四川
每經(jīng)AI快訊，4月22日，華泰證券研報(bào)表示，隨著近年800G、1.6T光模塊需求量的快速提升，以及未來3.2T時(shí)代的漸行漸近，看好光模塊上游核心材料的發(fā)展機(jī)遇。InP襯底作為光芯片上游核心原材料，受益于光芯片廠商需求的快速拉動(dòng)，行業(yè)呈現(xiàn)供不應(yīng)求趨勢(shì)；薄膜鈮酸鋰制備的調(diào)制器基于低功耗、高帶寬等優(yōu)勢(shì)，未來有望于3.2T可插拔方案中迎來導(dǎo)入窗口期，產(chǎn)業(yè)鏈成長(zhǎng)空間廣闊。
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