市占率70%，華峰測(cè)控，問(wèn)鼎全國(guó)第一！

中國(guó)半導(dǎo)體，喜訊連連！

2025年伊始，中微公司的Primo Menova?12寸金屬刻蝕設(shè)備完成全球首臺(tái)交付，拓荊科技投資17.68億元的“沈陽(yáng)二廠”項(xiàng)目也正式動(dòng)工了。

一個(gè)個(gè)扎扎實(shí)實(shí)的技術(shù)突破、真金白銀的投入，就像拼圖，把我們對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的期待，不斷兌現(xiàn)成看得見(jiàn)、摸得著的現(xiàn)實(shí)。

在此背景下，像科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）這樣包含了中微公司、拓荊科技、華峰測(cè)控等半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)公司的基金，無(wú)疑是跟上半導(dǎo)體紅利的不錯(cuò)工具。

該基金全面布局的特點(diǎn)，有效避免了僅側(cè)重單一環(huán)節(jié)基金可能出現(xiàn)的“偏科”問(wèn)題，能夠較為同步地反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體景氣度。

當(dāng)然，一塊芯片，經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造后，最后要經(jīng)過(guò)封測(cè)才算“畢業(yè)”，才能真正投入使用，最后一步的封裝測(cè)試，就成了芯片制造最關(guān)鍵的臨門(mén)一腳。

而華峰測(cè)控，就是這一領(lǐng)域的佼佼者。

自1993年成立以來(lái)，公司一門(mén)心思撲入測(cè)試機(jī)的世界，主營(yíng)業(yè)務(wù)除了半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)就是相關(guān)配件。

經(jīng)過(guò)20多年潛心磨煉，如今已經(jīng)成為了國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)本土供應(yīng)商。

那么，華峰測(cè)控到底好在哪里？是怎么在測(cè)試機(jī)領(lǐng)域“闖出名堂”的呢？

論產(chǎn)品，華峰測(cè)控確實(shí)有兩把刷子。

測(cè)試機(jī)往細(xì)看，主要由SoC測(cè)試機(jī)、存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)、模擬/數(shù)模混合類(lèi)測(cè)試機(jī)三類(lèi)構(gòu)成。

其中前兩類(lèi)如今正被國(guó)外巨頭愛(ài)德萬(wàn)、泰瑞達(dá)等壟斷，短期內(nèi)不好攻破。于是華峰測(cè)控選擇先在模擬/數(shù)模混合類(lèi)測(cè)試機(jī)領(lǐng)域闖出一片天。

我們先看，模擬/數(shù)模混合類(lèi)測(cè)試機(jī)領(lǐng)域。

2024年，公司自己就表示：“在模擬測(cè)試領(lǐng)域，公司的市占率居國(guó)內(nèi)前列”。受益于光伏和新能源汽車(chē)爆發(fā)，相關(guān)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品也突飛猛進(jìn)地發(fā)展。

據(jù)推算，其拳頭產(chǎn)品STS8200在國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)模擬測(cè)試領(lǐng)域占約60%-70%的市場(chǎng)份額，位居全國(guó)第一。

水滴穿石非一日之功。

早期，連國(guó)際巨頭泰瑞達(dá)的ETS系列產(chǎn)品，都需要不同型號(hào)才能應(yīng)對(duì)不同的模擬測(cè)試需求。

而2014年，華峰測(cè)控研發(fā)的“CROSS”技術(shù)通過(guò)更換不同的測(cè)試模塊，使得單一STS8200平臺(tái)就能滿足模擬、混合信號(hào)、分立器件等多種芯片的測(cè)試需求。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是公司用一套設(shè)備就搞定了多種芯片的測(cè)試，一舉解決了多工位并行測(cè)試的難題。

如今,STS8200不僅在國(guó)內(nèi)穩(wěn)居市占率第一，完成了國(guó)產(chǎn)替代。還殺進(jìn)了意法半導(dǎo)體、Sanken、華為和通富微電等全球頭部半導(dǎo)體企業(yè)供應(yīng)鏈,獲得了國(guó)際市場(chǎng)的認(rèn)可。

基于STS8200平臺(tái)，華峰測(cè)控又針對(duì)市場(chǎng)需求開(kāi)發(fā)了多類(lèi)功率測(cè)試系統(tǒng)（如GaN FET測(cè)試系統(tǒng)、PIM專(zhuān)用測(cè)試解決方案），成功拓展到了不同領(lǐng)域。

其次，再看SoC測(cè)試機(jī)領(lǐng)域。

由于SoC芯片（尤其是高端芯片）的測(cè)試技術(shù)門(mén)檻非常高，所以剛才我們提到，當(dāng)下的SoC測(cè)試機(jī)是被愛(ài)德萬(wàn)和泰瑞達(dá)壟斷的，兩家合計(jì)占據(jù)全球約80%的份額。

也正因如此，目前國(guó)內(nèi)高端SoC測(cè)試機(jī)市場(chǎng)仍嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口，但這同時(shí)意味著巨大的國(guó)產(chǎn)替代潛力和市場(chǎng)空間。

另外，在所有測(cè)試機(jī)中，SoC測(cè)試機(jī)是細(xì)分領(lǐng)域最大的一脈。2024年其價(jià)值量占比高達(dá)60%，比起模擬/數(shù)模混合類(lèi)測(cè)試機(jī)的15%多了不止一星半點(diǎn)。

面對(duì)這片市場(chǎng)，華峰測(cè)控野心勃勃，志在從國(guó)際巨頭手中分得一杯羹。

公司推出的STS8600測(cè)試機(jī)正是對(duì)標(biāo)愛(ài)德萬(wàn)的V93000系列。

要知道，華峰測(cè)控做了20多年測(cè)試設(shè)備。當(dāng)下推出的新款STS8600測(cè)試機(jī)不僅可以延用STS8200、STS8300系列成熟的技術(shù)，還能靠著與老客戶的關(guān)系更快打開(kāi)市場(chǎng)。

基于原有優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，STS8600采用新的架構(gòu)，能夠支持800兆高速傳輸，并且配備了液冷散熱系統(tǒng)來(lái)應(yīng)對(duì)高端芯片的發(fā)熱問(wèn)題，完全能滿足GPU等算力芯片的測(cè)試需求。

目前，華峰測(cè)控已開(kāi)始與國(guó)內(nèi)頭部算力企業(yè)合作進(jìn)行驗(yàn)證，無(wú)疑是當(dāng)前國(guó)內(nèi)較有希望在該領(lǐng)域打破國(guó)外壟斷的種子選手之一。

當(dāng)然，“打破壟斷”口說(shuō)無(wú)憑，一家公司的研發(fā)投入最能證明其發(fā)力程度，華峰測(cè)控在這方面可謂是不遺余力。

自2020年開(kāi)始，公司研發(fā)費(fèi)用持續(xù)加碼。

2024年全年，公司研發(fā)費(fèi)用已達(dá)1.72億元；2025年僅上半年就突破了1億元，研發(fā)費(fèi)用率高達(dá)20.79%，投入力度在業(yè)內(nèi)都比較少見(jiàn)。

更重要的是，這些投入可謂“刀刀見(jiàn)肉”，真金白銀全部聚焦在測(cè)試系統(tǒng)研發(fā)上。

2025年上半年，公司6個(gè)在研項(xiàng)目“分工明確”：

一方面，以優(yōu)勢(shì)的模擬/數(shù)模混合測(cè)試系統(tǒng)為主力，鞏固現(xiàn)有市場(chǎng)地位；另一方面，積極攻堅(jiān)高難度的SoC測(cè)試系統(tǒng)，為未來(lái)突破高端市場(chǎng)積蓄力量。

綜合來(lái)說(shuō)，這種打法既保證了短期收益，又為未來(lái)增長(zhǎng)埋下了種子。

短期看，華峰測(cè)控2025年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.34億，凈利潤(rùn)1.96億元，凈利潤(rùn)同比增速高達(dá)74.04%，成績(jī)已屬實(shí)亮眼。

放眼未來(lái)，隨著人工智能、汽車(chē)電子等新興領(lǐng)域?qū)π酒瑴y(cè)試要求不斷提高，2025年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模有望突破80億美元。

而在半導(dǎo)體相關(guān)基金中，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）就精準(zhǔn)覆蓋了從芯片設(shè)計(jì)、制造到關(guān)鍵設(shè)備材料的全產(chǎn)業(yè)鏈龍頭。

此外，消費(fèi)電子ETF(159732)不僅布局了半導(dǎo)體封測(cè)環(huán)節(jié)，還前瞻性延伸到了終端電子產(chǎn)品。

兩支基金都涵蓋了半導(dǎo)體行業(yè)核心環(huán)節(jié)與消費(fèi)電子領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)企業(yè)，既有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的銳度，也兼具科技應(yīng)用的廣度，讓我們更好地?fù)肀Э萍紕?chuàng)新帶來(lái)的紅利。

最后，總結(jié)一下。

回看華峰測(cè)控，它的成功可以歸結(jié)為三步：先靠模擬測(cè)試吃飯，再搞技術(shù)創(chuàng)新往高端走，最后又抓住了行業(yè)紅利。

現(xiàn)在全球都在搶芯片，而華峰測(cè)控的經(jīng)歷說(shuō)明，只要找對(duì)路子、肯砸研發(fā)，我國(guó)的公司完全能在半導(dǎo)體行業(yè)站穩(wěn)發(fā)光。

以上分析不構(gòu)成具體買(mǎi)賣(mài)建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。