2025中國碳化硅外延片實力企業榜單

與第一代、第二代半導體材料相比，碳化硅半導體材料具有高熱導率、高擊穿場強、高飽和電子漂移速率和高鍵合能等特性，以優異的物理性能，突破了傳統半導體材料的發展瓶頸，可以滿足現代電子技術對高溫、高壓、高頻、高功率以及抗輻射條件的要求。

碳化硅產業鏈包括襯底制備、外延生長、器件加工、模塊封裝四大環節，其中外延生長是碳化硅產業鏈的核心環節，它是指在碳化硅的單晶襯底上生長一層或多層薄層，所生長的薄層稱為外延層，整個晶體材料稱為外延片。據Yole統計，碳化硅外延約占碳化硅產業鏈總價值比例的23%。

瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司

瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司成立于2011年3月，是一家集研發、生產、銷售碳化硅半導體外延晶片的國家級高新技術企業。公司可提供商業化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延晶片。深耕碳化硅外延領域十多年，公司憑借先進的技術水平、優質的產品性能及穩定的產品供應能力，在全球碳化硅市場具有較高的知名度、認可度及突出的國際競爭力。

公司服務的客戶包括全球領先的半導體功率器件廠商及國內功率器件廠商如中車時代、比亞迪半導體、芯聯集成、華潤微、積塔半導體、瞻芯電子等。

廣東天域半導體股份有限公司

廣東天域半導體股份有限公司成立于2009年，是我國專業從事第三代半導體碳化硅外延片研發、生產和銷售的高新技術企業。公司引進了先進的SiC-CVD及配套檢測設備，生長技術已達到國際先進水平。

為促進公司產業鏈的延伸，全力打造中國碳化硅產業基地，致力于第三代寬禁帶半導體外延材料及器件的發展，結合強大新一代半導體技術優勢，天域公司先后與華為深圳哈勃科技投資合伙企業(有限合伙)（公司股東之一）各企業和單位成立了東莞南方半導體科技有限公司、深圳第三代半導體研究院、博士工作站、廣東省工程研究中心。

河北普興電子科技股份有限公司

河北普興電子科技股份有限公司是中電科半導體材料有限公司控股的股份制公司，成立于2000年11月，是國家認定的高新技術和集成電路生產企業，致力于高性能半導體材料的外延研發和生產，公司坐落于河北省石家莊市鹿泉區，注冊資本1.445億元。

普興公司的主要產品為各種規格型號的硅基外延片和碳化硅外延片。可廣泛應用于清潔能源、新能源汽車、航空航天、汽車、計算機、平板電腦、智能手機、家電等領域。

中電化合物半導體有限公司

中電化合物半導體有限公司是一家由中國電子信息產業集團下屬公司—華大半導體有限公司主導投資的，致力于開發、生產寬禁帶半導體材料的高科技公司，成立于2019年11月。

中電化合物半導體以6到8英寸車規級碳化硅外延片產品為主導，建成了從晶體生長、襯底加工到薄膜外延的全流程碳化硅材料量產體系。企業產品已獲國內外碳化硅晶圓頭部制造企業認可，并已實現了批量供貨。

南京百識電子科技有限公司

南京百識電子科技有限公司成立于2019年，是國內專門生產第三代半導體碳化硅及氮化鎵相關外延片的領導廠商，核心團隊來自于亞洲碳化硅、氮化鎵外延片大廠。

百識提供六吋、八吋碳化硅以及硅基氮化鎵專業外延代工服務，以滿足新世代功率器件開發市場需求。產品包含以碳化硅為襯底以及硅為襯底的外延片，針對大尺寸、高壓、高功率以及射頻微波等應用市場提供高品質、高一致性、高可靠度的碳化硅及氮化鎵外延片產品及專業代工服務。

三安光電股份有限公司

三安光電股份有限公司主要從事半導體新材料、外延、芯片與器件的研發、生產與銷售。其子公司湖南三安系國內為數不多的碳化硅產業鏈垂直整合制造平臺，產業鏈包括晶體生長—襯底制備—外延生長—芯片制程—封裝測試，產品已廣泛應用于新能源汽車、光伏儲能、充電樁、AI及數據中心服務器等領域。

目前，湖南三安已擁有6吋碳化硅配套產能16,000片/月，8吋碳化硅襯底產能1,000片/月、外延產能2,000片/月，公司6吋襯底、外延的工藝及良率持續優化，向國際客戶穩定出貨，8吋襯底及外延已實現小規模量產。

南京國盛電子有限公司

國盛電子隸屬于中國電子科技集團有限公司，致力于半導體外延材料的研發、設計制造和加工。南京國盛主營硅基/碳化硅基外延片，現有產品為4-8英寸各類型外延片。

安徽長飛先進半導體有限公司

長飛先進是一家專注于碳化硅（SiC）功率半導體產品研發及制造的企業，具備從外延生長、器件與模塊設計、晶圓制造到模塊封測的全產業鏈能力。

長飛先進擁有國內一流的6英寸產線設備和先進的配套系統，具備42萬片晶圓及外延/年產能規模。其中，蕪湖基地年產6萬片6英寸SiCMOSFET外延及晶圓；武漢基地可年產36萬片6英寸SiCMOSFET外延及晶圓。

安意法半導體有限公司

湖南三安與意法半導體在重慶設立的合資公司安意法生產碳化硅外延、芯片獨家銷售給意法半導體，已于2025年2月實現通線，目前其芯片產品已交付意法半導體進入可靠性驗證階段，安意法首次建設產能2,000片/月，規劃達產后8吋外延、芯片產能為48萬片/年。

北京天科合達半導體股份有限公司

北京天科合達半導體股份有限公司成立于2006年，是國內率先從事第三代半導體碳化硅單晶襯底及相關產品研發、生產和銷售的國家級高新技術企業之一，也是國內碳化硅單晶襯底領域生產規模較大、產品種類較全的碳化硅襯底供應商。

公司已形成擁有自主知識產權的碳化硅單晶生長爐制造、原料合成、晶體生長、晶體加工、晶片加工、清洗檢測和外延片制備等七大關鍵核心技術體系，覆蓋碳化硅材料生產全流程。目前，公司擁有一個研發中心、四家全資子公司和一家控股子公司，產業涵蓋碳化硅單晶爐制造、碳化硅單晶襯底制備和碳化硅外延片制備。

深圳市重投天科半導體有限公司

深圳市重投天科半導體有限公司成立于2020年12月15日，是一家專業從事第三代半導體碳化硅（SiC）襯底及外延的研發、生產和銷售的高新技術企業。重投天科是由深圳市重大產業投資集團有限公司、北京天科合達半導體股份有限公司、深圳市和合創芯微半導體合伙企業（有限合伙）以及產業資本出資構成的項目實施主體。

杭州海乾半導體有限公司

杭州海乾半導體有限公司是一家專注于第三代半導體碳化硅外延片的研發、生產及銷售的高科技企業。公司擁有業界資深的技術團隊，團隊成員大多具有12年以上半導體從業經驗，基于行業內多年的技術沉淀和豐富經驗，團隊掌握著全球領先的碳化硅外延片量產技術，堅持以“品質成就未來”為宗旨，力爭為第三代半導體行業的發展貢獻一份力量。

希科半導體科技（蘇州）有限公司

希科半導體科技（蘇州）有限公司專注于第三代半導體核心關鍵材料—碳化硅外延晶片的研發與產業化。產品主要用于制造SiCSBD、SiCMOSFET、SiCJFET和SiCBJT等碳化硅電力電子器件。

公司創始團隊擁有15年以上的碳化硅外延片量產經驗，憑借業內先進的外延工藝技術和先進的生產測試設備，為客戶提供低缺陷率和高均勻性要求的6寸/8英寸導電型碳化硅外延晶片。

中環領先半導體科技股份有限公司

中環領先半導體科技股份有限公司，專注于半導體材料及其延伸產業領域的研發和制造，堅持為全球客戶提供全產品解決方案，產品涵蓋4-12英寸拋光片、外延片、退火片、化腐片、SOI片等。

公司以江蘇宜興、江蘇徐州、天津、呼和浩特四地優勢資源為依托，協同賦能，完成全國化產業布局。在新加坡、日本、韓國、歐洲等海外國家和地區成立銷售中心，加速全球化布局。

廈門中芯晶研半導體有限公司

廈門中芯晶研半導體有限公司是一家集半導體晶體生長、工藝開發和外延為一體的高新技術企業，專門研究和生產化合物半導體晶片，包括磷化銦（InP）晶片、銻化鎵(GaSb)晶片、砷化鎵晶片、砷化銦(InAs）晶片、銻化銦（InSb）、氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）半導體材料的生長和外延。公司可提供4、6英寸N型4H-SiC外延片。

東莞市中科匯珠半導體有限公司

東莞市中科匯珠半導體有限公司成立于2020年10月，是集碳化硅（SiC）外延材料研發、生產及銷售于一體的高新科技型企業。公司研發總部現位于廣東省東莞市松山湖材料實驗室，并在廣州市設有兩家全資子公司，專注于SiC外延片及外延設備的生產與制造。

中科匯珠擁有豐富的SiC外延材料研發與生產經驗，公司產品包含傳統4H-n型SiC襯底的外延片、基于液相法4H-p型SiC和3C-SiC襯底的外延片，目前產品已取得國內頭部SiC器件企業的多輪流片驗證，具備規模量產能力。公司立足自主創新的SiC外延關鍵核心技術、協同國內頂級SiC襯底資源，持續在第三代半導體高價值產業鏈中深入布局。

嘉晶電子股份有限公司

嘉晶電子股份有限公司成立于1998年，主要研究、開發、生產制造及銷售Si/SiC/GaN外延材料，公司可生產6英寸和8英寸碳化硅外延片產品。

華旭先進股份有限公司

華旭專注于可再生晶圓、碳化硅、碳化硅外延與AI散熱應用材料，公司有6英寸和8英寸碳化硅外延產品。

參考來源：

李素青.GB/T43885《碳化硅外延片》標準解讀

瀚天天成招股說明書、各公司官網