深度 | 一天吃透 PCB 產業，核心原材料全面拆解（附核心企業最新產能）

01 產業鏈全景圖

02 PCB 關鍵作用

電子封裝里的 PCB 和 IC 封裝載板是電子世界的 “基建隊”，分工很有講究。電子封裝分四個等級，好比蓋樓：晶圓級是地基（零級封裝），芯片級是主體結構（一級封裝），板級是內部管線連接（二級封裝），系統組裝是整棟樓（三級封裝）。

PCB 屬于二級封裝，是電子元器件的 “互聯橋梁 + 支撐平臺”，把各種元件固定住，還打通它們之間的電路，讓電子信號順暢傳輸，用在電子裝聯與測試環節。

IC 封裝載板屬于一級封裝，是芯片的 “專屬保鏢 + 連接器”，給芯片支撐、保護、散熱，還搭建芯片和 PCB 之間的電子通道，在半導體封裝測試里是核心材料。

分類：

PCB 應用幾乎覆蓋所有電子產品，像通訊設備、計算機、消費電子、汽車電子這些都離不開它，而它主要分剛性板、柔性板、金屬基板、HDI 和封裝基板這幾類。

其中剛性板是 “絕對主力”，2024 年占全球 PCB 市場 48.85%，快到一半了，里面多層板又占總體的 38.05%，應用領域最廣；

柔性板是 “靈活選手”，又輕又薄還能彎曲，剛好適配電子產品往小、薄、可穿戴發展的需求，多用來做消費電子，占全球市場 17%；

金屬板是 “散熱專家”，因為帶金屬層，散熱性好，專門用在電源、液晶顯示這些發熱量高的電路里；

HDI 板是 “省空間高手”，靠精準設盲孔、埋孔減少通孔，省出布線面積還能提高元器件密度；

IC 封裝基板則是 “密度升級款”，比 HDI 密度更高，兩者分別占市場 17.02% 和 17.13%。

另外，PCB 和 IC 封裝載板在功能、原材料、部分工序流程這些方面有不少相似性，所以有些 PCB 廠商也會往 IC 載板領域延伸業務。

03 市場規模

PCB 產業現在是成熟市場，競爭充分且市場分散，全球產業鏈已經歷兩次轉移。最早是歐美主導，2000 年前美、日、歐三大地區占全球 PCB 產值的 70%；近十年電子制造業往中國大陸、中國臺灣、韓國轉移，2024 年中國大陸 PCB 產值已占全球 50%。

現在因為東南亞有勞動力優勢，還能讓供應鏈更多元，不少 PCB 廠都去那建廠擴產，東南亞產值占比慢慢提升。不過即便這樣，到 2029 年中國大陸產值占全球 PCB 規模仍能有 50% 左右。

04 上游原材料——覆銅板（CCL）

覆銅板 —— 它是做印刷電路板（PCB）的核心材料，制作方法很直接：把增強材料泡進樹脂膠液，一面或兩面貼上銅箔，熱壓后就成了板狀材料。

覆銅板對 PCB 很關鍵，要承擔導電、絕緣、支撐三大功能，電路信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗都受它影響很大。從組成來看，覆銅板由電解銅箔和粘結片構成，而粘結片里有樹脂、玻璃纖維布等成分，所以生產覆銅板的三大核心原材料就是電解銅箔、樹脂和玻璃纖維布。

04-1、競爭格局

2024 年全球覆銅板行業 CR10（前 10 大企業市占率）達 77%，而 PCB 行業 CR10 還不足 40%。

全球 PCB 生產企業數量多，行業沒那么集中，主要分布在中國大陸、中國臺灣、日韓和歐美等地；覆銅板行業則相反，集中度高很多，2024 年建滔、生益科技、臺光電子這三家的全球市占率就分別達到 14.3%、13.6%、13.3%，整體是寡頭競爭的格局。

04-2、成本構成：

銅箔、樹脂、玻纖布是覆銅板制造的關鍵材料，同時也是它的主要成本來源。從成本占比看，銅箔占比最高達 39%，樹脂占 26%，玻纖布占 18%，這三者共同構成了覆銅板的核心成本。

再看 PCB 的成本結構，覆銅板是其中的 “重頭戲”，直接占 PCB 總成本的 40%；剩下的 PCB 成本里，層壓與組裝環節占 37%，而單獨的銅箔和樹脂在 PCB 總成本里的占比就比較小了。

04-3、覆銅板的市場規模：

PCB 和覆銅板行業基本跟著經濟大周期同漲同跌，受宏觀經濟、技術創新、市場需求影響，呈現 “好時跟好、差時跟差” 的特點。經濟繁榮時電子產品需求猛增，覆銅板跟著受益；經濟衰退時電子產品滯銷，覆銅板行業承壓。

不過 5G 通信、人工智能、新能源汽車領域是例外，它們技術更新快、需求持續增長，即便大經濟周期波動也能保持增長，相當于給覆銅板行業開辟了新賽道。

有興趣可進入星球，獲取更多資料

05 上游原材料——樹脂

覆銅板的電性能，主要靠基體樹脂和玻纖布共同決定，其中 PTFE 樹脂的綜合性能是最好的。

半固化片屬于預浸材料，就是用樹脂浸漬后，固化到中間狀態（B 階）的薄片，能用來粘結多層印制板的內層導電圖形，同時還能充當層間的絕緣材料。

不同廠商給樹脂起的名字不一樣，但目前行業里大多用松下的樹脂分級體系來劃分類型，等級越高，傳輸信號時的損耗就越小。

松下的 Megtron 系列樹脂屬于 PPO 樹脂體系，目前已經研發到 M9 階段，但還沒進入大面積商用階段。

隨著英偉達 GPU 和 ASIC 廠商的芯片傳輸速率不斷升級，對樹脂的性能要求也會跟著提高，未來 M9 等級的樹脂大概率會迎來大量使用。

06 上游原材料——銅箔

HVLP 銅箔的核心優勢是表面粗糙度極低，能大幅減少高速傳輸時的信號損耗，是高端數據中心設備里高速板的關鍵材料。

銅箔在覆銅板（CCL）總成本里占 40%，當前主流銅箔按表面處理分兩類：RTF（反轉處理銅箔）是一面粗糙、一面光滑的非對稱結構；而HVLP（超低輪廓銅箔）做到了雙面超平滑處理。

現在數據中心對高速高頻信號傳輸要求越來越高，控制信號損耗成了關鍵，這就倒逼 CCL 用的銅箔往 “更光滑” 的方向發展。HVLP 銅箔按表面粗糙度（Rz）從高到低分多個等級，像高端的 HVLP5 規格，Rz 能控制在 0.4 微米以下，能最大限度減少信號傳輸中的趨膚效應和損耗。

也正因為這樣，像英偉達 NVL288 機柜這類高端計算設備的 PCB，就要求用 HVLP5 級銅箔搭配 PTFE 樹脂，才能滿足 M9 及以上等級的基材標準。

06-1、競爭格局

HVLP 銅箔是 5G、AI/HPC、高速光模塊的關鍵材料，高端市場目前由日、臺廠商主導，大陸廠商多集中在中低端。

06-2、電解工藝

它采用電解基箔工藝，啞面經多層處理，既實現超低表面粗糙度，又保證剝離強度，兼容高速 PCB 工藝且可靠。由于它是這些領域的 “關鍵推手”，供應能力直接影響服務器、光模塊量產。隨著 224G SerDes、CPO 等技術推廣，HVLP 銅箔市場正進入高速增長新階段。

06-3、市場需求

2024 年超薄銅箔需求猛增，三井礦業 1.5 微米產品幾乎壟斷市場（占比近 100%）。需求主要來自 800G/1.6T 光模塊和 CoWoP GPU 平臺的高精度 SLP 需求。

供應鏈上僅三井量產穩定，日企少量生產，中國大陸尚未量產 3 微米以下銅箔。三井雖直接受益，但面臨產能、良率和交付挑戰，長期來看，超薄銅箔將推動先進封裝與材料領域價值增長。

07 上游原材料——玻纖布

電子玻纖布是玻璃纖維紗線編織成的高性能增強材料，其中石英布綜合表現最優。它常用作高性能復合材料的基礎和增強材料，覆蓋汽車結構、電氣絕緣、航空航天等領域。

和有機或無機材料結合后，能形成機械強度高、耐熱、耐化學、阻燃、絕緣性好且尺寸穩定的復合材料，從而讓 PCB 滿足嚴格的電氣與機械性能要求。玻纖布可以有如下分類：

AI 時代對特種玻纖布的需求激增。特種玻纖布包括 Low-Dk 布（分一代、二代）、Low-CTE 布和石英布，其中 Low-Dk 布主要用在主板基材，Low-CTE 布則用在芯片封裝基材。

隨著數據通信向更高速度、更大容量發展，特種玻纖布會進行產品升級，比如開發第三代 Low-Dk 布和石英布，以此滿足下一代性能要求。

價格

2025 上半年，AI 服務器迭代、高頻通信技術革新帶動高頻高速 PCB 需求，特種玻纖布供不應求，風電、熱塑、電子類玻纖產品陸續漲價。

中材科技 2025 半年報顯示，其玻璃纖維產品均價同比增長 14%。全球三大玻纖供應商之一的日東紡（Nittobo）6 月 2 日發通知，相關玻纖產品全面漲價 20%，8 月 1 日起出貨時實施，此次漲價可能涉及 Low Dk、Low CTE 等高性能電子布。

08 最新產能規劃

國內 PCB 廠商深南電路、勝宏科技、鵬鼎控股等，正在東南亞（泰國、越南）及國內加碼建廠，產品涵蓋高多層板、HDI、FPC、FCBGA 等，產能擴充顯著。

整體供給端擴張節奏加快，核心源于下游電子、通訊、汽車及 AI 服務器需求持續旺盛，尤其是 AI 算力快速發展帶動高端 PCB 用量激增，成為推動行業新一輪擴產的關鍵動力。

下方掃碼直接加入：