四川
盤面上，兩市低開高走，芯片設計概念下跌。相關(guān)ETF方面，科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）標的指數(shù)盤中跌0.01%，成交額達956.16萬元；換手率達1.65%，為同標的第一。成分股中，佰維存儲跌超5%，芯原股份、聚辰股份、普冉股份等多股跟跌。
科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）緊密跟蹤科創(chuàng)芯片設計指數(shù)，其行業(yè)配置主要包括半導體（95.1%）、軍工電子Ⅱ（4.16%）、軟件開發(fā)（0.75%）等，前五大成分股為瀾起科技、海光信息、芯原股份、佰維存儲、寒武紀。
近一年數(shù)據(jù)顯示，科創(chuàng)芯片設計指數(shù)PE-TTM為160.40倍，當前估值處于近一年0.00%分位，低于近一年100.00%的時間。
消息面上，據(jù)集微網(wǎng)報道，南方科技大學潘權(quán)團隊研發(fā)的高能效芯粒互連芯片成果登上ISSCC與OFC國際頂會。①據(jù)財聯(lián)社，阿里云、百度智能云、騰訊云近期集體上調(diào)AI算力價格，騰訊云月內(nèi)兩次調(diào)價漲幅達5%。②據(jù)同花順財經(jīng)，全球芯片產(chǎn)業(yè)步入漲價周期，國內(nèi)外頭部廠商密集提價覆蓋多環(huán)節(jié)；萬聯(lián)證券數(shù)據(jù)顯示二季度DDR5合約價預計再漲約30%。③據(jù)招商證券，3月我國集成電路出口金額291.47億美元，同比大增84.92%。
頭豹研究院指出，芯片設計競爭已升級為“專用架構(gòu)+全棧軟件生態(tài)+場景能效比”的綜合較量，在算力軍備競賽與供應鏈地緣化背景下，國產(chǎn)廠商正通過非對稱創(chuàng)新構(gòu)建軟硬協(xié)同生態(tài)，突破算力封鎖的關(guān)鍵在于實現(xiàn)“小芯片、大效能”的垂直優(yōu)化。
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