河南
快科技4月16日消息，距離AMD銳龍9 9950X3D2正式發(fā)售還有一周，但在HWBOT已出現(xiàn)了該處理器的首批基準(zhǔn)測(cè)試成績(jī)。
測(cè)試使用風(fēng)冷散熱器，搭配32GB DDR5內(nèi)存、Radeon RX 7900 XTX顯卡和華碩ROG Strix B850-A主板。
具體來看，在7-Zip測(cè)試中，9950X3D2跑出227919 MIPS，處理器頻率5.13GHz，溫度96℃。
Cinebench 2026單核得分746分，頻率5.4GHz，溫度76℃；多核得分9246分，最高頻率5.19GHz，溫度96℃。Cinebench R23多核得分38579分，最高頻率5.19GHz，溫度95℃。
功耗方面，Cinebench R23測(cè)試中峰值功耗為220W，與AMD標(biāo)稱的200W TDP基本一致。
銳龍9 9950X3D2是首款采用雙堆疊3D緩存的消費(fèi)級(jí)處理器，兩組3D緩存各64MB，加上原生16MB二級(jí)緩存和64MB三級(jí)緩存，總緩存容量達(dá)208MB。
不過，這組數(shù)據(jù)僅為風(fēng)冷條件下的初步測(cè)試結(jié)果，目前已有使用高端水冷散熱方案的9950X3D跑分遠(yuǎn)超上述成績(jī)，9950X3D2在更強(qiáng)散熱條件下的真實(shí)性能上限仍有待驗(yàn)證。
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