美國(guó)先進(jìn)封裝廠(chǎng)，被迫延期

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埃隆?馬斯克旗下的 SpaceX 在其位于得克薩斯州新建的扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）工廠(chǎng)與印刷電路板（PCB）工廠(chǎng)正面臨生產(chǎn)難題，全面量產(chǎn)時(shí)間將推遲至 2027 年年中。業(yè)內(nèi)消息人士稱(chēng)，盡管設(shè)備安裝已基本完成，但良率仍未達(dá)預(yù)期，迫使公司延后大規(guī)模生產(chǎn)計(jì)劃。

SpaceX 計(jì)劃在得克薩斯州奧斯汀的 Terafab 廠(chǎng)區(qū)打造一體化半導(dǎo)體制造生態(tài)，該廠(chǎng)區(qū)由特斯拉、SpaceX 與 xAI 共同使用。這一布局與其此前在得州建成的封裝及 PCB 工廠(chǎng)形成互補(bǔ)，彰顯了馬斯克構(gòu)建高度垂直整合科技帝國(guó)的雄心。

遷至得州的 PCB 工廠(chǎng)同樣面臨產(chǎn)能瓶頸，良率不足 60%。市場(chǎng)分析師預(yù)計(jì)，群創(chuàng)、意法半導(dǎo)體（STMicro）、健鼎、定穎等供應(yīng)商將持續(xù)受益于 SpaceX 訂單增長(zhǎng)，訂單動(dòng)能已維持兩年以上，未來(lái)數(shù)年還將承接其溢出需求。SpaceX 高管計(jì)劃于 2026 年 4 月下旬訪(fǎng)問(wèn)中國(guó)臺(tái)灣，與當(dāng)?shù)?PCB 及封裝供應(yīng)鏈伙伴會(huì)面，在公司持續(xù)擴(kuò)張之際深化合作。

星鏈驅(qū)動(dòng)芯片需求激增

SpaceX 的星鏈低軌衛(wèi)星服務(wù)增長(zhǎng)迅猛，全球月均新增用戶(hù)超 2 萬(wàn)人。其應(yīng)用場(chǎng)景已從個(gè)人通信拓展至車(chē)載網(wǎng)絡(luò)、航空、軍用及偏遠(yuǎn)基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域。

每臺(tái)終端需配備約 200–400 顆射頻（RF）芯片，月新增需求達(dá)數(shù)百萬(wàn)至數(shù)千萬(wàn)顆，規(guī)模遠(yuǎn)超消費(fèi)電子，即便現(xiàn)有供應(yīng)鏈滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)也難以滿(mǎn)足。

雙軌供應(yīng)策略與技術(shù)轉(zhuǎn)移

為降低風(fēng)險(xiǎn)，據(jù)報(bào)道 SpaceX 采用雙源供應(yīng)模式：由意法半導(dǎo)體提供芯片與封裝服務(wù)，格芯負(fù)責(zé)晶圓代工并搭配群創(chuàng)封裝；同時(shí) SpaceX 在得州自建 FOPLP 工廠(chǎng)，并將洛杉磯的 PCB 產(chǎn)線(xiàn)遷至該地。

得州 FOPLP 工廠(chǎng)一期目標(biāo)月產(chǎn) 2000 片 700mm×700mm 面板 —— 該尺寸為當(dāng)前量產(chǎn)最大規(guī)格，單面板可封裝 10 萬(wàn)顆芯片。公司還規(guī)劃增建 2 至 3 座工廠(chǎng)，并擴(kuò)大與中國(guó)臺(tái)灣設(shè)備及材料供應(yīng)商的合作。

一位業(yè)內(nèi)消息人士指出，SpaceX 能快速建廠(chǎng)，主要得益于新加坡 PEP Innovation 的技術(shù)轉(zhuǎn)移。PEP 與華潤(rùn)微長(zhǎng)期合作，并參與 SIPLP 微電子等先進(jìn)封裝項(xiàng)目；其向意法半導(dǎo)體、群創(chuàng)及中國(guó)大陸多家面板級(jí)封裝企業(yè)授權(quán)技術(shù)，模式類(lèi)似力積電與印度塔塔集團(tuán)通過(guò)授權(quán)與服務(wù)支持晶圓廠(chǎng)建設(shè)的合作方式。

人才短缺拖累產(chǎn)能爬坡

盡管 2025 年 9 月起設(shè)備便快速進(jìn)場(chǎng)部署，但 SpaceX FOPLP 核心團(tuán)隊(duì)規(guī)模僅約 10 人，導(dǎo)致生產(chǎn)效率與良率遠(yuǎn)低于預(yù)期。原定于 2026 年第三季度啟動(dòng)的商業(yè)化生產(chǎn)，因此推遲至 2027 年年中。

PCB 環(huán)節(jié)同樣面臨供需失衡，良率僅約 60%，而中國(guó)臺(tái)灣行業(yè)常規(guī)良率普遍超過(guò) 90%。

Terafab 愿景取決于內(nèi)部需求與合作

消息人士表示，該項(xiàng)目能否在 2 至 3 年內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，很大程度上取決于特斯拉、SpaceX 與 xAI 的聯(lián)合資金投入，以及充足的內(nèi)部芯片需求。英特爾參與建廠(chǎng)、提供技術(shù)轉(zhuǎn)移與支持的模式，既契合其自身擴(kuò)張戰(zhàn)略，也與力積電和塔塔的合作模式相似。

另有業(yè)內(nèi)人士指出，得州的人才短缺與供應(yīng)鏈集群建設(shè)不足，將制約馬斯克打造完全自主半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的目標(biāo)，短期內(nèi)難以脫離亞洲產(chǎn)業(yè)生態(tài)。不過(guò)，憑借雄厚資金、大額芯片訂單、與三星、英特爾的聯(lián)盟以及美國(guó)政策支持，馬斯克的這一布局有望與臺(tái)積電并肩，成為晶圓制造領(lǐng)域一股重要的新興力量。

（來(lái)源：Digitimes）

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