88億！光芯片創企賣身大廠

芯東西（公眾號：aichip001）
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芯東西4月15日消息，昨日，美國數據中心連接解決方方案巨頭Credo宣布已達成最終協議，將以至多13億美元（約合人民幣88億元）的現金和股票，收購以色列硅光子學芯片公司DustPhotonics。

根據協議，Credo將在交易完成時支付7.5億美元現金和價值1.23億美元的股票。該交易還包括最多321萬股Credo股票的潛在收益，按當前股價計算，價值約為4.3億美元。該交易預計將于今年第二季度完成。

收購DustPhotonics將加速Credo在光通信領域的擴張。截至美股周二收盤，Credo股價上漲約19%，最新市值約為294億美元（約合人民幣2004億元）。

DustPhotonics成立于2017年，由一群光通信和芯片設計領域的專家創辦，自成立以來已融資約1.5億美元（約合人民幣10億元），投資方包括英特爾資本等。

其董事長Avigdor Willenz是一位連續創業者，在將芯片初創公司賣給大公司方面戰績頗豐，此前曾將Galileo出售給Marvell、將Habana Labs出售給英特爾，將Annapurna Labs出售給AWS。

DustPhotonics致力于開發用于高速光收發器的硅光電集成電路（SiPho PIC），團隊規模約70人，已開發出差異化的PIC產品組合，涵蓋400G、800G和1.6T，并計劃將產品線擴展至3.2T，同時提供集成式和外置式激光器配置。

SiPho PIC技術是Credo ZeroFlap（ZF）光收發器平臺的基礎組件。將這項技術納入Credo公司內部研發，可降低對外部供應商的依賴，加快產品開發周期，并為批量生產帶來顯著的成本結構優化。

Credo的產品組合包括零擾動有源電纜（AEC）、ZF光收發器、OmniConnect存儲解決方案，以及一系列用于光纖和銅纜以太網和PCIe的重定時器和DSP，所有這些都基于PILOT診斷和分析軟件平臺。

此次收購將直接加速Credo的光互連路線圖，使Credo獲得業界領先的硅光子集成電路（PIC）技術，擴大其目標市場，并深化其在800G、1.6T和3.2T NPO和CPO光互連產品組合，從而擁有垂直整合的連接技術棧，涵蓋SerDes、數字信號處理（DSP）、硅光子學和系統集成，可用于橫向擴展和縱向擴展網絡，以滿足整個AI基礎設施建設中的電氣和光互連需求。

Credo高管將這筆交易視為公司光通信業務的轉折點，預計其ZeroFlap光收發器、光DSP和硅光子產品組合將在2027財年產生超過5億美元（約合人民幣34億元）的光業務收入。