OCP全球峰會，算力電力協(xié)同擴(kuò)展|?筆記

AI是算力與電力的耦合。隨著性能瓶頸從單一計算單元轉(zhuǎn)向互聯(lián)結(jié)構(gòu)，越來越龐大的超節(jié)點與集群，正在重塑電力轉(zhuǎn)化為算力的路徑。算力與電力的協(xié)同擴(kuò)展，正在成為AI時代的下一個關(guān)鍵詞。

為了讓AI以更高效率、更低成本運(yùn)行，全球科技巨頭在日前舉行的OCP（開放計算項目）全球峰會上，紛紛提交各自的架構(gòu)藍(lán)圖，試圖在算力與電力的協(xié)同設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)中，占據(jù)更多話語權(quán)，以“引領(lǐng)AI未來”。

AI基礎(chǔ)設(shè)施正從芯片之爭，轉(zhuǎn)向機(jī)架級系統(tǒng)架構(gòu)的較量。英偉達(dá)推出了Kyber機(jī)架，取代基于Blackwell架構(gòu)的Oberon機(jī)架，可集成多達(dá)576個Rubin Ultra GPU。AMD推出了基于下一代MI450系列的Helios機(jī)架，已披露版本搭載72塊GPU；它采納了Meta提出的ORW（開放機(jī)架寬體）規(guī)范。

擴(kuò)展，成為了本屆大會的核心議題。在英偉達(dá)看來，AI 的演化是一場持續(xù)的擴(kuò)展，從GPU升級到AI基礎(chǔ)設(shè)施，它需要縱向、橫向以及跨域的擴(kuò)展；在博通眼里，AI構(gòu)筑于以太網(wǎng)之上，唯有它才是支持這三大擴(kuò)展的最優(yōu)解；AMD則認(rèn)為，行業(yè)的每一次重大突破，都來自于開放，AI也是如此。

于是，這次峰會誕生了ESUN。它是基于以太網(wǎng)（Ethernet）的縱向擴(kuò)展（Scale-Up）網(wǎng)絡(luò)（Networking）項目。首批成員堪稱豪華，包括AMD、Arista、ARM、博通、思科、慧與、Marvell、Meta、微軟、英偉達(dá)、OpenAI和甲骨文。無論英偉達(dá)與 AMD最終投入多少資源，這一倡議本身，已構(gòu)成業(yè)界罕見的共識。

ESUN不是在現(xiàn)有的以太網(wǎng)上加了一層，而是涉及到物理層（PHY）、數(shù)據(jù)鏈路（Data Link）與幀頭（Header）。對OpenAI來說，這正契合它的戰(zhàn)略節(jié)奏。奧特曼正在串聯(lián)起軟硬件協(xié)同的生態(tài)，已經(jīng)自己組了一個算力的局，也需要加入網(wǎng)絡(luò)的圈子；它與博通的合作，本來就希望加強(qiáng)在網(wǎng)絡(luò)、機(jī)架與互聯(lián)上的協(xié)同。可以說，美國的AI基礎(chǔ)設(shè)施共識，正在由此成型。

在這次峰會上，Meta就提出，算力硬件的多元化不可避免。一方面，是為了避免依賴單一廠商，保證供應(yīng)鏈韌性；另一方面，則是為了負(fù)載適配，針對不同AI任務(wù)選擇“性能最優(yōu)硬件”。而要充分復(fù)用這些異構(gòu)資源，就必須盡可能減少硬件碎片化，降低軟件層的適配復(fù)雜度，建立更統(tǒng)一的互操作標(biāo)準(zhǔn)。

當(dāng)前，縱向擴(kuò)展已成為當(dāng)前平衡AI工作負(fù)載的關(guān)鍵路徑。隨著稀疏架構(gòu)中專家（Expert）數(shù)量與通信需求不斷攀升，芯片和節(jié)點規(guī)模同步擴(kuò)大。為了突破銅纜物理限制，把更多GPU納入同一個低延遲域，機(jī)架級計算應(yīng)運(yùn)而生。稀疏模型的專家規(guī)模正在快速膨脹，從最早的Mixtral的8個，到DeepSeek-V3的256個，再到Kimi-K2的384個，甚至Qwen3-Next的512個。阿里云與華為等也在不斷擴(kuò)大它們的節(jié)點的縱向擴(kuò)展規(guī)模。

在此之前，圍繞縱向擴(kuò)展，各大廠商一直各行其道。英偉達(dá)擁有自己的NVLink與NVSwitch，幾乎完全封閉，只是在今年通過NVLink Fusion的形式，向AI世界工廠“適度開放”，允許客戶將自己的CPU與英偉達(dá)的GPU一起使用，或?qū)⒂ミ_(dá)的GPU與其他定制AI芯片一起使用。三星，以及英偉達(dá)剛花了50億美元入股的英特爾，已經(jīng)加入這一生態(tài)。但這個生態(tài)仍然稍顯狹窄，無法應(yīng)對更復(fù)雜的AI定制芯片之間互聯(lián)的未來。

AMD原本帶頭創(chuàng)新了UAlink聯(lián)盟，這次也加入了ESUN。UALink作為NVLink的開放替代方案，如今成為ESUN的擴(kuò)展協(xié)議。完全基于UALink的挑戰(zhàn)在于，占據(jù)最大GPU市場的英偉達(dá)不在其中，占據(jù)最大XPU市場的博通也被傳言有意退出。

博通無疑是這次 ESUN 的最大贏家之一。它一直試圖讓以太網(wǎng)同時承擔(dān)起縱向擴(kuò)展 與橫向擴(kuò)展 的雙重使命。作為網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)的“基本盤”廠商，博通在英偉達(dá)主導(dǎo) AI 芯片敘事后，一度失去了定義未來網(wǎng)絡(luò)的主導(dǎo)權(quán)。

今年年中，博通推出了SUE（縱向擴(kuò)展以太網(wǎng)）架構(gòu)。三季度，又迅速升級了網(wǎng)絡(luò)交換芯片Tomahawk，從量產(chǎn)的Tomahawk 5衍生出Tomahawk 6與Tomahawk Ultra，前者主打橫向擴(kuò)展性能的提升，后者則是專為縱向擴(kuò)展優(yōu)化。它們意在挑戰(zhàn)英偉達(dá)的InfiniBand與NVLink架構(gòu)。在這次的OCP峰會上，博通還發(fā)布了Thor Ultra 800G的網(wǎng)卡芯片，鞏固在橫向擴(kuò)展領(lǐng)域的地位。

但是，算力的終點是電力。愈發(fā)龐大的縱向擴(kuò)展，也正讓電力瓶頸勒得越來越緊。這不僅關(guān)乎外部能否提供足夠的發(fā)電規(guī)模，更在于AI任務(wù)本身的功率波動性與高密度能耗需求，正在重塑數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的電力設(shè)計邏輯。

傳統(tǒng)的54V機(jī)架電源系統(tǒng)，在高功率密度不斷攀升的場景下，已暴露出電阻損耗高、銅纜用量激增等短板，難以滿足AI時代的新需求。而且，傳統(tǒng)現(xiàn)行架構(gòu)需經(jīng)過多級電能變換，將電網(wǎng)送來的中壓交流電先降至低壓交流，再由UPS調(diào)節(jié)并通過PDU與母線槽分配到機(jī)架內(nèi)，歷經(jīng)多次轉(zhuǎn)換，最終送到各計算節(jié)點。

微軟、谷歌與Meta共同打造的Mt. Diablo配電架構(gòu)，專為應(yīng)對現(xiàn)代AI硬件的極端功率需求而設(shè)計。它采用±400VDC配電方案，可支撐機(jī)1MW級機(jī)架功率，顯著提升了供電效率與系統(tǒng)緊湊性。它還免去了多余的交流-直流轉(zhuǎn)換，以及變壓器等大量調(diào)節(jié)設(shè)備，節(jié)省了整套系統(tǒng)的空間占用，降低了系統(tǒng)復(fù)雜度與運(yùn)維成本。

未來，這套系統(tǒng)還將進(jìn)一步引入固態(tài)變壓器（SST），進(jìn)一步實現(xiàn)供電鏈路的精簡化。它專為高功率密度的AI數(shù)據(jù)中心而設(shè)計，能夠在更高效率下靈活接入電網(wǎng)與儲能系統(tǒng)，并在負(fù)載劇烈波動時維持電網(wǎng)穩(wěn)定。除原有的Mt. Diablo成員外，英偉達(dá)也加入了進(jìn)來。各方希望通過聯(lián)合創(chuàng)新，降低整體基礎(chǔ)設(shè)施成本，并借助供應(yīng)鏈復(fù)用，將該技術(shù)推廣至更廣泛的行業(yè)場景。

英偉達(dá)下一代Kyber機(jī)架，則采用了800VDC高壓直流配電方案。其生態(tài)伙伴包括旗下的AI新興云CoreWeave、Nebius等公司。黃仁勛早已為自己的算力電力協(xié)同生態(tài)，拉攏了一大波供應(yīng)鏈上下游企業(yè)。今年，在COMPUTEX上，他宣布成立800V高壓直流（HVDC）供電供應(yīng)商聯(lián)盟。

英偉達(dá)的愿景是，未來將在設(shè)施級層面集中完成所有交流至直流的能量轉(zhuǎn)換，構(gòu)建本地直流數(shù)據(jù)中心，實現(xiàn)從電力到算力的端到端一體化。在于 OCP 大會同期發(fā)布的800VDC白皮書中，英偉達(dá)同樣提到未來將引入固態(tài)變壓器（SST）。

算力與電力協(xié)同的下一代 AI 基礎(chǔ)設(shè)施，或許將成為“AI 泡沫”留下的最好技術(shù)遺產(chǎn)。

附錄，主議程列表

谷歌：敏捷AI架構(gòu)：面向AI時代的可替換數(shù)據(jù)中心

英偉達(dá)：塑造AI開放基礎(chǔ)設(shè)施的未來

甲骨文：與OCI共建澤級（Zettascale）AI集群：攜手開放生態(tài)，共創(chuàng)下一代AI

AMD：完全開放且協(xié)作的AI生態(tài)系統(tǒng)

超微：未來AI數(shù)據(jù)中心：標(biāo)準(zhǔn)化與創(chuàng)新并重

微軟：新時代基礎(chǔ)設(shè)施：在前沿規(guī)模上推動AI

ARM：AI的新需求：新硅片、新系統(tǒng)、數(shù)據(jù)中心的新紀(jì)元

博通：面向AI擴(kuò)展的網(wǎng)絡(luò)

戴爾：擴(kuò)展數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施

Scaleway：在新興AI云上擴(kuò)展集群

英特爾：以開放速度擴(kuò)展 AI：從硅片到系統(tǒng)

Meta：將AI基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)展至數(shù)據(jù)中心區(qū)域

所有主議程keynotes，均可在OCP峰會官網(wǎng)獲得：

https://www.opencompute.org/events/past-events/2025-ocp-global-summit