黑芝麻智能北京車展密集落子，端側AI算力競爭進入“平臺化”階段

經觀感知

4月24日至26日，北京車展期間，黑芝麻智能連續釋放多項業務進展：發布FAD天衍L3級自動駕駛平臺，與東風汽車達成艙駕一體平臺級合作，與如祺出行圍繞Robotaxi商業化展開合作，并宣布加入理想星環OS開源生態。

這些動作共同指向一個變化：黑芝麻智能正在從單一車規AI芯片供應商，轉向覆蓋智能駕駛、智能座艙、艙駕融合、L3/L4自動駕駛以及具身智能的端側AI計算平臺公司。

在本屆北京車展上，黑芝麻智能展示了華山、武當兩大芯片家族及相關解決方案。其中，華山A2000家族被定位為面向物理AI時代的高算力平臺，覆蓋座艙智能體、城市NOA、L3自動駕駛和L4 Robotaxi等場景；武當C1200家族則面向艙駕一體和跨域融合，試圖以更高集成度降低整車電子電氣架構復雜度。

這一布局背后，是智能汽車底層技術競爭正在發生轉向。過去幾年，市場更關注單顆芯片算力、TOPS指標以及車企是否具備高階輔助駕駛功能。進入2026年后，隨著大模型、VLA、世界模型等技術路線加速進入車端，行業競爭開始從“有沒有算力”轉向“算力如何被系統調用、如何與軟件生態協同、如何支撐量產安全”。

黑芝麻智能此次發布的FAD天衍平臺，正是面向這一變化推出的L3級自動駕駛方案。該平臺基于FAD 2.0開放平臺打造，采用華山A2000U雙芯片設計。材料顯示，A2000U可提供700TOPS等效算力，支持Transformer硬加速及混合精度計算；兩顆芯片之間通過高速互聯實現低延遲、高帶寬協同，并形成冗余架構。

L3自動駕駛對芯片平臺提出的要求，已經不同于L2或L2+輔助駕駛。系統不僅需要完成感知、規劃、控制，還要在設計運行條件內承擔動態駕駛任務，因此安全冗余、功能安全、信息安全和算法異構成為關鍵指標。黑芝麻智能在FAD天衍平臺中引入雙芯片高速互聯、冗余電源、多傳感器冗余、強隔離MCU以及軟件分層隔離機制，試圖提前適配L3自動駕駛量產的法規與工程要求。

這意味著，黑芝麻智能不再只是向車企提供一顆芯片，而是希望提供一套更完整的準量產平臺。對整車企業而言，L3級自動駕駛的難點并不只在算法，而在于如何將算法、芯片、傳感器、冗余架構、功能安全和法規要求整合為可交付系統。芯片公司若想在下一階段競爭中保持位置，也必須從硬件供應走向平臺能力輸出。

在艙駕一體方向，黑芝麻智能與東風汽車的合作提供了另一個樣本。雙方在北京車展宣布達成平臺級合作，共同打造天元智艙Plus。該平臺搭載黑芝麻智能武當C1296芯片，以單芯片支持智能座艙、L2+行車輔助及FAPA泊車功能，計劃率先上車東風奕派007，并在2026年至2027年陸續用于多款量產車型。

艙駕一體是當前中國汽車電子電氣架構升級中的重要方向。過去，智能座艙和智能駕駛通常由不同芯片、不同域控制器和不同軟件棧支撐，系統集成復雜，成本和開發周期較高。隨著中高端車型開始追求更統一的交互體驗，車企希望將座艙、智駕、車控、網關等能力逐步整合到更少的計算單元中。

武當C1296的價值正在于此。材料顯示，該芯片采用7nm車規級工藝，單芯片實現座艙、智駕、網關、MCU車控四大域的硬件級融合，并通過ISO 26262功能安全最高等級ASIL-D認證。 對東風這類大規模車企而言，艙駕一體的意義不只是提升體驗，更重要的是在多個車型平臺上復制，形成成本、開發效率和軟件迭代上的體系優勢。

L4方向，黑芝麻智能選擇與如祺出行合作。根據雙方協議，黑芝麻智能將提供華山及武當系列芯片平臺和工具鏈，如祺出行則提供有人網約車與Robotaxi混合運營場景下積累的數據閉環、運營標準和商業化需求。雙方將共同推動面向量產的Robotaxi方案及試點部署。

這類合作的現實意義在于，L4自動駕駛已經不再是單純技術展示。Robotaxi要進入規模化運營，需要的不只是自動駕駛算法公司，還需要芯片、整車、運營平臺、車隊管理和數據閉環共同配合。如祺出行此前已推進有人駕駛網約車與Robotaxi混合運營，能夠為無人駕駛方案提供真實運營場景。黑芝麻智能進入這一鏈條，核心目標是讓本土算力平臺在L4商業化早期階段建立生態位置。

更值得注意的是，黑芝麻智能還宣布加入理想星環OS開源生態。按照雙方規劃，理想星環OS開源生態的開發板將采用黑芝麻智能芯片平臺，黑芝麻智能也將基于自身全系列芯片平臺的軟件進行開源，并與星環OS社區開展適配和性能優化。

理想星環OS被定義為面向AI智能化的整車操作系統，包含智能車控、智能駕駛、通信中間件及信息安全系統四大支柱，強調資源池化共享、軟硬解耦和多架構適配。材料顯示，星環OS可通過芯片抽象層實現軟硬解耦，將芯片適配周期縮短至最快4周，降低車企對單一芯片供應商的依賴。

對黑芝麻智能而言，加入星環OS開源生態，是其開放生態戰略中的關鍵一步。智能汽車底層軟件正在加速走向操作系統化，車企希望減少對單一硬件、單一供應商和封閉架構的依賴。芯片公司如果能夠進入開源操作系統生態，就有機會在開發者、車企和軟硬件合作伙伴之間形成更強綁定。

這也是黑芝麻智能此次車展動作中最值得關注的主線：它并不是簡單展示更多芯片，而是在不同層面補齊生態接口。在L3上，它推出FAD天衍平臺；在艙駕一體上，它與東風形成量產合作；在L4上，它接入如祺出行的Robotaxi運營場景；在整車操作系統上，它進入理想星環OS開源生態。幾條線匯合后，黑芝麻智能試圖建立的是一個從芯片到平臺、從平臺到生態的算力底座。

當前，中國智能汽車產業進入新的競爭階段。新能源第一階段的核心變量是電池、電驅和整車制造能力；智能化第二階段的核心變量，則轉向端側AI推理、車端大模型、中央計算架構和開放軟件生態。《2026自動駕駛生態報告》也指出，中國汽車產業已進入以智能為核心驅動力的第二曲線，量產主力正在從L2+向L3進階，技術鏈和產業鏈向智能生態進化。

對于黑芝麻智能來說，機會在于本土車企對高性能、可控、可量產芯片平臺的需求正在提升；壓力也同樣明顯。英偉達、高通等國際芯片巨頭仍在高端算力平臺上占據強勢位置，國內車企自研芯片和自研操作系統的趨勢也在增強。第三方芯片公司必須證明自己不只是“國產替代”的選項，而是能在成本、性能、功能安全、工具鏈、軟件生態和量產服務上同時滿足車企需求。

從北京車展釋放的信息看，黑芝麻智能正在試圖回答這個問題。它的路徑不是只追求更高算力，而是將芯片嵌入車企平臺、Robotaxi運營、開源操作系統和具身智能場景中。換句話說，端側AI時代的競爭，已經不是單點硬件競爭，而是底層計算平臺能否進入更多真實場景，并在持續迭代中形成生態黏性。

這也是黑芝麻智能此次密集合作的行業含義：智能汽車的下一輪競爭，不會只發生在車企發布會上的功能演示里，也不會只發生在芯片參數表上，而會發生在底層架構、軟件生態和量產交付體系之間。誰能把算力變成可復用、可適配、可規模化落地的技術底座，誰才更可能在智能化第二曲線中拿到長期位置。

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