(全球TMT2026年4月16日訊)黑芝麻智能宣布,東風天元智艙Plus艙駕一體量產化平臺搭載其武當C1296芯片,雙方達成平臺級合作。作為首個本土艙駕一體量產化平臺,天元智艙Plus以單芯片同時支持智能座艙、L2+行車輔助及FAPA泊車功能,將率先搭載于東風集團旗下標桿車型東風奕派007,計劃2026年內至2027年陸續實現多款車型規模化量產。
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作為天元智艙系列的主力平臺,天元智艙Plus為用戶帶來的體驗升級貫穿智能座艙與智能駕駛兩大場景。在座艙內,用戶可享受3D沉浸式車控與智駕SR渲染帶來的直觀交互,增強現實車道級導航將感知信息疊加于實景路面,而AI大語言模型個人助手則能理解自然對話。智駕層面,天元智艙Plus依托多模態感知融合能力,從容應對L2+級全場景行車需求,配合FAPA融合自動泊車與PDC停車距離控制,行車與泊車的核心安全場景全部覆蓋。
這些卓越體驗的背后,是黑芝麻智能武當C1296芯片提供的核心算力支撐。作為首個本土艙駕一體量產芯片,C1296采用7nm車規級工藝,單芯片實現座艙、智駕、網關、MCU車控四大域的硬件級融合。
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