廣東
臺(tái)積電（TSMC）計(jì)劃2025年第四季度開(kāi)始量產(chǎn)2nm工藝，雖然新一代半導(dǎo)體制程技術(shù)還要幾年數(shù)年才能成熟，但是臺(tái)積電并沒(méi)有放慢腳步，在去年4月的2025年北美技術(shù)論壇上就公布了下一代A14工藝（1.4nm級(jí)別），計(jì)劃2028年投產(chǎn)。
據(jù)TrendForce報(bào)道，臺(tái)積電正在加快1.4nm工藝生產(chǎn)線的建設(shè)計(jì)劃，最近已經(jīng)向中國(guó)臺(tái)灣當(dāng)?shù)刂鞴懿块T(mén)提交了計(jì)劃書(shū)，準(zhǔn)備在2025年11月5日開(kāi)始在中部科學(xué)園區(qū)建設(shè)新的1.4nm工廠，名為Fab 25，預(yù)計(jì)投資約490億美元，創(chuàng)造8000至10000個(gè)工作崗位，年產(chǎn)值可達(dá)159億美元，2028年下半年投產(chǎn)。
臺(tái)積電打算在該園區(qū)建設(shè)四座晶圓廠，第一階段的兩座晶圓廠專(zhuān)門(mén)用于1.4nm工藝，第二階段可能推進(jìn)到1nm工藝。隨著市場(chǎng)對(duì)1.4nm的關(guān)注度不斷上升，臺(tái)積電可能更改計(jì)劃，四座晶圓廠將全部用于1.4nm工藝，然后在南部地區(qū)另外興建使用1nm工藝的新工廠。
有分析指出，臺(tái)積電近期加快了1.4nm的步伐，可能是為了回應(yīng)英特爾和三星最近新工藝的量產(chǎn)，鞏固自身在下一代半導(dǎo)體制造技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。一旦四座晶圓廠全部投入運(yùn)營(yíng)，F(xiàn)ab 25有望成為全球最大的AI及HPC芯片生產(chǎn)中心。
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