漂亮！中微公司一口氣發布6款芯片制造設備

中國半導體行業又迎來了一個重磅消息！中微半導體設備（上海）股份有限公司，也就是大家熟知的中微公司，在9月4日宣布推出六款半導體設備新產品。

這些新產品涵蓋了等離子體刻蝕、原子層沉積及外延等關鍵工藝，消息一出，令人振奮。因為我一直關注半導體行業的發展，深知半導體設備對于整個產業的重要性。

作為國內半導體設備領域的代表性企業，中微公司一口氣發布了6款設備新品，覆蓋等離子體刻蝕、原子層沉積及外延等關鍵工藝環節。

從極高深寬比刻蝕設備，到金屬刻蝕系統，再到原子層沉積和外延設備，中微正在以肉眼可見的速度突破。

先來說說刻蝕技術方面的兩款新品。

新一代極高深寬比等離子體刻蝕機PrimoUD-RIE，基于成熟的PrimoHD-RIE設計架構全面升級，滿足極高深寬比刻蝕的嚴苛要求，兼顧了刻蝕精度與生產效率。

另一款PrimoMenova12寸ICP單腔刻蝕設備，專注于金屬刻蝕領域，擅長金屬Al線、Al塊刻蝕，廣泛適用于功率半導體、存儲器件及先進邏輯芯片制造，是晶圓廠金屬化工藝的核心設備。

再看看薄膜沉積技術方面的新品。

12英寸原子層沉積產品PreformaUniflash金屬柵系列，涵蓋三大產品，能滿足先進邏輯與先進存儲器件在金屬柵方面的應用需求。

外延設備方面，雙腔減壓外延設備PRIMIOEpitaRP十分亮眼。它是目前市場上獨有的雙腔設計外延減壓設備，反應腔體積全球最小，且可靈活配置多至6個反應腔，在顯著降低生產成本與化學品消耗的同時，實現了高生產效率。

中微公司此次大規模發布新產品，背后是其持續的研發投入。

2025年上半年研發投入達14.92億元，同比增長約53.70%，研發投入占公司營業收入比例約為30.07%，遠高于科創板上市公司平均水平。

中微公司表示，這些新產品可進一步滿足客戶需求，拓展公司產品布局，對公司未來半導體設備市場拓展和業績成長性預計都將產生積極的影響。

在我看來，中微已不再滿足于做“刻蝕專家”，而是正在成為“芯片工藝解決方案的提供者”。這種平臺化能力，恰恰是中國半導體設備產業當前最需要突破的關鍵。

相信在未來，隨著這些新產品的逐步應用，中微公司將在全球半導體設備市場上占據更重要的地位。也期待我國半導體產業能在更多企業的共同努力下，實現更大的突破。