后實(shí)際可行日期，憑借一致行動(dòng)人士協(xié)議，芯德半導(dǎo)體的單一最大股東集團(tuán)（張國(guó)棟、潘明東、劉怡、寧泰芯、寧浦芯）有權(quán)于該公司股東大會(huì)上行使合共24.95%的投票權(quán)。

由雷軍最終控制的小米長(zhǎng)江、由聯(lián)發(fā)科技最終控制的Gaintech、龍旗科技，都是芯德半導(dǎo)體的股東，分別持股2.61%、0.31%、0.29%。

2024年，芯德半導(dǎo)體董事薪酬如下：

結(jié)語(yǔ)：先進(jìn)封裝本地化進(jìn)程將持續(xù)加快

在國(guó)際貿(mào)易環(huán)境變化及中國(guó)對(duì)自主發(fā)展半導(dǎo)體需求的推動(dòng)下，先進(jìn)封裝╱測(cè)試的本地化趨勢(shì)日益明顯。國(guó)內(nèi)企業(yè)在先進(jìn)封裝技術(shù)方面已取得持續(xù)突破；在設(shè)備方面，盡管高端領(lǐng)域本地化率仍然較低，國(guó)內(nèi)制造商正加緊研發(fā)投入，部分產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。

芯德半導(dǎo)體已建立起覆蓋先進(jìn)封裝與測(cè)試能力的完善技術(shù)架構(gòu)，具有2.5D/3D集成、凸塊、倒裝芯片（FC）、引線鍵合（WB）等多種封裝技術(shù)，同時(shí)測(cè)試流程涵蓋凸點(diǎn)前晶圓測(cè)試（PreBump-CP）、凸點(diǎn)后晶圓測(cè)試（PostBump-CP）及成品測(cè)試（FT）。

這一技術(shù)架構(gòu)能為各類應(yīng)用場(chǎng)景提供全流程一站式技術(shù)解決方案，包括通用處理器、高速計(jì)算芯片、射頻模組、電源音頻類元件、毫米波器件、光學(xué)傳感器及多種密度存儲(chǔ)產(chǎn)品。

其研發(fā)戰(zhàn)略覆蓋五個(gè)關(guān)鍵維度，構(gòu)建全場(chǎng)景技術(shù)布局：高性能2.5D/3D封裝解決方案、高精度光學(xué)傳感解決方案、車規(guī)級(jí)封裝技術(shù)、創(chuàng)新型玻璃基板技術(shù)、現(xiàn)有技術(shù)的迭代研發(fā)。

在第五代研發(fā)戰(zhàn)略的指引下，該公司正加大投入力度，戰(zhàn)略主線為以「2.5D/3D高端封裝」為核心引擎，聯(lián)動(dòng)多維度技術(shù)協(xié)同突破，正深化CAPiC架構(gòu)下LDFO、X-SiP、TXV及2.5D/3D四大技術(shù)平臺(tái)建設(shè)推進(jìn)FOCT-S與FOCT-L（相當(dāng)于COWOS-S/L）的量產(chǎn)，建立完善的TGV技術(shù)矩陣，推進(jìn)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和應(yīng)用落地。