滬深弱創(chuàng)業(yè)強！散戶撤離VS機構搶籌：元器件漲停背后的市場博弈

【盤面分析】

美股納斯達克12連漲，美伊和談還沒有開始，外圍市場已經開始高呼：“戰(zhàn)爭結束了！”這就導致了全球金融市場提前出線修復上漲的預期，然而油價卻沒有明顯下降，這就表明實質性的一些問題并沒有解決。A股市場開啟了連續(xù)反彈的模式，并且這一次地緣政治影響的下跌幅度是相對較小的，關鍵的是主力資金的護盤是非常明顯的，但是機構資金始終不愿意進場“抬轎”，因為誰都知道主力資金不是一直護盤，一旦沒有合力向上就會想多米諾骨牌一樣快速坍塌。

騎牛看熊發(fā)現元器件板塊的雙引擎驅動，需求爆發(fā)式增長，AI算力與汽車電子成為板塊核心增長引擎，帶動全產業(yè)鏈需求提升。一方面，AI 服務器大規(guī)模部署推動高端元器件需求激增，涵蓋 PCB、覆銅板、高端 MLCC、功率器件、高速連接器等多個細分領域，且 AI 服務器對元器件的高速、高頻、高可靠性要求，進一步推高高端產品需求與附加值。另一方面，新能源汽車普及與智能化升級，使單車電子元件成本占比從傳統燃油車的 15%-20% 提升至 40%-50%（智能汽車占比更高），車規(guī)級元器件需求持續(xù)旺盛，且車規(guī)級產品技術壁壘高、毛利率顯著高于消費電子元件。此外，5G、物聯網、光伏儲能、工業(yè)自動化等領域的持續(xù)發(fā)展，進一步拓寬需求邊界，為板塊提供多元增長支撐。

三大指數開盤漲跌不一，滬指低開0.30%，深成指高開0.07%，創(chuàng)業(yè)板指高開0.47%，兩市個股開盤上漲千余只，題材板塊方面玻璃基板、通信設備、風電設備等板塊表現較強，釀酒、環(huán)境監(jiān)測、酒店餐飲等板塊表現較差。CPO概念反復走強，劍橋科技漲停創(chuàng)歷史新高，中際旭創(chuàng)漲超4%再創(chuàng)歷史新高，光庫科技、仕佳光子漲近9%續(xù)創(chuàng)歷史新高，優(yōu)迅股份漲超14%，匯綠生態(tài)、光庫科技、德科立、新易盛、羅博特科跟漲。消息面上，中際旭創(chuàng)公告稱，2026年第一季度實現營業(yè)收入194.96億元，同比增長192.12%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為57.35億元，同比增長262.28%。

小金屬概念盤初走強，株冶集團一字漲停，鋅業(yè)股份一度逼近漲停，豫光金鉛、羅平鋅電、恒邦股份、中金嶺南跟漲。消息面上，株冶集團發(fā)布第一季度財報顯示，歸屬于上市公司股東的凈利潤11.44億元，同比增長313.00%。歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤11.98億元，同比增長323.42%。鋰礦概念反復活躍，融捷股份漲停，天齊鋰業(yè)創(chuàng)歷史新高，天華新能、鹽湖股份等紛紛跟漲，早盤碳酸鋰期貨漲超2%，4月鋰電排產高位延續(xù)，環(huán)比增長0%～8%，同比增長46%～63%。此外美股鋰礦概念股、鋰電池漲幅居前，美國雅保上漲16.31%，創(chuàng)三年來新高。

玻璃基板概念延續(xù)強勢，帝爾激光20%漲停，凱格精機、德龍激光等紛紛沖高，臺積電表示，正在搭建CoPoS封裝技術的試點產線，預估幾年后可進入量產階段。產業(yè)人士指出，臺積電延伸CoWoS技術路線至CoPoS，長遠目標是用玻璃基板取代硅中介層，以降低成本、提升產能效率，滿足AI芯片客戶龐大的需求。液冷服務器概念盤中異動拉升，圣陽股份走出7連板，康盛股份6天3板，思泉新材、通源環(huán)境等紛紛跟漲，當前谷歌新一代TPU采用臺積電3nm先進制程，單芯片算力與功耗密度均實現顯著提升，液冷方案憑借更高的散熱效率與高密度部署適配性，將成為谷歌算力集群建設的核心散熱選擇，相關液冷設備廠商將直接承接這一明確的增量需求。

大盤：

創(chuàng)業(yè)板：

【大盤預判】

上證指數周五并未出現低開高走的強勢行情，依然是受到了60日線的壓制，最近突破都是開盤直接高開突破，所以開盤沒有突破，節(jié)本上就是一天都被壓制！美聯儲委員威廉姆斯表示，美國通脹和經濟均面臨風險，但是自2008年次貸危機之后，美元類資產已經與經濟無關，由流動性主導。接下來注意上證指數能否在4060點之上穩(wěn)住。

創(chuàng)業(yè)板指數周五再創(chuàng)11年新高，這種行情無疑是指數牛市的行情，但是這種指數猛沖，個股普跌的行情確實“很少見”，這也是為什么機構資金反而是越漲越賣，成交量反而越來越小的一個主要原因。目前大宗商品走勢主要由金融屬性和事件驅動主導，適當淡化基本面，以情緒為主，全球股市走勢趨同性較高，制定策略時多注意情緒和外圍市場表現。接下來注意創(chuàng)業(yè)板指數能否在3670點之上穩(wěn)住。

【淘金計劃】

A股民營上市公司正展現出強勁的增長韌性與發(fā)展活力。Wind數據顯示，A股已有1520家民營企業(yè)披露2025年年報，其中1203家實現盈利，占比接近八成。機械設備、電子、電力設備、醫(yī)藥生物、基礎化工等領域盈利公司數均破百家，多家龍頭公司業(yè)績再創(chuàng)新高。從增長態(tài)勢看，上述1520家上市民企中，663家實現凈利潤同比正增長，99家凈利潤增長幅度超過100%，另有106家實現扭虧。機械設備、電子、電力設備行業(yè)公司成為增長主力。

題材板塊中的元器件、玻璃基板、通信設備等概念是資金凈流入的主要參與板塊，醫(yī)療服務、釀酒、環(huán)境監(jiān)測等概念是資金凈流出相對較大的板塊。騎?？葱馨l(fā)現國內電子元器件長期依賴進口，尤其是高端領域被海外巨頭主導，而近年來國內企業(yè)技術不斷突破，國產替代進程加速。在 MLCC、功率器件、PCB 等多個細分領域，國內龍頭企業(yè)已逐步替代海外廠商市場份額，進入全球頂級供應鏈（如 AI 服務器廠商、比亞迪、特斯拉等）。國產替代不僅為國內企業(yè)打開廣闊本土市場，還推動行業(yè)整體盈利能力與估值水平提升，成為板塊長期成長的核心邏輯，且未來替代空間仍十分廣闊。

元器件作為電子信息產業(yè)的基礎，被納入國家戰(zhàn)略支持范疇。我國 “十四五” 規(guī)劃重點支持半導體產業(yè)發(fā)展，國務院出臺相關政策，通過加大研發(fā)創(chuàng)新支持、優(yōu)化產業(yè)投融資、完善基礎電子產品應用制度等方式，助力元器件企業(yè)突破關鍵技術、擴大產能規(guī)模。同時，全球主要經濟體均將半導體與關鍵元器件視為戰(zhàn)略物資，通過投資補貼、稅收優(yōu)惠等政策支持本土產業(yè)發(fā)展，為板塊營造良好發(fā)展環(huán)境。

當前元器件行業(yè)處于量價齊升的高景氣周期，全球半導體大廠（德州儀器、恩智浦等）及國內廠商紛紛上調產品價格，漲幅達 10%-30%，直接體現行業(yè)供需緊張格局，也將顯著提升企業(yè)盈利能力。從市場表現來看，板塊龍頭股持續(xù)走高，主力資金持續(xù)流入，機構調研頻繁，顯示市場對板塊景氣度的高度認可。同時，板塊細分領域眾多，龍頭企業(yè)憑借技術、客戶、規(guī)模優(yōu)勢，訂單飽滿，業(yè)績彈性大，盈利確定性較強。

全球電子元器件市場規(guī)模持續(xù)擴容，預計 2024 年至 2030 年年復合增長率維持在 6% 以上，其中超過 60% 的增長貢獻來自 AI、智能汽車、綠色能源等戰(zhàn)略性新興產業(yè)。隨著技術迭代（如 Chiplet 異構集成、第三代半導體）與應用場景拓展，高附加值、高技術壁壘的細分領域（如第三代半導體器件、高端傳感器）增長潛力突出，年復合增長率可達 30% 以上。目前板塊部分優(yōu)質龍頭企業(yè)估值與業(yè)績增長匹配度較高，長期配置價值凸顯。