一天吃透一條產(chǎn)業(yè)鏈：PCB（核心原材料拆解）

01 產(chǎn)業(yè)鏈全景圖

02 PCB 簡介

PCB 就是印制電路板，也叫印制線路板，相當于電子產(chǎn)品的 “接線樞紐 + 固定架”—— 核心是靠電路連起各類電子零件，讓電流和信號順暢傳輸，是關(guān)鍵的 “連接橋梁”。幾乎所有電子設(shè)備都離不開它：既給電子零件當 “固定座” 提供支撐，又能規(guī)劃線路、實現(xiàn)通電或絕緣，保證電氣性能。

PCB 制造品質(zhì)好不好，直接影響電子產(chǎn)品穩(wěn)不穩(wěn)定、能用多久，還會左右產(chǎn)品整體競爭力，所以它被稱作 “電子產(chǎn)品之母”。

PCB圖示

PCB 的分類方法特別多，不過行業(yè)里常用的就三種：一種是按導電圖形的層數(shù)來分，一種是按制作板材的材質(zhì)來分，還有一種是按產(chǎn)品本身的結(jié)構(gòu)來分。

03 市場規(guī)模

市場庫存調(diào)整、消費電子需求疲軟收尾，AI 應用加速，疊加 2023 年去庫存與加息導致的縮量已過，PCB 將進入新增長周期。

2024 年全球 PCB 總產(chǎn)值 735.65 億美元（同比+5.8%），預計 2029 年達 946.61 億美元，2024-2029 年 CAGR 5.2%，全球產(chǎn)值將復興。

2006 年中國大陸超日本成全球最大 PCB 生產(chǎn)基地，標志產(chǎn)業(yè)格局轉(zhuǎn)變；2024 年大陸產(chǎn)值 412.13 億美元，占全球 56%（Prismark 數(shù)據(jù)）。

全球 PCB 產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移，下游電子終端業(yè)及消費電子、AI、新能源汽車應用發(fā)展，推動 PCB 需求增長。Prismark 預計 2025 年大陸產(chǎn)值 437.34 億美元（同比增 6.1%），2029 年達 497.04 億美元，2025-2029 年 CAGR 3.3%。

04 成本拆解

相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，PCB的成本拆分如下，覆銅板牢牢把握最高的成本：

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05 覆銅板

覆銅板（CCL）是制作 PCB 的核心材料，就像 “建房子的承重墻”—— 先把電子玻纖布等增強材料浸上樹脂膠黏劑，烘干后裁剪疊成坯料，再在一面或雙面貼銅箔熱壓定型，最終能幫 PCB 實現(xiàn)零件互聯(lián)導通、隔絕電流和支撐結(jié)構(gòu)的作用。

按組成材料和機械性能，常見覆銅板主要分 “硬的” 剛性和 “軟的” 撓性兩大類。其中剛性 CCL 按基材不同，又分紙基、玻纖布基、復合基和特殊材料基；撓性 CCL 按柔性材料不同，可分為 PET 基、PI 基和 LCP 基。

2024 年，中國覆銅板產(chǎn)量和銷量端都實現(xiàn)高速增長，具體情況如下：

05-1、銅箔

PCB 銅箔是沉積在線路板基底層的薄銅層，相當于線路板的 “信號傳輸線”，是制造 CCL 和 PCB 的重要原材料，核心作用是傳輸信號。它和電子級玻纖布、專用木漿紙、合成樹脂等材料一起制成覆銅板，再經(jīng)一系列工藝最終形成 PCB 板。

當前國內(nèi)復合銅箔已進入材料認證、裝車試驗的關(guān)鍵節(jié)點，有望實現(xiàn)規(guī)模化應用從 0 到 1 的突破。其市場預測變動如下：

05-2、高頻高速覆銅板

高速覆銅板就像線路板里的 “高速網(wǎng)線”，能實現(xiàn) 10-50Gbps 的快信號傳輸，還準度高、信號不散、損耗少，主要用在數(shù)據(jù)處理中心，服務器、交換機、路由器這些設(shè)備里都大量用它。

高頻覆銅板（High Frequency Copper Clad Laminate）是超高頻信號的 “專用接收器”，工作頻率超 5GHz，適合超高頻場景，得有超低的介電常數(shù)（Dk）和盡可能低的介質(zhì)損耗（Df）。它是 5G 基站、無人駕駛毫米波雷達、高精度衛(wèi)星導航的核心材料，需求一直在漲。

和高速覆銅板一樣，想降低 Dk，主要靠改造絕緣樹脂、玻纖和整體結(jié)構(gòu)。現(xiàn)在市場上主流的高頻覆銅板，大多用聚四氟乙烯（PTFE）和碳氫化合物樹脂來做，制作流程如下：

高頻高速覆銅板受基站和核心網(wǎng)絡(luò)服務器升級帶動，比整個覆銅板行業(yè)長得快。進入 5G 時代后，宏基站、微基站的天線 / 射頻模塊，還有光通信模塊、新型封裝工藝，都會更多用這類材料。據(jù)華經(jīng)情報網(wǎng)，2023 年全球高頻高速覆銅板市場規(guī)模 26.3 億美元，2024 年預計達 28 億美元，同比增長約 8%。

未來 5G 網(wǎng)絡(luò)鋪得更廣、智能駕駛汽車越來越多，高頻覆銅板行業(yè)會有更大空間。據(jù)簡樂尚博 (168Report)，2024 年全球高頻覆銅板銷售額 5.54 億美元，2031 年預計達 8.1 億美元，2025-2031 年的年均復合增長率是 5.7%。

06 電子樹脂

電子樹脂相當于電子行業(yè)的專用 “功能膠料”，得滿足純度、性能、穩(wěn)定性的硬性要求，主要用來做覆銅板、半導體封裝材料、PCB 油墨、電子膠等，核心作用是絕緣和粘接。

其中覆銅板用的電子樹脂，按介電性能分三類：

電子樹脂產(chǎn)業(yè)鏈分工明確：上游是雙酚 A、環(huán)氧氯丙烷等原材料，MDI、DOPO 等功能性助劑，以及丙酮、丁酮等溶劑，負責 “供料”；中游是電子樹脂的生產(chǎn)制造，是 “加工環(huán)節(jié)”；下游對接覆銅板行業(yè)，間接給 PCB 用，最終落地到計算機、消費電子、汽車電子、通訊設(shè)備等終端領(lǐng)域。

電子樹脂就像覆銅板的 “特性調(diào)節(jié)器”—— 不同樹脂能強化覆銅板不同特性，而覆銅板特性升級又會讓 PCB 性能更優(yōu)。比如樹脂的極性基團結(jié)構(gòu)、固化方式，會影響覆銅板的銅箔剝離強度和層間粘結(jié)力，讓 PCB 加工更可靠；樹脂里溴類、磷類阻燃元素越多，覆銅板阻燃等級越高；樹脂分子結(jié)構(gòu)規(guī)整、極性基團少，能減少覆銅板電信號損耗，適配高速高頻通訊場景，滿足 PCB 不同應用需求。

電子級環(huán)氧樹脂

電子級環(huán)氧樹脂是高性能覆銅板的 “核心建材” 之一，它力學性能好，還具備強粘結(jié)性、高絕緣性、耐熱度等優(yōu)勢，固化后收縮小、不易開裂；特殊結(jié)構(gòu)的還能低介電、本征阻燃，能滿足信號高頻傳輸、信息高速處理的需求，廣泛用在新一代服務器、汽車電子、通訊網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域。

電子級環(huán)氧樹脂需求會快速增長，據(jù) QYResearch 公眾號，2024 年全球市場規(guī)模約 24 億美元，預計 2030 年達 32.2 億美元，2024-2030 年 CAGR（年均復合增長率）4.9%。

目前生產(chǎn)樹脂的企業(yè)羅列如下：

07 硅微粉

硅微粉依托結(jié)晶石英、熔融石英作為原料，歷經(jīng)研磨、分級、除雜、高溫球化等工藝制成，屬于無毒無味的二氧化硅粉體。相當于無機非金屬領(lǐng)域的 “高性能功能填料”，具備高耐熱、高絕緣、低膨脹、導熱好的優(yōu)勢。

按顆粒形態(tài)，硅微粉分角形、球形兩類，廣泛用于覆銅板、芯片環(huán)氧塑封料、絕緣材料、膠粘劑等領(lǐng)域，終端落地消費電子、汽車、航空航天、風電等行業(yè)。其產(chǎn)業(yè)鏈形式如下：

據(jù)華經(jīng)情報網(wǎng)，硅微粉下游應用中，高級建材占 55.1%、涂料占 21.7%、覆銅板占 15.1%、環(huán)氧塑封占 4.9%。

電子產(chǎn)業(yè)往高精尖發(fā)展，覆銅板對硅微粉要求提升，推動市場增長。據(jù)貝哲斯咨詢，2024 年中國硅微粉需求 41.8 萬噸，2025 年預計達 47.3 萬噸，同比增 13.2%。

覆銅板用的無機功能粉體里，硅微粉應用最廣。對介電性、介質(zhì)損耗有要求的覆銅板，會選粒度、純度達標且改性的硅微粉 —— 它能改善 PCB 的膨脹系數(shù)和導熱性，提升電子產(chǎn)品可靠性與散熱性。

隨著終端設(shè)備升級、AI 服務器應用增多，未來覆銅板對硅微粉的需求將快速上升。

08 半固化片

半固化片（PP，又稱粘結(jié)片、膠片），相當于 PCB 的 “絕緣夾層”——夾在芯板與銅箔或兩個芯板之間，是起絕緣作用的介電層，主要由玻璃纖維布、樹脂、固化劑等組成。

它是覆銅板的前道產(chǎn)品，制作時先讓玻璃纖維布浸潤樹脂，經(jīng)反應制成，此時樹脂呈固體但未完全固化；壓合工序中，芯板、PP、銅箔按設(shè)計疊構(gòu)堆疊，在熱和壓力作用下，PP 的樹脂粘合相鄰層，經(jīng)交聯(lián)緩慢固化后最終成型。

AI、服務器、消費電子等下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶動需求增長，半固化片市場規(guī)模呈上升趨勢。據(jù)智研瞻，2023 年中國半固化片市場規(guī)模 151.92 億元，預計 2030 年達 200.44 億元，2023-2030 年 CAGR 為 4.0%。

09 電子級玻纖布

電子級玻璃纖維布（簡稱電子級玻纖布），相當于覆銅板的 “絕緣骨架”——用單絲直徑 9μm 以下的電子級玻纖紗織成，主要做覆銅板的絕緣增強材料，最終應用在各類終端電子產(chǎn)品中。

電子級玻纖布技術(shù)、資金壁壘高，全產(chǎn)業(yè)鏈價值創(chuàng)造能力強，能讓基板具備優(yōu)異的電氣特性和機械強度。全球 5G、消費電子等下游市場蓬勃發(fā)展，推動覆銅板和 PCB 行業(yè)迎來廣闊前景，也將帶動電子級玻纖布行業(yè)增長。

10 總結(jié)

PCB 是電子設(shè)備 “核心骨架”，2024 年 AI + 下游消費電子 / 5G / 服務器需求爆發(fā)，行業(yè)景氣上行，有望量價齊升。HDI、18 + 層多層板受益，Prismark 預測 2024-2029 年全球產(chǎn)值 CAGR 分別為 6.4%、15.7%。

覆銅板是 PCB 核心基材，向高頻高速發(fā)展，銅箔、樹脂、玻纖布為關(guān)鍵原料；據(jù)中商情報網(wǎng)（2025/05），其占 PCB 成本約 27%，AI/5G 需求高增。

電子樹脂影響覆銅板性能，AI 推動升級，國內(nèi)推進國產(chǎn)替代，PTFE 樹脂或成趨勢。

硅微粉用于覆銅板，下游升級 + AI 服務器帶動需求；貝哲斯咨詢預計 2025 年中國需求 47.3 萬噸（同比 13.2%）。

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