英特爾推出數據中心GPU ‘Crescent Island’用于推理

英特爾在本周的OCP全球峰會上推出了一款新的數據中心GPU。被稱為“新月島”（Crescent Island）的GPU將利用Xe3P圖形架構、低功耗LPDDR5X內存，并將針對AI推理工作負載，以能效為主要特征。

隨著第二代人工智能革命的重點從模型訓練轉向推理和代理人工智能，芯片制造商推出了針對推理工作負載進行優化的新芯片設計。芯片制造商正在尋求構建盡可能高效、經濟高效地完成工作的處理器，而不是生產具有大量數字運算能力的大型人工智能加速器——消耗大量能量并產生大量熱量，這些熱量必須用風扇或液體來冷卻。

這就是英特爾最新GPU Crescent Island的問世背景，該GPU將于2026年下半年推出。該公司表示，新的GPU將配備160GB的LPDDR5X內存，采用Xe3P微架構，并將針對每瓦性能進行優化。Xe3P是Intel Panther Lake CPU中使用的Xe3架構的一個面向性能的新版本。

英特爾首席技術官Sachin Katti表示：“人工智能正在從靜態訓練轉向實時、無處不在的推理——這是由代理人工智能驅動的。”“擴展這些復雜的工作負載需要異構系統，這些系統將合適的芯片與合適的任務相匹配，并由開放的軟件棧提供支持。隨著Token數量的激增，英特爾的Xe架構數據中心GPU將為客戶提供所需的高效余量和更多價值。”

英特爾早在2018年就推出了英特爾Xe GPU微架構計劃，2019年在其HPC開發者大會上公布了細節（2019年11月在SC19展會上舉行）。目標是在數據中心（HPC和AI）和桌面（游戲和圖形）用例方面與Nvidia和AMD GPU競爭。多年來，它推出了一系列Xe（代表“每個人的exascale”）產品，包括用于圖形的離散GPU、嵌入CPU的集成GPU以及用于AI和HPC工作負載的數據中心GPU。

它的第一個Intel Xe數據中心GPU是Ponte Vecchio，它利用了Xe HPC微架構、嵌入式多芯片互連橋（EMIB）和Foveros芯片堆疊封裝在Intel 4節點上，這是它的7納米技術。Ponte Vecchio還使用了臺積電的一些5納米元件。

當美國阿貢國家實驗室的Aurora超級計算機在兩年前亮相時是有史以來建造的第二快的超級計算機，它是使用六個Ponte Vecchio Max系列GPU和每個Intel Xeon Max系列CPU在HPE Cray EX框架中使用HPE Slingshot互連建造的。Aurora在10000多個節點上總共使用了63744個Xe HPC Ponte Vecchio GPU，在2023年11月提供了585 petaflops性能。2024年6月，它正式成為第二臺突破百億億次大關的超級計算機，目前在超級計算機Top500榜單上排名第三。

最初Aurora于2015年首次提出時，它計劃將英特爾的Xeon Phi加速器與Xeon CPU配對。然而英特爾在2017年終止Xeon Phi，迫使設計師回到繪圖板上。當英特爾在2019年宣布Ponte Vecchio時，答案來了。

目前尚不清楚作為繼任者的Crescent Island將如何配置，以及它將作為一對較小的GPU還是一個大型GPU交付。Crescent Island的性能特征也將是值得關注的，特別是在內存帶寬方面，這是當今許多人工智能工作負載的癥結所在。

對于數據中心GPU來說，使用通常在PC和智能手機中使用的LVDDR5X內存是一個有趣的選擇。LVDDR5X于2021年發布，顯然可以達到每引腳14.4 Gbps的速度。三星和美光等內存制造商提供容量高達32GB的LVVDR5X內存，因此英特爾需要找到一種方法將少數DIMM連接到每個GPU。

AMD和Nvidia都在2026年推出的下一代GPU中使用了大量最新一代的高帶寬內存（HBM），AMD MI450提供高達432GB的HBM4，Nvidia在其Rubin Ultra GPU中使用高達1TB的HBM4內存。

HBM4在帶寬方面具有優勢。但隨著HBM4價格的上漲和供應鏈的收緊，也許英特爾正在通過使用LVDDR5X內存來取得進展——尤其是在能效和成本是人工智能成功的重要因素的情況下。

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