小米造芯十年，雷軍不再“澎湃”？

雷軍證實了小米造芯的傳聞。

5月15日晚，雷軍在微博發文稱，“小米自主研發設計的手機SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發布。”

圖源：雷軍微博截圖

除此之外，他沒有透露這款芯片的制程工藝等詳細信息，很是克制。可能是作為發布會的重頭戲進行宣講。

隨即，相關話題就登上熱搜，我的朋友圈、微信群就被類似的動態和配圖刷屏，其中就有不少小米員工。

可以有一個合理的猜測，鑒于雷軍過去一個月經歷的“最艱難時刻”，小米在玄戒O1的宣傳上，在有意識的控制其熱度。一方面既不想受到SU7事件引發的流量反噬的影響；另外一方面也不想調子起得太高，拉高市場和用戶預期，最終又引發一波輿情。

但不可否認的是，玄戒O1若順利發布，則標志著小米自研手機芯片又回到了臺前，其重要性或不亞于雷軍決定造車。

這不是小米的第一款自研SOC芯片。回溯小米自研芯片之路，我將其粗略分為兩個階段：起于松果的澎湃時代；重新出發的“玄戒”時代。

“松果”品牌的誕生繞不開華為。2014年，華為正式推出第一代麒麟芯片910。也在同一年，小米成立松果電子公司，啟動造芯業務。其初期目標為自研手機主芯片。

雷軍造芯片的計劃很明確。在他看來，芯片是手機科技的制高點，小米如果想要成為偉大的公司，就必須要掌握核心技術。

歷時近三年，松果電子推出第一顆自研SOC，也就是松果澎湃S1，首發搭載于小米5C。根據當時官方參數描述，澎湃S1定位中端手機芯片，采用臺積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設計。

圖源：小米澎湃S1發布

雷軍給予澎湃S1極高的評價和期待，即便他當時沒有現在這么高的流量，但他還是自豪的對外暗示，小米成為了繼蘋果、三星、華為之后全球第四家同時研發芯片和手機的廠商。

不過，澎湃S1并沒扛過市場的驗證，被認為存在工藝制程相對落后，且存在基帶能力不足等問題，這也導致小米5C的市場表現未達預期，并且小米芯片業務也進入調整期。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發布，小米暫時擱置手機SoC的研發計劃。

但小米并沒有放棄自研芯片的路子，雷軍在2020年小米十周年演講中提及，“這個項目（澎湃芯片）雖然遇到了很大的困難，但小米會執著前行。”

這對應的業務動態是，小米開始“化整為零”、“曲線救國”，轉戰“小芯片”的自研。此后數年，小米先后推出澎湃C、P、G、T等幾款外圍小芯片，分別是：

自研 ISP 影像芯片澎湃 C1，搭載于小米首款折疊屏 MIX Fold 上，負責影像圖像處理。根據官方的說法，在澎湃 C1 自研算法的輔助下，能大幅提升手機在 3A（自動對焦 AF、白平衡 AWB、自動曝光 AE）方面的表現。

充電芯片澎湃P1。主要解決的是高功率和大容量電池之間的矛盾。在該芯片的支持下，小米12Pro在支持120W快充的基礎上，實現比同體積、同功率的雙電芯電池，多了差不多 400mAh。

電池管理芯片澎湃 G1，通過評估用戶平時使用手機的習慣，動態調整手機的放電狀態。官方表示在澎湃 G1 的加持下，手機整體續航時間能夠提升 3%～5%。

P1與G1都與電池有關，區別在于： P1 負責管理快充，G1 則是負責維護電池健康。除了這三款比較重要的“小芯片”，小米還推出自研的負責智能均流芯片澎湃 R1、負責增強信號的澎湃 T1 等。

小米的這些動作也被解讀為，靠著一顆又一顆小芯片的研發經驗，湊出一個完整的 AP。

需要補充的是，一顆SoC主要由 AP、BP 以及其他模塊組成。

其中 AP 包括我們常說的 CPU、GPU、NPU 等；BP 則是負責通訊處理的部分，也就是基帶、天線等。

圖源：網絡

小米自研手機芯片在2021年左右進入“玄戒”時代。公開報道顯示，2021年，小米成立了玄戒，重新啟動了自研手機SoC芯片的研發。該公司總經理、執行董事為小米高級副總裁曾學忠，而曾學忠在加入小米之前曾擔任國產手機芯片廠商紫光展銳的CEO。

根據企查查的顯示，截至2023年底，玄戒的參保人員為820人。另外，玄戒后來被裝入了成立于2023年10月的北京玄戒技術有限公司，該公司注冊資本高達30億元。

此前還有報道指出，小米公司也已經在手機部產品部組織架構下成立芯片平臺部，任命秦牧云擔任芯片平臺部負責人，并向產品部總經理李俊匯報。秦牧云此前曾在高通任職，擔任高通產品市場高級總監，后加入小米。

值得注意的是，該芯片研發已脫離原有體系，成立獨立公司進行運營，此舉被認為是為了應對潛在的貿易限制風險。據悉，這家新公司將與小米在法律和運營層面保持獨立，類似華為與旗下海思半導體之間的關系。

今年2月，聯發科CEO在財年Q4的電話會議上間接表示，小米自研手機SOC芯片或將外掛聯發科基帶芯片。根據他的透露，ARM 和小米正在促成一項 AP 芯片的研發項目，聯發科也有參與，并提供了調制解調器。即通俗理解的基帶。

圖源：網絡

也就是說，小米自研SOC芯片基帶部分或將采用聯發科產品。

根據目前爆料的信息顯示，小米玄戒O1芯片基于臺積電N4P制程工藝打造，采用八核三叢集的CPU架構設計，其中包括Arm Cortex-X925 CPU 超大核，同時還集成了Immortalis-G925 GPU，綜合性大約與驍龍8 Gen2相當。

換句話說，如果雷軍最終公布的玄戒O1工藝等信息如傳聞所示，也意味著小米二次發力自主SOC芯片研發，選擇了相對成熟的Arm公版架構，走“公版架構+外掛基帶”路線，以降低研發風險。

這與多數人期待的完全自研還是有一定的差距，后者模式為“自研IP+集成基帶”。

這或許還是會引發很大的爭議，比如還會有吐槽，“就像給法拉利裝了個二手發動機，跑是能跑，就是容易熄火。”

但這并不妨礙小米在自研手機SOC芯片上又邁出關鍵一步。雷軍去年曾表示，小米的新十年目標是成為全球新一代的硬核科技的引領者，從互聯網的模式創新、應用創新、產品創新，變成硬核科技的創新。小米集團未來五年研發投資要超過1000億元，大規模投入底層核心技術。

這是小米高端化戰略的強力引擎。小米自主研發設計手機SoC芯片或是其中最重要的一環。至于，最后會不會被卡脖子，問題都會在前進中被解決。

現在看來，造芯十年，雷軍依舊“澎湃”，只是名字換成了“玄戒”。正如，人民網在雷軍公布玄戒O1消息后，發布微博評論稱，“最近一年，小米在新能源汽車、國產芯片等領域接連帶來突破創新。這證明了，只要堅定實干，就沒有不可逾越的高山只要奮起直追，后來者永遠有機會。”

參考資料：

界面新聞，《雷軍官宣小米造芯！5月下旬發布》

鋒潮評測，《小米自研芯片？今天這個瓜，有點炸啊》

36氪頭條轉載：

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