廣東
根據 Wccftech 報道，高通正與中國內存廠長鑫存儲合作，開發針對移動設備的定制化內存解決方案，以緩解當前內存供應緊張與成本攀升問題。
目前全球內存產能正快速向人工智能（AI）應用傾斜，大量 DRAM 產線轉向生產高帶寬內存（HBM），導致原本供應智能手機的內存資源遭到排擠，不僅供應趨緊，也推升整體成本壓力，對中低端機型影響尤為明顯。
DRAM主流現貨價格
在成本結構方面，內存已成為影響手機價格的關鍵因素。以入門機型為例，DRAM 成本占整體物料成本（BOM）約 35%，NAND 則約占 19%，兩者合計達 54%，使品牌廠在定價與出貨策略上面臨更大壓力。
另一方面，高通先前在財報會議中指出，其系統單芯片（SoC）所搭配的 DRAM 多由客戶自行采購，但公司已完成與主要內存供應商的相容性驗證。此次進一步與長鑫存儲合作開發定制化內存，顯示其正試圖在供應不確定性升高的環境下，提前布局關鍵零組件資源。
此外，聯發科與高通近期亦傳出下調 4 納米芯片產量。由于該制程產品主要應用于中低端智能手機，減產規模約為 2 萬至 3 萬片晶圓。
報道指出，高通與長鑫存儲推動此項合作，被視為穩定訂單與供應節奏的重要策略，同時也反映芯片業者正逐步強化對關鍵元件的掌控。不過，相關內存產品初期預料仍將以中國品牌智能手機為主要導入對象。
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