CPU性能弱不能甩鍋制造工藝

此前，鐵流文章中用GB6對國內外幾款ARM CPU作性能對比，并用SPEC對國產ARM X86 LoongArch作對比，這種橫向對比引發(fā)海嘯。信徒認為，制造工藝不一樣不能對比，麒麟芯片GB6成績只有玄戒的一半左右，是因為制造工藝差。

簡言之，就是把性能劣勢甩鍋給制造工藝。

從實踐上看，這種論調是站不住腳的，是純粹的甩鍋話術。

CPU的性能既與制造工藝相關，也與設計能力相關。

最體現(xiàn)前端設計能力的就是IPC，比如IPC達到同時期英特爾的水平。

最體現(xiàn)后端設計能力的是在IPC達到同時期英特爾80%以上的情況下，使用落后工藝做出高主頻。

設計能力強，使用落后工藝也能設計出高性能CPU，比如英特爾在45nm時代，在保持IPC領先同時代AMD的情況下，還把主頻做到3Ghz以上。I7 13700K的制造工藝為10nm，但綜合性能碾壓國產7nm ARM CPU。

龍芯3000和龍芯4000都是28nm工藝，在制造工藝相同的情況下，龍芯就CPU性能提升了超過80%。

龍芯5000和龍芯6000同樣是12nm工藝，在工藝不變的情況下，CPU性能又提升了70%，并且在綜合性能上明顯超越了某款7nm ARM CPU。

這足以說明，只要設計能力強，使用相同制造工藝也能大幅提升CPU性能，哪怕制造工藝相對落后，也能實現(xiàn)CPU性能逆襲。

誠然，鐵流舉英特爾和龍芯依靠設計能力提升性能的例子并不是說制造工藝不重要，而是說明只要設計能力明顯優(yōu)于友商，哪怕制造工藝差一些，也可以用強悍的設計能力實現(xiàn)超越。

不過，如果設計能力旗鼓相當，那就是比拼制造工藝了。

最典型的就是英特爾和AMD，由于兩家公司設計水平差不多，就變成比誰的工藝更好了。這幾年，英特爾的工藝被臺積電超越，于是AMD就借助臺積電尖端制造工藝實現(xiàn)翻盤。

強調一下，鐵流并不是說工藝不重要，只是說明在設計能力更勝一籌的情況下，使用相對落后工藝的CPU在性能上可以超越使用相對先進工藝的CPU。進而說明不同工藝的CPU可以進行對比。

有鑒于信徒非常斷章取義，鐵流只能再強調一下，使用更好的工藝，可以獲得更高的集成度，更低的功耗，更高的主頻。

但制造工藝對IPC的影響較小。這也是為何不少技術引進CPU引進外商IP核后，多年只是對引進的老CPU核修修補補，雖然制造工藝從40nm升級到28nm，又升級到14nm，但IPC進步非常有限。

從實踐上看，并不是制造工藝落后，CPU性能就一定落后。

使用落后工藝，設計出高性能CPU，最能體現(xiàn)CPU公司的設計能力和水平。

英特爾用事實證明，只要設計能力強，哪怕使用相對落后的工藝，也能在CPU性能上遙遙領先于使用更好制造工藝的國產ARM CPU。

某款國產ARM CPU的GB6成績只有驍龍40%左右，只有玄戒50%，固然有制造工藝方面的差距，但更多是因為設計能力上有差距。

那些把CPU性能落后完全歸咎于制造工藝不行的論調，無非是顧左右而言他，充斥著贏學思維，潛臺詞就是鼓吹國產ARM CPU設計水平頂尖，性能弱是因為境內制造工藝不行。

這種論調目的是掩飾國產ARM CPU設計能力有限，卻讓晶圓廠去背黑鍋。說穿了還是宗教信徒在輿論上造神。

說的更直白點，強者從不埋怨制造工藝差，會用設計能力彌補落后工藝帶來的性能劣勢。只有弱者才會怨制造工藝差，并甩鍋晶圓廠。