河南
快科技4月16日消息，據(jù)媒體報道，馬斯克正在快馬加鞭籌備Terafab半導(dǎo)體項(xiàng)目。Terafab的目標(biāo)是每年制造相當(dāng)于1太瓦計(jì)算能力的芯片，并將這些芯片用于人形機(jī)器人和太空數(shù)據(jù)中心。
知情人士稱，馬斯克團(tuán)隊(duì)已經(jīng)與芯片行業(yè)供應(yīng)商進(jìn)行了接洽，要求盡快完成芯片制造設(shè)備的交付。
特斯拉的目標(biāo)是在2029年開始芯片制造，然后逐步擴(kuò)大規(guī)模。因此，馬斯克團(tuán)隊(duì)希望供應(yīng)商盡快提供價格估算，并以"光速"推進(jìn)項(xiàng)目。
TERAFAB項(xiàng)目預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)每年超過1太瓦（1TW）的算力產(chǎn)出。在產(chǎn)能分配上，TERAFAB計(jì)劃將約80%的算力用于航天相關(guān)領(lǐng)域，剩余20%用于地面應(yīng)用。
這一分配比例背后，是馬斯克對地面電力瓶頸的深刻考量——美國全年發(fā)電量僅0.5太瓦，難以支撐如此龐大的算力消耗。
馬斯克預(yù)測，未來人形機(jī)器人行業(yè)的潛在年產(chǎn)量或達(dá)10億至100億臺。隨著機(jī)器人進(jìn)入大規(guī)模應(yīng)用階段，對高性能芯片的需求將進(jìn)一步攀升，TERAFAB將為特斯拉人形機(jī)器人生產(chǎn)芯片。
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