浙江
10 月 1日消息，日前數碼閑聊站曬出榮耀 Magic8 Pro 真機照；正面等深微曲屏，頂部為“膠囊”形開孔，支持 3D 人臉識別；中框為金屬直角邊，背部居中環形三攝；以上來自當日多家轉載的實拍與描述。該機預計 10 月登場。以上均可核。
先把可核的放清：系統與平臺——界面顯示出廠搭載 MagicOS 10，9 月上旬已開啟 Beta 內測招募；平臺口徑指向高通新一代 8 系旗艦（媒體統一稱“驍龍 8 Elite Gen 5/第五代驍龍 8”），Magic8 Pro 將列首批機型；型號——入網與社區物料出現 BKQ-AN90，屬本系列機型編碼之一。來源分別為內測公告、高通 峰會報道與榮耀社區帖。
預熱/爆料語境的信息收攏：Magic8 Pro 被多方指向“同期唯一支持 3D 人臉識別”的第五代驍龍 8 旗艦，且存在“3D ToF 人臉 + 3D 超聲波指紋”的“雙 3D 解鎖”說法；Honor 與高通聯合推進端側多模態與圖像生成相關的 AI 功能，圍繞 Hexagon NPU、量化與代理式能力給出推理提速與能耗下降的指標。上述為爆料與會場口徑，仍以發布會與參數頁為準。
機型物料在收斂：Pro 版正面采用“膠囊”開孔以容納 3D 結構光組件；后蓋為居中圓形鏡頭模組，三攝 + 閃光燈布局與前代風格相近，外觀細節（直角中框、較大 R 角平整感）與近期泄露圖一致。該外觀口徑來自一線媒體與多圖流出。以上屬預熱語境，參數以官頁為準。
對表要點先列三件事：一是 3D 人臉識別的硬件棧與功耗路徑，是否公布結構光/ToF 方案細節與暗光/眼鏡工況通過率，并給出離線匹配與安全等級；二是若落地“雙 3D 解鎖”，需關注 3D 超聲波指紋的開孔堆疊與膜片材質，解鎖面積/濕手成功率/貼膜適配是否有實驗值；三是端側多模態 AI 的推理數據與調度鏈路，需看模型尺寸、量化位寬、內存占用與發熱曲線，是否達到廠商宣稱的“更快/更省”，并在相冊生成、跨應用代理等場景可復現實測。前述條目均待發布會與評測頁落錘。
形態與能力的關鍵錨點已露出——3D 生物識別、MagicOS 10、第五代驍龍 8；把“雙 3D 解鎖的硬指標、端側 AI 的實測、夜景與人像的樣張鏈路”三件事說透，10 月見分曉。
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