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曾經長期被國外壟斷的12英寸硅片賽道,終于沖出一家千億市值的中國公司。
10月28日,西安奕斯偉材料科技股份有限公司(簡稱“西安奕材”)正式登陸科創板,開盤暴漲361%,市值一度突破1600億元。截至29日收盤,公司市值達1080億元,成為科創板市值前十的企業,這也是西安誕生的又一家千億市值企業。
這家備受資本熱捧的公司,正是京東方創始人王東升2019年卸任后的“二次創業”結晶。
01
科創板新星:
首日表現亮眼,市值突破千億
西安奕材的科創板首秀堪稱驚艷。發行價8.62元/股,開盤價高達39.78元/股,漲幅達361%,最終首日收盤上漲198.72%。其市值最高達1600億元,成為科創成長層中僅次于寒武紀-U的千億市值企業。
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此次IPO募資總額約46.36億元,成為西安史上最大規模IPO,也是年內第二大IPO,僅次于華電新能。
在科創成長層首批上市的三家未盈利企業中,西安奕材表現最為突出。
02
國產替代:
打破壟斷,成中國大陸硅片龍頭
西安奕材專注于12英寸硅片的研發、生產和銷售,這一產品是芯片制造的核心基礎材料。
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基于2024年數據,西安奕材已是中國大陸第一、全球第六的12英寸硅片廠商,月均出貨量和產能規模全球占比分別約為6%和7%。
這一成績的取得實屬不易。2019年,中國大陸在全球12英寸硅片市場的份額幾乎為零,該市場長期被信越化學、勝高、環球晶圓等五家海外廠商壟斷,國產化率極低。
西安奕材通過八年努力,已構建拉晶、成型、拋光、清洗和外延五大工藝環節的核心技術體系,關鍵產品指標已與全球前五大廠商處于同一水平。
03
資本助力:
累計融資超百億,機構投資者云集
西安奕材上市前已完成多輪融資,累計融資達115億元,投資方超過50家機構。股東陣容強大,包括國家集成電路產業投資基金二期、陜西集成電路基金等知名投資機構。
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2021年至2023年,公司先后完成四輪主要融資,融資額分別達35億元、20億元、37.05億元和23億元。
在IPO獲受理的一年內,還有5家機構突擊入股,公司估值已達240億元,但相較于上市后的千億市值,早期投資者獲得了豐厚的回報。
04
產能擴張:
兩廠布局,目標全球市場份額超10%
西安奕材的產能擴張計劃十分明確。公司第一工廠總投資110億元,已實現達產;第二工廠總投資125億元,2024年已投產。
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本次IPO募集的資金將全部用于西安奕斯偉硅產業基地二期項目建設。
到2026年,公司計劃將合并產能提升至120萬片/月,可滿足中國大陸40%的12英寸硅片需求,全球市場份額預計超過10%。
據SEMI預測,2026年全球12英寸硅片需求將超過1000萬片/月,中國大陸地區需求將超過300萬片/月,西安奕材的產能規劃正好與市場需求相匹配。
05
王東升布局:
從“少屏”到“缺芯”,產業報國初心不改
西安奕材的背后,是京東方創始人王東升的“芯屏一體”戰略。
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1993年,王東升創立京東方并帶領其成長為全球顯示領軍企業,解決了中國“少屏”問題。2019年,他從京東方卸任后加入奕斯偉,致力于攻克“缺芯”難題。
王東升曾表示,“我們是幸運的,生在民族復興的時代”,始終踐行產業報國初心。從“少屏”到“缺芯”,他用四十年時間推動中國電子信息產業自主可控。
06
未來前景:
AI驅動需求,國產硅片迎機遇
隨著AI算力需求爆發,12英寸硅片市場前景廣闊。西安奕材的產品已用于AI相關芯片制造。
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目前,西安奕材產品已量產用于2YY層NAND Flash存儲芯片、先進際代DRAM存儲芯片和先進制程邏輯芯片。更先進制程產品已在三星電子、SK海力士等客戶驗證導入。
在AI高端芯片領域,西安奕材正配合客戶開發下一代高端存儲芯片,相應產品可用于AI大模型訓練和推理。
同時,西安奕材積極推動供應鏈本土化,培育本土化12英寸硅片裝備和材料供應商,助力半導體產業鏈加速自主創新。
西安奕材的成功上市,標志著中國在半導體核心材料領域取得了重要突破。
隨著第二工廠的投產和產能釋放,到2026年,這家千億市值新星有望占據全球12英寸硅片市場超10%的份額,成為中國半導體材料領域最新里程碑和不可或缺的力量。
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