深度 | 芯片制造業績超預期的 10 家上市公司

第一家：中芯國際（688981.SH）

主營業務：全球領先的晶圓代工企業，技術布局覆蓋成熟制程（28nm）與先進制程（14nm），2025年實現7nm工藝良率突破90%的關鍵技術里程碑。

產量業績：2025年上半年營業總收入：323.48億元（同比+23.1%）；2025年上半年歸母凈利潤：23.01億元（同比+39.8%）；產能利用率：長期維持在95%以上高位運行

合作伙伴：與華為等頭部芯片設計企業建立深度代工合作，同時承接國際客戶訂單，形成多元化客戶結構。

第二家：北方華創（002371.SZ）

主營業務：半導體核心設備制造商，產品矩陣覆蓋刻蝕機、薄膜沉積設備（PVD/CVD）、清洗設備等關鍵環節。

產量業績：2024年薄膜沉積設備收入：首破百億元；全球市場地位：躍居全球第六大半導體設備企業；技術突破：14nm刻蝕設備實現國產替代

合作伙伴：技術對標應用材料（AMAT）和泛林集團（Lam Research），與中芯國際、長江存儲建立戰略設備供應關系。

第三家：華虹半導體（688347.SH）

主營業務：專注功率器件特色工藝代工，在全球功率半導體晶圓代工市場占有率第一。

產量業績：2025年Q2月產能：99.125萬片（折合8英寸晶圓）；產能利用率：92.5%；工藝優勢：90nm BCD工藝良率行業領先

合作伙伴：全球最大智能卡IC代工廠，為英飛凌、安森美等國際IDM企業提供代工服務。

第四家：華潤微（688396.SH）

主營業務：覆蓋半導體全產業鏈，包括芯片設計、制造、封測等環節。

產量業績：2025年Q1營收：23.55億元（同比+11.29%）；2025年Q1凈利潤：0.83億元（同比+150.68%）；碳化硅器件：月產能突破1萬片；

合作伙伴：華潤集團旗下核心半導體平臺，與整車廠共建車規級芯片聯合實驗室。

第五家：寒武紀（688256.SH）

主營業務：涵蓋人工智能核心芯片的研發、設計和銷售，并為客戶提供芯片產品與系統軟件解決方案。其產品線分為三大類，服務于云服務器、邊緣計算設備及終端設備場景。

產量業績：產品線覆蓋全棧AI算力需求，2025年云端產品線收入占比達99.6%，成為增長核心驅動力；2025年上半年貢獻收入28.70億元（占比99.6%），相比2023年占比13%實現飛躍；2024年云端芯片出貨2.5萬片；2025年預計年均3.1萬片（高盛預測），2028年有望突破百萬片

合作伙伴：商湯科技、浪潮信息、聯想集團、阿里

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第六家：芯聯集成（688301.SH）

主營業務：功率半導體代工龍頭，IGBT和SiC器件出貨量全球領先。

產量業績：2025年Q1營收：17.34億元（同比+28.14%）；2025年Q1凈利潤：-1.82億元（同比收窄24.71%）；技術平臺：高壓BCD代工平臺國內第一

合作伙伴：為比亞迪半導體、斯達半導提供IGBT代工服務。

第七家：中微公司（688012.SH）

主營業務：刻蝕設備與薄膜沉積設備核心供應商。

產量業績：2024年設備出貨量：超16,000臺；2024年營收增速：同比+38.8%；市占突破：在長江存儲刻蝕設備占比達35%

合作伙伴：進入臺積電3nm制程設備供應鏈。

第八家：拓荊科技（688070.SH）

主營業務：專注薄膜沉積技術，PECVD設備國內市場占有率第一。

產量業績：2024年設備出貨量：超16,000臺；2024年營收增速：同比+38.8%；技術突破：實現28nm以下ALD設備量產

合作伙伴：與長鑫存儲共建先進DRAM工藝研發中心。

第九家：盛美上海（688082.SH）

主營業務：半導體清洗設備龍頭，單片清洗設備技術國際領先。

產量業績：2024年設備出貨量：超16,000臺；2024年營收增速：同比+38.8%；新品開發：推出支持3D IC的先進清洗方案

合作伙伴：為三星西安工廠提供全套清洗設備。

第十家：華海清科（688120.SH）

主營業務：離子注入與涂膠顯影設備國產化先鋒。

產量業績：2024年設備出貨量：超16,000臺；2024年營收增速：同比+38.8%；技術認證：28nm離子注入機通過中芯國際驗證

合作伙伴：與北方華創共建設備技術聯合研發平臺

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