長電科技，反敗為勝！

長電科技，業績再創新高！

2025年8月20日，長電科技交出凈利潤同比下滑24%的半年報后，僅任職8個月的全華強辭去董事長一職，接棒的是華潤集團總會計師周響華。

周響華的上任吹響了長電科技反攻的號角。

2025年第三季度，公司實現營收100.64億，創下歷史同期新高；實現凈利潤4.83億，環比大增82.39%。

拉長時間看，2025年前三季度公司營收為286.69億，同比增長14.78%；凈利潤為9.54億，雖仍同比下滑11.39%，但比上半年的降幅明顯收窄。

作為全球第三、大陸第一的封測廠商，長電科技為何會陷入增收不增利的窘境？又是在哪些關鍵環節的突破，讓它在第三季度實現業績反轉？

中芯落幕，華潤登場

想了解一個企業的經營情況，要先從業務入手。

長電科技主營封裝測試，可以理解為對芯片進行驗貨包裝，處于半導體產業鏈末端。

自2016年起，長電科技便躋身全球封測行業前三。2024年，公司以346億元營收位列全球委外封測廠商第三名，國內市占率第一，超過通富微電、華天科技等同行。

回顧長電科技的崛起之路，前有中芯國際的助力，后有華潤集團的支持。

2015年，長電科技收購全球第四大封測廠商星科金朋，是當時我國半導體行業最大的跨國收購案例。

值得一提的是，得益于中芯國際的資金支持，長電科技才能以2.6億美元的自有資金，完成7.9億美元的蛇吞象式并購。

通過并購，長電科技一箭雙雕，既收獲了晶圓級封裝、系統級封裝、倒裝芯片封裝等先進封裝技術，也拿下了高通、英特爾等大客戶。

不過，2024年3月，華潤集團旗下磐石香港通過股份轉讓，持有長電科技22.54%的股權。這意味著曾密切合作多年的中芯國際退出，華潤成為長電科技新的實控人。

依靠華潤雄厚的資本實力和對資源整合的豐富經驗，2024年3月，長電科技豪擲6.24億美元收購晟碟半導體80%的股權。

晟碟半導體是全球閃存封測龍頭，核心客戶是全球最大閃存存儲產品供應商閃迪。2025年上半年閃迪助力晟碟實現營收16.24億。

長電科技在存儲封裝也有20多年的量產經驗，覆蓋DRAM、Flash等各類存儲芯片，具備32層閃存堆疊、25um超薄芯片制程能力，技術實力處于行業領先。

通過并購，長電科技不僅補強了NAND閃存存儲封裝技術，更關鍵的是完善了產線。

晟碟半導體擁有我國首個雙燈塔（可持續燈塔和端對端燈塔）工廠。燈塔工廠代表了世界最先進的制造水平，說明晟碟工廠的生產自動化程度高，有助于長電實現生產端的降本增效。

目前，存儲芯片正處于上行周期，長電科技手握存儲芯片封裝高端產線，有望抓住存儲芯片量價齊升的關鍵風口。2025年上半年，以存儲封裝為主的運算電子營收占比達到22.4%，超越消費電子（21.6%）成為公司第二大收入來源。

中芯國際和華潤助力長電科技躋身全球封測行業第一梯隊，真正留在了牌桌上。

增收不增利，隱憂浮現

長電科技的封測業務范圍廣泛，覆蓋低中高端，但這樣的定位也帶來了經營層面的隱憂。

首先，傳統業務競爭激烈引發業務結構調整。

2025年上半年，傳統業務競爭加劇、原材料漲價給公司帶來不小的成本壓力。為保障供應鏈穩定，公司沒有將成本壓力完全向上下游轉嫁，而是主動消化，這也導致長電宿遷凈虧損擴大。

為應對傳統業務的激烈競爭，長電科技主動調整策略。不再將部分傳統產品作為發展重點，而是集中資本開支與研發資源投向新一代高密度SiP產品。

隨著超薄Air機型、折疊機型以及智能眼鏡的陸續發布，更輕薄的外觀對內部SiP模組密度提出更高要求。目前，公司新一代高密度SiP產品已通過客戶驗證，即將進入量產階段。

其次，盈利能力下降。

近年來，長電科技加大研發投入，在玻璃基板、CPO（光電合封）等關鍵技術上取得突破，并已具備超大尺寸FCBGA量產能力。

2025年前三季度，公司研發費用同比增加24.7%至15.4億元，研發費用率也達到5.36%。

同期，由于新建工廠需要大量招工，增加了薪酬等管理費用支出，導致公司管理費用率同比提升了1.2個百分點；匯率波動又帶來了財務費用率的上升。

2024-2025年前三季度，長電科技三費費率同步提升，使其期間費用率由8.45%增至9.97%，凈利率則從4.48%降至3.32%。

最后，產能爬坡造成階段性虧損。

芯片封測是典型的重資產行業，封測廠商需要通過不斷投入產能搶奪市場份額。

2021-2025年前三季度，長電科技的固定資產維持在200億左右，約占總資產的40%，公司在建工程從6.61億一路攀升至39.71億。

由于公司新建工廠尚處于產能爬坡期，未形成大規模量產收入，造成了階段性虧損。比如，2025年上半年，子公司長電微電子聚焦2.5D、3D先進封裝的高端制造產線虧損1.28億元。

不過，據長電科技披露，2025年第三季度產能利用率已回升至80%左右。這也成為公司第三季度業績好轉的關鍵因素。

整體看，長電科技增收不增利是面對傳統業務紅海競爭、新產能爬坡必經的陣痛。未來隨著高端產能釋放，這一影響有望逐漸減輕。

All in先進封裝

先進封裝，是封裝行業下一個發展方向。

與傳統封裝相比，先進封裝具備集成密度高、尺寸小等優點，主要包括倒裝芯片封裝（FC）、晶圓級封裝（WLP）、系統級封裝（SiP）和2.5D、3D封裝技術。

由于先進封裝突破了摩爾定律的限制，引起海外封測巨頭的爭相布局。

日月光推出VIPack先進封裝平臺，整合了2.5D、3D和FOCoS等六大封裝技術，能夠實現多顆芯片之間的垂直互連和超高密度集成。安靠也有扇出型封裝技術eWLB平臺。

早在2021年，長電科技就以自主開發的XDFOI Chiplet平臺為基礎，構建了覆蓋2.5D、3D等多維異構的先進封裝體系，比華天科技等同行更快一步。目前，公司已實現4nm Chiplet芯片封裝產品量產。

更關鍵的是，公司通過搭建先進封裝平臺，將核心技術靈活融入不同方案，滿足客戶的定制化需求，而不是直接套用標準化技術。

由于精準拿捏客戶需求，2025年上半年，長電科技主營先進封裝的子公司長電先進實現營收10.14億，同比增長38%；實現凈利潤2.79億，同比大增136.44%。

不過，通富微電已實現5nm Chiplet量產與3nm工藝驗證，華天科技也拿下了Chiplet相關訂單。長電科技還有什么鞏固優勢的方法嗎？

從收入增速來看，長電科技的優勢在于搭上汽車電子發展的快車。2020-2024年，公司汽車電子業務收入年復合增長率超過50%，2025年前三季度仍保持了31.3%的同比增速。

傳統汽車每輛搭載300-500個芯片，而新能源智能汽車芯片搭載量已達到每輛約3000個，需求量有了爆發式增長。

長電科技業務不局限于傳統MCU、傳感器等汽車半導體封裝，而是深度綁定汽車產業。公司是中國大陸首家加入AEC汽車電子委員會的封測企業，海內外八大生產基地均通過質量認證。

2025年上半年，長電科技車規級芯片封測基地完成建設，將于下半年通線投產。

在行業層面看，我國封測廠商面對先進封裝的迫切需求，正在各顯神通。

通富微電通過綁定大客戶AMD，鎖定長期訂單；華天科技通過收購華羿微電，進軍功率器件先進封裝；長電科技則深耕汽車電子，加緊先進封裝產能建設。

結語

長電科技所采取的“大而全”業務模式，雖在市場規模等方面具備優勢，但也面臨傳統業務盈利承壓等問題。

對此，長電科技主動取舍，集中資金和資源押注先進封裝。現階段，公司正處于“技術投入-產能建設-利潤兌現”的關鍵時期，未來能否順利完成大象轉身，還要看訂單落地、產能爬坡情況。

以上分析不構成具體買賣建議，股市有風險，投資需謹。