剛剛，A股企業級存儲第一股誕生了

又一家半導體獨角獸叩響了資本市場的大門。

4月16日，大普微正式登陸深交所，開盤漲超400%，市值一度超過千億。截至發稿，股價報212元/股，總市值約924.78億元。

作為創業板第三套標準啟用后的首家未盈利上市企業，大普微成功IPO不僅是一個企業的里程碑，更是中國資本市場支持硬科技創新的標志性事件。

而隨著大普微的成功上市，其股東松禾資本也再度收獲一個明星IPO。松禾資本在2021年進入，見證了這家公司從技術探索到規模化量產的關鍵一躍。按照目前最高市值1000億計算，賬面回報已超過30倍。

值得關注的是，這已是松禾資本近半年來收獲的第三個半導體IPO。2025年12月16日，射頻前端芯片供應商昂瑞微登陸科創板；今年1月2日，壁仞科技在港交所掛牌，成為“港股GPU第一股”；如今大普微接棒上市，短短不到半年時間，松禾資本在單一賽道連下三城，這一成績足以令市場側目。

5年收獲一個明星IPO

松禾資本與大普微的故事，并非那種“一見鐘情就下注”的經典風投敘事。恰恰相反，這是一場關于耐心和時機的長跑。

時間回撥到2016年，當時的中國企業級SSD市場長期由三星、海力士等國際巨頭主導，國產技術幾乎是一片空白。正是看準了這一賽道的巨大潛力，大普微在深圳應運而生。。

松禾資本與大普微的結緣則是在2017年。據松禾資本合伙人鄭先敏與馮華回憶稱，當時大普微仍處于早期摸索階段，他們雖然認可企業級SSD主控芯片的巨大潛力與團隊的過硬背景，但認為投資時機尚未成熟。“那時候國產替代的概念還沒那么明朗，公司的技術路線也未完全定型。”

基于這一判斷，松禾并未急于出手，而是在隨后幾年里與大普微團隊保持密切接觸，持續跟蹤公司的技術進展與客戶驗證情況。

真正的拐點出現在2021年。這一年，大普微推出了國產企業級PCIe 4.0 SSD主控芯片及系列產品，填補了國內市場空白，大普微的企業級SSD產品獲得首家互聯網客戶的批量訂單。

松禾資本果斷決定參與大普微的C+輪融資。鄭先敏表示，這一決策背后原因有二：一是國產化趨勢明朗——由于地緣政治因素，國產替代前景清晰；二是公司風險可控——大普微產品通過百度的驗證，有望在未來獲得阿里、騰訊等互聯網大客戶的訂單。在他看來，此時出手，恰逢其時。

從2017年初識到2021年扣動扳機，松禾資本等待了整整四年。在鄭先敏眼中，這四年并非虛擲，而是一個必要的驗證過程——驗證公司的產品能力，驗證團隊的市場能力，驗證國產化從可選成為必選。當所有這些變量最終都指向同一個方向時，投資決策反而變得清晰而簡單。

而公司后續的發展，也印證了松禾資本當時的判斷。時至今日，大普微已成長為國內極少數具備企業級SSD“主控芯片+固件算法+模組”全棧自研能力并實現批量出貨的半導體存儲產品提供商。

客戶方面，其產品已批量進入字節、騰訊、阿里等頭部互聯網企業，中國電信、中國移動、中國聯通等通信運營商，金融、電力及其他行業知名企業。同時，其還是向Google等海外客戶供貨的企業級SSD廠商。

根據IDC數據，2024年大普微在中國企業級SSD出貨量排名第四，市場份額6.4%，僅次于三星、SK海力士（Solidigm）、憶聯信息。

談及這筆投資的意義，鄭先敏表示，對于松禾資本而言，大普微的上市遠不止于讓機構收獲了一個IPO項目。“它讓我們更加堅定了在科技賽道上的投資決心。”在他看來，存儲是AI時代的核心基礎設施，在AI驅動的長周期中，大普微仍有巨大的成長空間，“它完全有機會創造出更好的投資回報。”

用CVC思維做產業鏈投資

大普微是松禾半導體投資版圖上的一枚關鍵落子，但遠遠不是全部。

松禾資本在半導體領域的布局由來已久，若追溯其關鍵節點，可以回到9年前對商湯科技的投資。

2017年，松禾資本成為商湯科技的早期投資方，這筆投資不僅讓機構收獲了一個重要的AI標的，更讓其找到了一個可以持續深挖的“鏈主”。此后，松禾資本以商湯為核心錨點，系統性地圍繞AI產業鏈上下游展開布局，半導體正是其中至關重要的一環。

壁仞科技便是這一邏輯下的典型案例。2018年起，地緣風險加劇，進口核心算力產品的限制逐步升級，而當時國內AI企業仍嚴重依賴進口GPU芯片。受商湯對算力需求的牽引，松禾開始將目光投向GPU賽道。

2019年，曾在商湯擔任總裁的張文敏銳捕捉到國產GPU的結構性機會，毅然決定創業，壁仞科技應運而生。成立僅9個月后，壁仞科技完成11億元A輪融資，創下當時國內同行業A輪融資最高紀錄，松禾資本名列股東之中。此后，機構又在Pre-B輪融資中再度追加1000萬美元，累計投資2000萬美元。

時間來到2024年底，當時商湯將其大芯片部門分拆獨立為曦望科技，專注于高性能AI推理GPU及多模態場景推理芯片的研發和商業化。2026年1月，該公司宣布完成近30億元戰略融資，松禾資本的身影再次出現在資方列表。

除了GPU賽道，松禾資本在算力核心部件領域的布局也在全面鋪開，比如類腦芯片賽道布局了國內首款天機腦類芯片開發者靈汐科技，可重構計算芯片領域投資了清微智能，CPU賽道押注鴻鈞微，DPU則投資了星云智聯。

而在芯片設計與制造環節，松禾的布局同樣深入：EDA工具領域投資了國內領先企業芯華章，芯片IP領域布局了國產供應商芯耀輝，5G連接芯片領域入局星思半導體，MCU芯片領域則投資了靈動微電子……

“我們做項目都跟產業鏈相關，要投肯定投產業鏈，不會只投單個標的。”馮華總結道。

正是這種“不是CVC卻具備CVC思維”的打法，讓松禾的半導體投資組合產生了網絡效應：被投企業之間在客戶資源、技術驗證、供應鏈等方面形成協同，既降低了單一項目的風險敞口，也提高了整體組合的勝率。

如今，松禾資本正密集進入收獲期。去年12月16日，射頻前端芯片供應商昂瑞微登陸科創板；半個月后的2026年1月2日，壁仞科技正式在港交所掛牌，成為“港股GPU第一股”。加上更早上市的思特威與奧比中光，松禾資本的半導體投資版圖已清晰呈現出從早期布局到批量IPO的演進軌跡。而今天大普微的上市，則為這一日趨成熟的生態添上了最新一枚注腳。

半導體投資下半場的“變”與“不變”

眾所周知，全球半導體行業兼具周期與成長屬性，每隔4-5年經歷一輪周期。如今在AI浪潮的持續推動下，產業正進入新一輪上行周期，需求回升的確定性不斷增強。

然而，面對行業景氣度的回暖，馮華卻保持著難得的冷靜，直言：“現在半導體已經沒那么好投了。”

在他看來，經過過去幾年的密集投資，GPU、EDA工具等關鍵賽道的頭部格局已基本成型，這一背景下，投資機構若仍沿襲過去“廣撒網、碎片化”的單點打法，不僅機會愈發稀缺，風險收益比也已大不如前。

馮華以博通、英偉達、AMD為例指出，回顧這些站在全球半導體金字塔尖的巨頭的成長路徑，無一例外都是通過持續的并購整合來補全技術版圖、做大市場份額。因此他判斷，中國半導體領域也必然走向同樣的路徑，“未來行業的主題將從分散創業轉向并購整合。”

但這并不意味著早期投資機會的消失。在鄭先敏看來，新的機會正在從“替代”轉向“融合”，特別是AI與半導體技術的深度結合，將是松禾資本接下來關注的重中之重。與此同時，上游的半導體材料、設備裝備等領域，也將成為機構的重點布局方向。

從國產替代的窗口期，到AI驅動的前沿探索，松禾資本的半導體投資正在完成一次邏輯切換。不過鄭先敏強調，盡管投資方向在調整，松禾的投資內核并未改變——依然是沿著產業鏈做系統布局的邏輯。

值得一提的是，在半導體之外，松禾已將目光投向更為前沿的未來產業方向。量子計算、商業航天、核聚變等領域，均已進入機構的觀察和布局視野。這些賽道雖然尚處早期，但代表著未來十年乃至更長時間的技術方向，松禾選擇提前落子、耐心陪跑。

在AI應用端，松禾同樣保持著高度關注。其認為，中國擁有全球最豐富的應用場景和數據資源，AI與醫療、制造、金融、教育等垂直行業的深度融合，將是下一階段最具爆發力的機會方向。

而松禾資本要做的，就是在這些賽道尚未擁擠之前，提前鎖定那些最懂產業、最具落地能力的團隊。