天津
根據工商時報發布的一篇報道，蘋果自研的下一代5G基帶芯片C2將會在iPhone 18系列上全系進行搭載。
而第一代自研5G基帶芯片C1，僅在iPhone 17 Air機型上搭載，功耗據悉降低20%左右，同時對于弱網連接的穩定性進行了優化，遺憾的是毫米波功能卻缺失了。
所以iPhone 17系列除Air外，都依舊采用的是高通的X80基帶，據悉自iPhone 16e發布后，蘋果便著手研發C2芯片了，目的就是希望能夠在iPhone 18系列上全系搭載。
所以如果研發進展順利的話，iPhone 17將會是最后一個搭載高通5G基帶的機型，蘋果之所以要自研5G基帶芯片，主要是因為什么呢？我覺得有兩個原因不得不提。
首先其一就是一直被廣大果粉詬病的信號穩定問題，移動數據在某些情況下頻繁斷連，WIFI也會經常出現斷流的情況，即使顯示信號滿格，也會出現斷流。
其二便是蘋果不希望以后在5G基帶芯片上被高通掣肘，我們都知道蘋果的生態幾乎全都是閉環的，很難有第三方廠商進入，此次自研5G基帶芯片也是為了以后生態的閉環做努力。
而這樣做的好處就是未來能夠掌握更大的定價權與對成本的把控，這其實也是為何中國科技要堅持自研的原因。
據悉蘋果C2基帶芯片將依舊沿用此前的臺積電4nm（N4）制程工藝，基于該工藝成熟穩定考量，并不盲目采用臺積電最新的2nm制程工藝。
相較于C1芯片，C2將會支持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz兩種5G頻段，同時在功耗上將會進一步優化，大大提升網絡的連接速度和適用范圍。
iPhone 17 Air機型目前也已經在國內開售，支持三大運營商的eSim，并且根據國外用戶的使用體驗反饋來看，搭載C1基帶的iPhone 17 Air信號穩定性有所增加。
同時在WIFI連接的情況之下，并沒有出現斷流的現象，連接期間不會出現移動網絡介入改善網絡環境的現象。
從蘋果自研5G基帶就可以看出，只有掌握了核心的技術才能夠不被任何人掣肘，即使同屬美國科技公司，它們的競爭也無處不在。
所以延伸一下再看華為現在做的事情是多么必要了，更何況是兩個國家之間科技公司的較量，唯有自研之路，方能成就陽光大道！
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