第三家！Rapidus已開始2nm GAA 晶圓試產(chǎn)

據(jù)報(bào)道，在先進(jìn)制程上，Rapidus 已邁出關(guān)鍵一步，開始試生產(chǎn) 200 片 2 納米 GAA（全環(huán)繞柵極）晶圓，并且最新消息顯示該公司已建成一座工廠。

值得慶幸的是，Rapidus 的進(jìn)展不會(huì)受到美國出口管制的阻礙，這使其很可能獲得量產(chǎn) 2 納米 GAA 晶圓所需的最先進(jìn)設(shè)備。

較現(xiàn)有的 3nm 工藝，2nm 工藝在晶體管密度、性能和功耗方面具有顯著優(yōu)勢。其能使芯片的晶體管密度提高約 45%，性能提升約 15%，意味著可在更小面積內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多功能，提升運(yùn)算能力。在智能手機(jī)中，可讓芯片更快處理數(shù)據(jù)，無論是運(yùn)行多個(gè)應(yīng)用還是進(jìn)行復(fù)雜圖形處理，都能更加流暢；在人工智能領(lǐng)域，大量晶體管可支持更復(fù)雜的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算，加速模型訓(xùn)練和推理。同時(shí)，2nm 芯片功耗比 3nm 工藝降低約 30%，對(duì)于智能手機(jī)而言可延長電池續(xù)航，對(duì)于數(shù)據(jù)中心，能在降低能耗的同時(shí)提高計(jì)算效率，節(jié)省能源成本。

目前，半導(dǎo)體行業(yè)中三星和臺(tái)積電正積極推進(jìn) 2 納米技術(shù)晶圓的量產(chǎn)進(jìn)程，而如今第三家公司 Rapidus 也正奮力追趕，盡管其量產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)比競爭對(duì)手晚一年。

Rapidus 作為日本首批安裝先進(jìn) EUV光刻機(jī)的公司之一，志在成為晶圓代工的領(lǐng)跑者。

其采用完整的單晶圓前端處理技術(shù)，這一技術(shù)亮點(diǎn)十足，它可以對(duì)單個(gè)單元進(jìn)行調(diào)整，從而節(jié)省數(shù)百萬美元的成本。同時(shí)，單晶圓前端處理能夠捕獲更多數(shù)據(jù)，用于訓(xùn)練人工智能模型，進(jìn)而改進(jìn)生產(chǎn)流程，提高產(chǎn)品良率。

回顧 Rapidus 的發(fā)展歷程，其成就令人矚目。2023 年 9 月，Rapidus 在先進(jìn)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟；2025 年 6 月，Rapidus已安裝 200 臺(tái)全球最先進(jìn)的晶圓生產(chǎn)設(shè)備。此外，Rapidus 還在開發(fā)與其 IIM - 1 代工廠的 2nm 工藝兼容的工藝開發(fā)套件，該套件將于 2026 年第一季度向客戶推出。屆時(shí)，客戶幾乎可以立即開始制作自己的原型設(shè)計(jì)，而 Rapidus 預(yù)計(jì)在 2027 年開啟量產(chǎn)。

與三星和臺(tái)積電相比，Rapidus 進(jìn)入 2nm 制造領(lǐng)域的時(shí)間稍晚，但考慮到目前全球僅有三家公司專注于 2nm 制造，Rapidus 算是完成對(duì)英特爾以及其他二線代工廠的彎道超車。

總的來說，隨著 Rapidus 開啟 2nm GAA 晶圓試產(chǎn)，半導(dǎo)體 2nm 競賽格局進(jìn)一步復(fù)雜化，未來在市場份額、技術(shù)突破等方面的競爭將愈發(fā)激烈，究竟誰能在 2nm 時(shí)代拔得頭籌，仍充滿懸念，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)也將因這一競爭態(tài)勢而加速技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

本文作者：jh

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