10 月 1日消息,日前數碼閑聊站曬出榮耀 Magic8 Pro 真機照;正面等深微曲屏,頂部為“膠囊”形開孔,支持 3D 人臉識別;中框為金屬直角邊,背部居中環形三攝;以上來自當日多家轉載的實拍與描述。該機預計 10 月登場。以上均可核。
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先把可核的放清:系統與平臺——界面顯示出廠搭載 MagicOS 10,9 月上旬已開啟 Beta 內測招募;平臺口徑指向高通新一代 8 系旗艦(媒體統一稱“驍龍 8 Elite Gen 5/第五代驍龍 8”),Magic8 Pro 將列首批機型;型號——入網與社區物料出現 BKQ-AN90,屬本系列機型編碼之一。來源分別為內測公告、高通 峰會報道與榮耀社區帖。
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預熱/爆料語境的信息收攏:Magic8 Pro 被多方指向“同期唯一支持 3D 人臉識別”的第五代驍龍 8 旗艦,且存在“3D ToF 人臉 + 3D 超聲波指紋”的“雙 3D 解鎖”說法;Honor 與高通聯合推進端側多模態與圖像生成相關的 AI 功能,圍繞 Hexagon NPU、量化與代理式能力給出推理提速與能耗下降的指標。上述為爆料與會場口徑,仍以發布會與參數頁為準。
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機型物料在收斂:Pro 版正面采用“膠囊”開孔以容納 3D 結構光組件;后蓋為居中圓形鏡頭模組,三攝 + 閃光燈布局與前代風格相近,外觀細節(直角中框、較大 R 角平整感)與近期泄露圖一致。該外觀口徑來自一線媒體與多圖流出。以上屬預熱語境,參數以官頁為準。
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對表要點先列三件事:一是 3D 人臉識別的硬件棧與功耗路徑,是否公布結構光/ToF 方案細節與暗光/眼鏡工況通過率,并給出離線匹配與安全等級;二是若落地“雙 3D 解鎖”,需關注 3D 超聲波指紋的開孔堆疊與膜片材質,解鎖面積/濕手成功率/貼膜適配是否有實驗值;三是端側多模態 AI 的推理數據與調度鏈路,需看模型尺寸、量化位寬、內存占用與發熱曲線,是否達到廠商宣稱的“更快/更省”,并在相冊生成、跨應用代理等場景可復現實測。前述條目均待發布會與評測頁落錘。
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形態與能力的關鍵錨點已露出——3D 生物識別、MagicOS 10、第五代驍龍 8;把“雙 3D 解鎖的硬指標、端側 AI 的實測、夜景與人像的樣張鏈路”三件事說透,10 月見分曉。
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