半導體制裁“風暴”中，無錫創新中心藏著怎樣的突圍密碼？

2016年，美國以違反伊朗制裁協議為由，將中國企業中興通訊納入“實體企業”名單，隨后禁止美國企業向中興通訊出售關鍵零部件，尤其是芯片。一場針對中國的科技戰爭自此打響。

過去十年，中國半導體設備產業在“技術封鎖—自主研發—產能爆發”的循環中艱難突圍：

2018年，

中國半導體設備國產化率不足10%；

2023年，

北方華創刻蝕機進入中芯國際14nm產線，國產化率突破35%；

2025年，

中微公司5nm刻蝕機打入臺積電供應鏈，國產設備市場規模預計達2300億元，占全球35%。

但勝利的背后，是更殘酷的真相：

光刻機、離子注入機等核心設備仍被ASML等公司壟斷；高端零部件（如射頻電源、真空泵）70%依賴進口，其中光學類（如光刻配套部件）國產化率更是不足5%。

而半導體裝備零部件作為設備的核心構成，其技術水平直接決定了設備的性能，是國內半導體設備企業“卡脖子”的主要環節。

隨著國產替代進程逐漸深化，中國半導體產業鏈已從最初的IC 設計國產替代，進行到設備零部件的國產替代。

目光聚焦到長三角，在全國集成電路產業規模第二的無錫，集聚了全市集成電路精華的無錫高新區，一座全員黑馬的創新中心，正為中國半導體廠商打造背水一戰的“練兵場”。

01.

國產新銳，穿透技術迷霧

2024年9月，無錫半導體裝備與關鍵零部件創新中心由無錫高新區和無錫市產業研究院共同成立。

中心坐落于無錫唯一的半導體零部件特色產業園——高新區新港集成電路裝備零部件產業園，這里最大的特點，就是足夠聚焦。

在無錫國家集成電路設計基地有限公司的精心運營下，新港園區短短半年內，便吸引吉佳藍、赫菲斯、晉成半導體等20余家在核心裝備和關鍵基礎零部件領域具備顯著競爭力的企業入駐，一年基本實現“滿園”。

而創新中心，是集成電路公司為這個園區嵌入的一顆心臟，它決定著這座園區的核心競爭力，它的每一次強勁跳動都在為無錫半導體產業泵入新鮮血液。

在創新中心三樓，無錫氟芯半導體科技有限公司就是這樣一股新生力量。

氟芯科技是創新中心第一批入駐的企業，短短7個月時間，這家公司就已取得邏輯代工龍頭企業的產品驗證資格，拿到了近1000萬元訂單。

這樣一支半導體裝備零部件領域“國產替代”的新銳力量，是如何誕生的？

時間回到2020年，在海力士的濕法設備部門，身為裝備工程師的戴晨目睹了部門正在經歷的困境：

聚四氟乙烯（PFA）管材，閥門等氟材料零部件緊缺。

PFA零部件在制造半導體設備和處理半導體材料時扮演著關鍵角色，但全球PFA核心供應商為美國科慕、日本大金等跨國企業，加之比利時蘇威、美國3M的產能都已經或即將面臨停產，市場供應日益偏緊。

由于全球市場供不應求，電子級PFA的生產技術又長期被國外公司壟斷，PFA產品采購周期被大大拉長，交期長達12個月以上，價格更是飆升至標的價格的4-5倍。

一家外資巨頭尚且如此，國內廠商面臨的境況只會更加艱難。

于是，戴晨萌生了創辦一家專注制造高純氟材料濕法類設備關鍵零部件企業，實現國產替代的念頭。

隨后，他與另兩名深耕氟材料及半導體工藝三十余年的行業老兵聯手建起一支強大的研發團隊，主攻半導體濕法設備高純氟材料零部件。

“最難的在于氟材料的制備加工，高純度氟材料管閥對純化和合成工藝的精細度要求極高，國內缺乏這方面經驗積累，也很難根據國際巨頭的成品去倒推工藝和原料配比，我們只能慢慢摸索，一次次去試。”

歷經三年反復試驗，他們終于成功研發出用于制造半導體濕法設備的高純氟材料閥門，產品性能比肩國際同類產品。

但逐夢的過程，總是布滿荊棘。

2023年，企業初始投入消耗得差不多了，要讓項目實現產業化，還需要繼續投資，但資金從哪里來呢？

就在此時，無錫半導體裝備與關鍵零部件創新中心拋來了橄欖枝。創新中心核心團隊的產業化背景與專業深度深深吸引了戴晨，同時，創新中心天使輪資金支持更是解決了研發團隊的燃煤之急。

入駐創新中心后，氟芯很快拿到了總面積近2000㎡的研發與生產空間，產業化進程大大加快。

“創新中心牽頭的產業對接會也為我們提升了行業名氣、影響力和口碑，他們會邀請像華虹半導體這樣的國內知名晶圓廠來公司考察，之后再出去洽談業務就順利很多，現在陸續開始有訂單主動找上門來。”戴晨說。

目前，多數國內企業主要在含氟高分子材料的中低端產品領域進行產能擴充和價格競爭，在中高端領域技術儲備和產能不足，如今氟芯的出現填補了這一空白，其閥門產品使用壽命也比一般產品提升20%。

氟芯科技的研發實力與品控穩定性也體現在下游客戶的驗證周期中。國產半導體零部件企業要進入供應鏈，一個最大的門檻就是客戶認證。

一般半導體裝備零部件驗證周期往往長達6-12個月，而氟芯的驗證周期僅需3-4個月。

與國際同類產品相比，氟芯性價比更高，其產品價格大約只有進口產品的70%，而本土化適配程度卻遠高于國際產品。

戴晨告訴我們，前不久，國內龍頭FAB向他們提出了一個特殊請求：

原來，現有版本的單向閥在新制造場景中產生負壓，引起閥門失效，希望能盡快解決這一棘手問題。

“接到定制需求后，我們就第一時間趕往現場和客戶對接，最終在一個月內給他們交出了一款滿意產品。”戴晨補充道，“雖然只是在原有基礎上迭代，但我們也是反復試驗三次之后才成功。”

隨著實力不斷增強和團隊不斷壯大，氟芯科技與上下游企業密切合作，積極參與從原材料到終端客戶的應用研究，使得公司產品線不斷豐富和延展。

總經理戴晨介紹，氟芯科技的閥門目前主要包括單向閥、回吸閥、組合閥三大類。而未來2年內，氟芯的目標是生產出濕法設備所需的所有閥門種類。

在國外半導體制裁不斷升級的背景下，像氟芯科技這樣敢于打破壟斷、填補空白的企業，讓中國半導體產業在這場沒有退路的戰爭中狠狠增添了一份底氣。

02.

裂變密碼

氟芯的成長歷程，也是無錫半導體裝備與關鍵零部件創新中心發展的縮影。

一座揭牌剛滿一年、啟用不到半年，而且瞄準的還是半導體國產空白這種”小眾領域”的創新中心，能激起多大的浪花？能跑出怎樣的速度？能誕生多硬核的產品？

無錫半導體裝備與關鍵零部件創新中心給出的答案，無疑是令人振奮的。

自今年4月啟用以來，創新中心已有8個半導體關鍵零部件項目企業落地，包括氟芯科技在內，還有尚鼎芯源、同盛微、守致流體、熱傳道、析譜科技等。

除第一批緊隨創新中心落戶的2個項目外，后6個項目幾乎是以平均每月落地2個的速度完成。

另外，還有12個項目正在加速推進中。

這份耀眼的成績單背后，究竟隱藏著怎樣的產業裂變密碼？

在創新中心的展廳里，我們找到了第一個關鍵密碼——核心團隊。

關于幾名主要成員的介紹字數不多，但含金量拉滿：

陳福平，復旦大學電子信息博士，曾任海力士半導體（中國）有限公司，濕法刻蝕部副經理；

謝作建，曾任上海華虹力采購物流部部長，曾任中芯國際（上海）副總管，分管全球供應鏈規劃及管理；

朱新萍，現任中微公司資深副總裁、全球銷售總經理暨大中華區總經理。

頭銜背后是攢局者們在頭部企業數十年的任職經驗，深厚的行業積淀注定了這是一支不凡的團隊，也注定了創新中心在誕生之初就“非同一般”。

“我們只做藍海項目，更具體地說就是有前景的、急缺的、卡脖子的。”創新中心項目總監汪波介紹說，他們對產業終端客戶核心需求的深入洞察，為中心實現“定向孵化”打下了扎實的基礎。

“0-1-10-100”的創新孵化模式是創新中心打造的第二把產業密鑰，這一模式最大的亮點就在于十個字——產業方牽引、市場化打法。

一個行業共識是，半導體設備零部件小而散、驗證壁壘高，單一品類的市場本就有限，那些能快速實現“0-1”突破的供應商，才有可能搶占先機率先導入，然后與設備廠形成穩定合作關系，從而具備長期競爭優勢。

創新中心給予的原產品研發輔導，加速了這個“0-1”的進程。

析譜科技就是受益者之一。

析譜科技創始人來自一家知名生物醫療上市公司，他們在原行業掌握的質譜分析技術精度要求遠高于半導體行業，但半導體不光對精度有要求，對長期穩定性和壽命也有極高要求。

經創新中心專業輔導后，析譜科技很快就找到了正確的研究方向，如今，他們已獲得上海一家頭部企業的產品驗證資格。

正如企業相關負責人所說：“創新中心能給到的不是只有錢和地，還有一套包含研發輔導、客戶量產導入、市場規劃等全周期的產品開發服務。”

氟芯科技總經理戴晨對此也深有感觸，企業研發期間，創新中心曾邀請哈爾濱工業大學材料學院院長到公司交流指導。“高校的科研成果幫我們打開了研發思路，這將是支持我們未來沖擊高純氟材料閥門全品類的寶貴財富。”

除此之外，創新中心的核心團隊均為產業方出身，他們豐富的半導體裝備及國產化零部件項目量產經驗，跨區域、跨國的資源整合能力，為這些初創企業實現從“1-10”的跨越插上了一雙翅膀。一旦企業產品符合標準，很快就能對接到中芯、華虹、盛美等龍頭企業的供應鏈中。

最后，當這些公司逐漸成熟并規模化，創新中心將通過并購重組來突破細分領域本身的市場限制，幫助“黑馬”企業們向更大更強邁進。

任何產業，只有擁有了清晰的商業模式才能有生命力。因此，我們發現，從這里爆發出的創新力，不是由上到下推動的，而是內生的、恒久的。

這一點，也讓無錫半導體裝備與關鍵零部件創新中心的氣質，與普通科技企業孵化器截然不同。

但更為不同的，是他們所承載的戰略意義。

03.

撕開產業壟斷缺口

為什么在無錫有這么一群人執著于進軍半導體裝備和核心零部件？

為什么他們一開搞，就能把商業模式弄得這么清晰可見？

故事還要追溯到4年前。

事實上，創新中心所屬的無錫高新區，早在2021年就開始謀劃這個平臺。

無錫高新區，堪稱是中國集成電路產業版圖上的一個傳奇。

1992年，無錫國家高新技術產業開發區經國務院批準設立，初期的高新區，專注于基礎設施建設和吸引外資，成功引入了希捷、索尼、松下等國際巨頭。

2005年后，隨著SK海力士在高新區建廠，華虹無錫集成電路研發和制造基地等一系列重大標志性項目陸續進駐，高新區集成電路產業開始進入規模化發展階段。

2024年，無錫高新區集成電路產業規模達到1708.31億元，連續三年蟬聯《中國集成電路園區綜合實力TOP30》全國第二位，僅次于上海張江。

然而，從2021年開始，美國對中國的半導體打壓從一年一次加碼到了一年四次，變本加厲的半導體制裁讓整個行業清醒地意識到，美國不顧商業利益要鎖死中國科技已成定局，同時也讓無錫高新區意識到：

當不確定性成為“確定性”，未雨綢繆不如做好自己。

怎么才算做好自己？

用他們的話說，就是“當國內半導體有一些關鍵零部件怎么找都找不到時，大家發現無錫高新區有一支這樣的團隊”。

在這樣的精神鼓舞下，一個胸懷“國之大者”的創新中心應運而生。

針對國產零部件在電氣、光學類領域的空白，創新中心主動扛起產業突圍的大旗，進行精準布局。汪波介紹，中心計劃在第一個三年內落戶15個項目，全部聚焦于腔體、濕法、光學三大領域。

目前，總面積近10000㎡的創新中心大樓已被落地的8個項目全部填滿。現在看來，“3年落戶15個項目”這個進度條，顯然會提前加載完成。

還記得4年前，當時任ASML總裁溫寧克被問及地緣政治對中國自主設備的影響時，他說了一句話：“封鎖，只會加速中國自主研發的速度。”

的確，半導體設備雖然是一個先發者壟斷的市場，但它同時也是一個極端成熟的市場。市場規模、工藝流程、技術原理與技術實現路徑都非常確定，能限制后發者的不是政府文件，而是物理學。

比如就在4年后的今天，無錫就跑出了這樣一個專啃半導體設備“硬骨頭”的創新中心。

從第一天開始，這個創新中心便具備了對高端零部件產品的極高專注度。當半導體零部件國產替代進入深水區，這種專注度，將是無錫贏下集成電路未來競賽的一張王牌。

經過一年發展，我們看到，在中國集成電路產業版圖上，以無錫半導體裝備與關鍵零部件創新中心為“圓心”，一批致力于打破行業壟斷、市場化能力突出的關鍵零部件“黑馬”企業，正以“裂變燎原”之勢重塑產業生態。

我們或許還可以大膽猜測：

未來，這樣的創新平臺會越來越多，而從這類創新平臺誕生之日起，中國半導體產業先替代再出海、最后定義標準的結局或許已埋下伏筆。

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